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半导体公司及组织呼吁欧盟启动《芯片法案2.0》，加强设计、材料及设备支持
2025-03-20
欧洲芯片制造商及供应链企业联合呼吁欧盟推出《芯片法案2.0》，旨在弥补首版法案在芯片设计、材料和设备方面的不足。新计划将全面支持半导体产业链，助力欧洲提升在全球芯片市场的竞争力。欧洲半导体行业协会（ESIA）和欧洲半导体设备材料产业协会（SEMI Europe）将提交相关请求，联合多国及企业共同推动产业发展。
