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芯片大事件汇总（03月13日）
6 天前
1. 高通：2026年骁龙X PC将超过100款
2. 英特尔任命行业老将陈立武为新CEO，盘后股价涨逾11%
3. 欧洲九国组建半导体联盟，强化产业自给自足与创新
4. 台积电等将接管英特尔芯片工厂
5. 三星 LSI 可能将 Exynos 芯片设计业务转让给三星 MX
6. 中国研究人员开发出无硅 2D GAAFET 晶体管技术
7. 长江存储首次揭秘晶栈4.0：TLC密度最高 QLC单颗2Tb
8. 九联科技推出多款基于开源RISC-V架构的物联网模组
9. 复旦大学团队成功研制硅光集成高阶模式复用器芯片 实现超大容量片上光数据传输
