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中国科学院微电子所在Chiplet热仿真工具研究方面取得新进展
2025-02-25
芯粒异构集成为半导体行业带来了重大升级，有效解决了芯片设计制造中的多个瓶颈。然而，高密度集成在降低算力芯片成本的同时，也带来了功耗增加、散热困难等技术挑战，使得热管理成为提升芯片性能的关键。针对芯粒异构集成的复杂性，业界急需新的热仿真方法以满足Chiplet热管理技术的要求。中国科学院微电子所EDA中心的研究团队在此方面取得了新进展，他们构建了芯粒集成三维网格型瞬态热流仿真模型，实现了Chiplet集成芯片瞬态热流的高效精确仿真，为芯粒异构集成温度热点检测和温感布局优化奠定了技术基础。
