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SK海力士韩国龙仁半导体集群一期晶圆厂动工，预计2027年竣工
2025-02-25
SK海力士2月25日宣布，其位于韩国京畿道龙仁半导体集群内的一期晶圆厂已于24日正式动工。该项目于去年7月获董事会批准，总投资约9.4万亿韩元（约66亿美元），用于建设一期晶圆厂及相关办公设施。SK海力士计划在龙仁集群分阶段建造四座晶圆厂，一期预计2027年5月完成。该工厂将专注于生产高带宽存储器（HBM）等新一代DRAM存储芯片。
