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日月光投资2亿美元在高雄设立FOPLP量产线，年底试产

2025-02-18

日月光集团计划投资2亿美元在高雄建面板级扇出型封装（FOPLP）量产线，以满足AI芯片需求增长。预计今年二、三季度完成装机，年底试产，明年启动客户认证。若600×600规格产品良率达标，将吸引更多客户和产品导入，有望成为FOPLP主流规格。吴田玉对此表示乐观。

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