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龙芯中科：下一代服务器芯片3C6000系列目前处于样片阶段 预计今年Q2完成产品化并正式发布
2025-02-17
2月17日，龙芯中科宣布，其定位终端应用的2K3000/3B6000M芯片已进入回片测试阶段；下一代桌面芯片3B6600正在设计中；服务器芯片3C6000系列预计今年第二季度完成产品化并发布；GPGPU芯片9A1000预计上半年流片。此外，龙芯中科在工控领域推出了多款SoC和MCU芯片，应用于能源、交通、教育等领域。对于2024年营收和毛利率，公司预计收入与去年持平，毛利率略有下降。未来，公司将坚持“稳员增效”方针，并根据市场需求考虑人员扩张。
