特斯拉与英伟达分别投资1.1万亿韩元和2.6万亿韩元，携手三星电机共建面向AI半导体的新一代FC-BGA封装基板产线。特斯拉与三星电机签署了为期五年（2029年至2033年）的长期供货协议，投资用于在世宗工厂新建专属产线，以确保自动驾驶电动车和人形机器人Optimus搭载的AI芯片基板的稳定供应。该产线预计2027年底完工，2028年上半年完成设备安装并试产，下半年正式启动量产。英伟达则投资扩建三星电机在世宗和釜山工厂的专属产线，用于生产数据中心AI计算芯片与网络基板。当前，FC-BGA已成为AI供应链的新瓶颈，高端产能高度集中。三星电机正加速追赶头部厂商，此次合作将进一步巩固其在AI高端基板赛道的核心供应商地位。同时，随着自动驾驶、人形机器人等领域的快速发展，FC-BGA市场需求预计将迎来爆发式增长。