中微公司宣布,其Primo Domingo气相高选择性刻蚀设备的全球首台机已顺利交付给国内一家重要的集成电路研发制造客户。当前,芯片架构向三维化发展是推动芯片持续微型化的关键,而高选择性刻蚀工艺则是三维器件制造中的核心环节。中微公司针对GAA、3D NAND、3D DRAM等器件的工艺需求,在高选择性刻蚀设备领域取得了重大突破,填补了国内在下一代3D半导体器件制造中关键刻蚀工艺自主化的空白。
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