据韩国《韩国经济》报道,三星电子新一代12层HBM4E高带宽内存已于9月底通过英伟达及多家大型云服务商的质量验证,但测试通过不代表已签订供货合同,客户订购数量、合同金额及量产供货时间尚未确定,三星方面表示无法确认该验证消息。该内存采用1c nm DRAM Die与4nm Logic Die,单堆栈容量48GB,引脚速率14~16Gbps,能效提升16%,热阻改善14%。
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