晶圆代工及后端制造成本攀升，加剧芯片设计公司压力，预示半导体行业或迎新一轮涨价潮。台媒报道，电源管理IC、驱动IC及MCU供应商计划于2026年底至2027年初实施第二轮涨价，涨幅预计5%至两位数，以应对成本上升。
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