据韩国科技媒体ETNEWS16日报道，业内人士透露，半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长一倍以上，行业面临供应短缺。一家沉积设备公司高管称，过去订购零部件四个月可收货，如今需10个月。另一家半导体激光加工设备制造商从日本采购的关键零部件，交货期或长达40个月。
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