9月7日，长鑫科技举办了2026年半年度业绩说明会。针对此前市场传言苹果正在测试长鑫科技芯片一事，长鑫科技总经理赵纶回应称，公司秉持开放态度，积极寻求与全球优质客户的合作机会，且公司产品在性能、质量及供应稳定性上已具备与国际主流厂商竞争的实力。在HBM（高带宽内存）领域，赵纶透露，公司将遵循既定的技术路线图和商业计划，持续推进产品与制程工艺的迭代升级。他还提到，服务器市场需求旺盛，上半年公司加大在该领域的业务拓展，受益于下游需求提升，公司服务器领域产品贡献显著增加。关于国产光刻机DUV的导入验证，长鑫科技表示，公司正围绕供应链建设采取多项举措，重点推进国产供应链的开发与验证，以促进半导体设备等产业链核心环节的协同发展。