8月17日消息，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司近期多项研发成果集中落地。2026年7月，该公司共有9项自主研发技术获得国家发明专利授权，专利覆盖长晶切割、外延制造、制程环保三大核心领域，为半导体硅片产品提质、产能增效及绿色低碳发展提供了有力的技术支撑。
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