英特尔盘前涨 3.5% EMIB-T 封装良率逼近 90%

6 小时前

英特尔盘前股价上涨3.5%，报94.19美元。公司正全力推进俄亥俄州千英亩大型晶圆厂园区建设，目标2031年全面运营，并实现14A工艺大规模量产。为加速建设，英特尔向员工提供高额加班奖金。其EMIB-T先进封装技术成本较台积电CoWoS方案低约50%，预计2027年大规模商用。目前，该封装技术良率近90%，但基板良率仅约50%，成为产能扩展的主要障碍，相关供应商正努力提升产能与良率。