中国半导体龙头企业长鑫存储在完成大规模IPO后，再获重大进展。据最新消息，长鑫存储已列入首批国产深紫外（DUV）光刻机交付名单，预计自2026年8月起接收设备。受美国出口管制影响，长鑫存储无法获取ASML先进的极紫外（EUV）光刻机，目前通过DUV光刻技术与多重曝光工艺的组合，已成功出货基于G4节点的16Gb DDR5芯片。此次国产DUV光刻机的交付，将进一步推动其下一代芯片的技术布局。
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