7月24日，鹏鼎控股宣布在深圳投资100亿元建设第三园区并正式动工，预计2033年建成投产。该园区将建设现代化高端印制电路板生产基地，总建筑面积约50万平方米，重点布局AI服务器及高速光模块用高阶类载板、AI终端高阶柔性电路板等产品。
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