1.设备完成搬入！创豪半导体打通高端IC载板“技术到量产”关键一环；

2.总投资20亿！苏州华星光电高端模组项目通过消防验收，距投产更近一步；

3.顺络登顶高通旗舰平台——国产LTCC器件首次进入5G Advanced参考设计；

1.设备完成搬入！创豪半导体打通高端IC载板“技术到量产”关键一环；

当前AI芯片、高性能计算对封装技术的要求逐渐逼近物理极限，IC载板作为芯片与外界沟通的“神经网络”，其战略地位愈发凸显。然而国内高端市场外资占比仍超过80%，国产替代空间巨大。在这一关键窗口期，集微网注意到，一家总部位于浙江的半导体新锐——浙江创豪半导体有限公司（以下简称“创豪半导体”）迎来关键工程节点：其一期项目已顺利完成设备搬入，标志着该公司高端IC载板量产布局即将实质性落地。

设备搬入现场  资料图

创豪半导体成立于2022年9月，聚焦高端封装载板（FCCSP、WBCSP、RF载板、存储载板）及ECP埋入式器件封装基板的研发、制造与销售。作为国内少数具备高端载板规模化量产能力的高新技术企业，其凭借顶尖的技术团队、硬核的工艺能力协同赋能，快速构筑起了核心竞争力。

公司核心团队是国内稀缺的高端封装基板规模化量产经验整建制团队，成员来自国际国内一线厂商，平均从业经验超20年，覆盖研发、制造、工艺、供应链、市场全链条，具备从0到1建厂、快速产能爬坡与世界级品控能力；从工艺能力来看，创豪半导体已构建起全面对标国际巨头的技术体系，产品覆盖AI、射频、电源、存储四大核心领域。该公司掌握了mSAP（15/15μm）、ETS（10/10μm）等精密线宽技术，以及ETS、Coreless等先进结构工艺，并具备ECP埋入式器件的研发与制造能力。

在产能建设与项目落地方面，创豪半导体正按计划稳步推进量产布局。一期项目总投资约22亿元，建筑面积近10万平方米，目前已进入设备搬入阶段，预计2026年5月底实现全流程通线，2026年第四季度完成样品交付，2027年第一季度正式启动规模化量产，一期月产能规划达4万平方米，项目满产后预计新增年产值17亿元。一期产线重点建置Tenting、MSAP、Coreless、ETS全流程BT基板量产线，并同步搭建ECP基板试验线，为高端产品量产筑牢基础。创豪半导体还同步规划了二期产线建设，未来将适时建置ECP基板量产工厂，并推进玻璃基基板的研发与量产，持续完善高端封装基板产品矩阵。

凭借扎实的技术实力与产业化能力，创豪半导体已获得“2025年国家高新技术企业”、“浙江省科技新小龙企业”、“2025年国家型科技型中小企业”、“2025年浙江省科技型中小企业”等多项资质认定，其发展路径与成长速度已获得政府与市场的双重认可。在AI算力持续爆发、先进封装不断升级的大趋势下，这家行业新锐正持续在高端封装基板国产化进程中发挥关键作用。

2.总投资20亿！苏州华星光电高端模组项目通过消防验收，距投产更近一步；

据苏州工业园区发布消息，4 月 30 日，苏州华星光电显示有限公司高端液晶显示模组项目顺利通过消防验收。这一总投资达 20 亿元的江苏省重大项目向投产目标迈出关键一步。

据悉，苏州华星高端液晶显示模组项目是 TCL华星提升中大尺寸市场核心竞争力，打造高端显示模组基地，实现极致、高效智能制造工厂目标的重要举措。该项目占地面积 2.4 万平方米，建筑面积 11.7 万平方米。建成后年产能 2000 多万片，客户涵盖三星、TCL、小米、LG、联想、惠普等全球主流终端厂商。

（来源：苏州工业园区发布）

苏州工业园区规划建设消息显示，作为高端显示模组一体化智能制造基地，因厂房高密闭、高洁净并融合精密设备、工艺管线多重要素，消防设计施工与验收复杂度远高于常规建筑。为此，规建委在项目建设全程秉持专业、严谨、高效的工作原则，从资料报审到现场核验，从问题整改到最终验收，提供一对一定点服务。同时，为解决项目消防疑难问题，规建委组织召开专家论证，有效保障项目消防审验工作科学、高效推进。 

今年1月，江苏省发展改革委发布2026年江苏省重大项目名单、2026年江苏省民间投资重点产业项目名单。今年江苏拟安排省重大项目670个，项目总投资达3834.2亿元，年度计划投资423.1亿元。其中包括苏州华星光电显示模组、昆山维信诺新型显示产品、昆山恒美偏光片、高邮乔科COB新型显示面板等新一代信息技术项目。

3.顺络登顶高通旗舰平台——国产LTCC器件首次进入5G Advanced参考设计；

图片来自高通官网

近日，顺络电子多款 LTCC带通滤波器产品，通过高通验证，成功导入高通 SM8850平台参考设计，成为该旗舰芯片射频前端方案的核心配套器件，实现国产射频器件在5G Advanced旗舰应用的历史性突破，再次彰显了顺络在射频无源器件领域的技术实力与全球竞争力。

图表来自顺络内部

图表来自顺络内部

强强联合，共筑旗舰级射频性能

高通 SM8850 作为面向高端移动终端、工业物联网、车联网等场景的旗舰芯片，对射频前端器件的性能、可靠性、集成度提出了极致要求。顺络本次导入的 LTCC 带通滤波器，精准匹配 SM8850 平台射频架构，覆盖低频段、中频段 PA 后（Post-PA） 等关键应用场景，为终端提供卓越的射频性能支撑：

全频段精准适配，覆盖 5G Advanced 核心场景：

SLFL18-0R960G-S09TF：聚焦 960.0MHz 核心带宽（698~960MHz），在宽温域（-40℃~+85℃）下插损仅 0.45dB max，同时在 5150~8235MHz 全频段实现≥10dB 的超高抑制，彻底过滤干扰信号；

图表来自顺络内部

图表来自顺络内部

SLFL18-2R700G-41TF：覆盖 699~2690MHz 超宽频段，以 0.20dB max@25℃的超低插损实现高频效率最大化，5150~7500MHz 频段抑制达 15dB min 以上，完美适配中频段 Post-PA 场景；

图表来自顺络内部

图表来自顺络内部

SLFD21-1R400G-07T：双频段一体化设计（617~960MHz+1428~2690MHz），-40℃至 + 90℃宽温下插损控制在 0.85dB max 以内，27dB min@2300~2690MHz 的高抑制能力，兼顾低频段与中频段全场景需求。

图表来自顺络内部

图表来自顺络内部

薄型化：多款器件采用极致薄型化设计，厚度低至0.6mm～0.75mm，封装尺寸仅 2.0×1.25×0.75mm、1.6×0.8×0.6mm，超薄身形完美适配旗舰终端对薄型化、紧凑型布局的设计需求。

高性能指标：基于顺络自主研发的 LTCC 工艺，实现低插损、高抑制、高功率耐受，有效提升射频链路效率，优化终端信号质量与续航表现。

深耕 LTCC 技术，筑牢核心竞争力

LTCC 技术是射频前端无源集成的核心工艺，凭借高集成度、低损耗、高可靠性、设计灵活等优势，成为 5G/6G、毫米波、车规射频等高端场景的首选方案。顺络深耕 LTCC 领域十余年，构建了从材料研发、工艺设计到量产制造的全链条核心能力：

• 自主材料体系：自研低损耗 LTCC 陶瓷粉体与浆料，从源头保障器件的高频性能与一致性；

• 先进工艺平台：拥有高精度流延、叠层、共烧、金属化等全流程工艺，实现超精细布线，满足高频器件的工艺要求；

• 全场景产品矩阵：除本次导入的带通滤波器外，顺络 LTCC 产品还覆盖巴伦、耦合器、天线、功分器等全品类射频无源器件，广泛应用于手机、基站、车规、物联网等领域；

• 车规级品质认证：顺络车规级LTCC产品全流程严格遵循 IATF16949 汽车电子质量体系管控，多款 LTCC 器件通过 AEC-Q200 车规级可靠性认证，可满足智能座舱、车联网 V2X、自动驾驶等车载高可靠场景的使用要求。

更多产品的详细参数请在本公司网站www.sunlordinc.com产品目录中下载。