1.胜科纳米IPO提交注册，“芯片全科医院”上市更进一步

2.燕麦科技子公司收购AxisTec67%股权 交易额2073万元

3.云天励飞：自研芯片DeepEdge10可承载百亿级大模型运算

4.【IC风云榜候选企业137】凯宇电子：全栈式智能锁解决方案，引领物联网智能硬件创新

5.【IC风云榜候选企业138】天芯微：深耕半导体工艺设备，外延与刻蚀双领域显实力

1.胜科纳米IPO提交注册，“芯片全科医院”上市更进一步

11月29日晚，上交所官网披露胜科纳米（苏州）股份有限公司（以下简称“胜科纳米”）招股说明书（注册稿）等文件，从11月22日过会到11月29日提交注册间隔仅7天，胜科纳米IPO再迎重要进展，“芯片全科医院”登陆A股市场或将不远。

图片来源：上海证券交易所网站

公开资料显示，胜科纳米成立于2012年，是行业内知名的半导体第三方检测分析实验室，国家级专精特新“小巨人”企业，公司为半导体全产业链客户提供样品失效分析、材料分析、可靠性分析等分析实验，报告期各期收入来自客户研发环节的比例均超过80%，被形象地喻为“芯片全科医院”。

毛利率水平领先，客户粘性强，行业地位突出

通常而言，毛利率水平可以反映一家公司的市场竞争力和技术先进性，是体现公司核心竞争力和盈利能力的重要指标。胜科纳米披露的招股说明书显示，公司报告期内综合毛利率保持较高水平，各期分别为54.41%、53.84%、54.28%和45.04%，高于大部分同行业可比公司，这体现了胜科纳米作为市场头部半导体第三方检测分析企业拥有较强的技术先进性、市场竞争力和盈利能力。

图片来自：胜科纳米招股说明书（注册稿）

稳定的客户资源是公司业绩增长、实现高质量盈利的基础，根据胜科纳米披露的首轮问询回复，公司成立至今深耕半导体检测分析领域，凭借过硬的技术实力获得了众多知名客户的认可，行业地位突出。目前公司已累计服务全球客户2,000 余家，客户类型覆盖半导体领域全产业链，主要包括原材料、芯片设计、制造、封装、设备等厂商，以及科研机构及院校等客户群体。公司典型客户包括国内外知名芯片设计厂商客户 A、卓胜微、高通、博通；国内头部晶圆代工厂华虹集团、客户H；全球封测巨头日月光、长电科技；全球领先半导体设备供应商应用材料、北方华创；国内显示面板龙头京东方、天马微；国内 LED 芯片龙头华灿光电等；凭借业内领先的分析实验能力，公司赢得了客户的高度认可，获评客户A“优秀质量专项奖”，且是亚太地区首家获得赛灵思官网认可的第三方检测分析实验室。报告期内公司客户稳定性较好，老客户的复购率达到 80%以上，客户粘性较强。

业绩增长与产能布局并举，发展势头迅猛

根据胜科纳米披露的招股说明书，2021年至2023年胜科纳米营业收入由2021年的16,757.75万元增长至2023年的39,398.33万元，营业收入复合增长率高达53.33%，公司净利润从2021年的2,750.34万元增长至2023年的9,853.85万元，净利润复合增长率高达89.28%，业绩增长明显。在业绩增长的同时，胜科纳米积极布局产能，新建了深圳、青岛实验室，并开展了老实验室扩建。

图片来源：胜科纳米招股说明书（注册稿）

胜科纳米招股说明书显示，2024年公司预计可实现营业收入约41,500.00万元至42,500.00万元，同比增幅约为5.33%至7.87%，继续保持增长，预计可实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润约为7,100.00万元至7,700.00万元，同比下降约为17.33%至10.34%。对于净利润同比下降的原因，胜科纳米在招股说明书中也结合业务布局进行了解释：主要受新建深圳、青岛实验室以及老实验室扩建因素影响，使得公司2024年设备、人员同比有所增加，带动折旧摊销、人工成本等增加，目前深圳、青岛实验室业务拓展均取得明显进展，其中青岛实验室于2024年8月、9月均已实现单月盈利，深圳实验室收入金额也快速提高，预计2025年全年深圳、青岛实验室均可实现盈利，将为公司业绩贡献新的增量。截至2024年10月末，胜科纳米在手订单已达11,342.58万元，较上年同期增长24.68%。未来，随着新建实验室产能利用率逐步提高、新客户/新项目持续开拓，公司盈利能力有望进一步提升。

芯片全科医院+国产科研仪器验证平台，“强链、补链、延链”意义突出

对于半导体产业链而言，无论是芯片设计、晶圆代工、封装测试还是设备材料，其研发过程均离不开实验室检测分析。第三方检测分析实验室具有专业性、时效性、中立性和经济性的特点，通过帮助半导体全产业链客户解决在新产品、新技术研发过程中面临的问题，推动我国半导体产业链企业研发进程，加速在关键领域实现突破，对整个产业链的产品迭代、工艺改进等起着关键作用，是半导体产业链中不可或缺的重要组成部分。胜科纳米通过提供失效分析、材料分析、可靠性分析等实验室分析服务，帮助半导体全产业链上的客户解决产品开发和工艺改良过程中的各种疑难杂症，加速研发进程，起到半导体新产品、新工艺研发“加速器”的作用。

对于科研仪器产业链而言，由于我国分析仪器行业起步较晚，特别是半导体行业的分析仪器市场基本为海外厂商垄断，造成了国内半导体检测分析厂商的分析仪器普遍依赖进口的现状。胜科纳米作为国内半导体分析测试行业细分龙头，与高端仪器全球龙头企业深度合作，具有丰富的高端仪器应用和验证经验，在为国产科研仪器提供验证平台方面具有技术和经验优势。公开资料显示，目前胜科纳米已购置国产分析仪器超2,000万元，在检测分析业务开展过程中为国产化实验室分析仪器提供了宝贵的验证平台。

强链、补链、延链是形成现代化产业体系的关键路径，胜科纳米既是赋能半导体产业链研发环节的“全科医院”，又是推动科研仪器国产化的国产科研仪器验证平台，强链、补链、延链意义突出。

2.燕麦科技子公司收购AxisTec67%股权 交易额2073万元

11月29日，燕麦科技发布公告，拟通过全资子公司新加坡燕麦以自有资金收购AxisTec公司的67%股权，交易对价为386万新加坡元，约合2073万元。此次交易将使公司持有AxisTec公司67%的股权，纳入合并报表范围。公告中提到，本次交易未构成重大资产重组和关联交易，实施过程中不存在重大法律障碍。

标的公司AxisTec主营业务为硅光检测设备、光电设备和精密工程解决方案，为客户 提供硅光晶圆检测设备、光电耦合设备及整机组装测试等服务，拥有多年服务知 名客户的经验和能力。

半导体行业是一个高速发展的行业，随着传统微电子、光电子技术逐步步入 “后摩尔时代”，硅光子技术作为新兴技术，具备高速率、高集成度、低成本、 低功耗、小型化等特点等特点，开始被广泛应用于光通信、光传感、光计算、智 能驾驶、消费电子等多个领域，市场前景广阔。

燕麦科技表示，标的公司拥有的技术及产品可对燕麦科技形成有益的补充，帮助公司缩短进入半导体前沿领域的周期，减少不确定性，以更快地为公司形成新的业绩增 长点。

燕麦科技还指出，交易需经中国及新加坡相关政府机构审批，存在审批不通过的风险。此外，预计本次交易对公司的短期业绩不会产生明显积极贡献，完成后可能面临商誉减值、技术和市场风险。

3.云天励飞：自研芯片DeepEdge10可承载百亿级大模型运算

近日，云天励飞在互动平台表示，公司Deep Edge 10是国内首创的国产14nm Chiplet大模型推理芯片，采用自主可控的国产工艺，内含国产RISC-V核，支持大模型推理部署。依托自研芯片DeepEdge10创新的D2D chiplet架构打造的X5000推理卡，已适配并可承载SAM CV大模型、Llama2等百亿级大模型运算，可广泛应用于AIoT边缘视频、移动机器人等场景。

云天励飞还表示，公司Deep Edge10 系列推理卡已经适配了包括云天天书、通义千问、百川智能、以及 Llama2/3 等在内的近十个主流大模型。

当前，AI 从云端大模型将逐渐向端侧发展的趋势逐渐明朗。边缘 AI 需综合考虑端侧客户对实时性、安全性、隐私性的需求。云天励飞 Deep Edge 系列推理卡可实现性能更强的轻量级边缘智能设备并支持边缘智能计算加速卡，满足 AI 解决方案在更靠近数据源头的用户现场灵活部署的需求，通过芯片、加速卡、边缘盒子、服务器等多形态应用于智能计算中心大模型推理、机器人、智慧泊车、全息路口方案及城市治理等，并逐步向智能硬件进行布局。同时，云天励飞通过岍丞技术，进入华为、荣耀、OPPO、VIVO、安克、boAt、Noise 等终端品牌供应链，开始探索 AI 在智能家居、智能穿戴场景的应用，并持续探索边缘 AI 的商用场景。

4.【IC风云榜候选企业137】凯宇电子：全栈式智能锁解决方案，引领物联网智能硬件创新

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】浙江金华凯宇电子科技有限公司（以下简称“凯宇电子”）

【候选奖项】年度最佳解决方案奖

浙江金华凯宇电子科技有限公司（以下简称“凯宇电子”），成立于2013年6月，是国内知名的芯片设计企业广州安凯微电子股份有限公司的全资子公司，位于金华市武义县科技城，致力于技术创新，聚集电子信息产业链上下游企业，推动当地传统产业转型升级。

凯宇微电子产业园内部建有集成电路终测基地，并依托母公司安凯微的技术实力，依靠永武缙地区产业优势，为智能锁下游厂商提供全栈式解决方案。此次，凯宇电子凭借智能锁解决方案竞逐“IC风云榜”年度最佳解决方案”并成为候选企业。

依托于安凯微在物联网智能硬件领域的技术积累，凯宇电子打造出半自动与全自动智能门锁平台，以及人脸+猫眼、人脸识别、掌纹+掌静脉识别、显控屏等多样化模组。从而形成了从芯片到系统平台到产品应用再到模组全栈式支持，所有产品均可通过OTA进行系统升级与管理服务。目前，该全栈式解决方案已经应用于多家客户的终端产品中。

“全栈式”解决方案

作为国内首家提出“全栈式”解决方案的企业，凯宇电子通过自研芯片、模组、套件和软件，确保了前沿技术的深度整合与创新。这一模式不仅提升了解决方案的整体性能、安全性与可靠性，还解决了多供应商结构难匹配、技术应用复杂、服务难等诸多难题。

同时，自研芯片与模组的有效降低了研发与生产成本，为用户带来了更高的性价比。从芯片到整套方案的输出，也大大缩短了客户的开发周期，节省了开发时间，为客户赢得了更多的市场机会。此外，模块化设计使得解决方案易于根据客户需求进行灵活定制，满足多样化应用场景。

值得一提的是，凯宇电子的全栈自研模组、锁控板均具备OTA功能，可进行非拆机式升级。这一功能大大缓解了软件故障引起的各类服务性问题，提升了用户的体验感与品牌好感度。

应用场景广泛，AI赋能端侧智能化

随着人工智能技术的不断成熟与普及，凯宇电子的智能锁解决方案也顺应时代潮流，融入了AI元素。基于安凯微芯片开发出的摄像头模组，自带轻算力，在应用判断、物品判断、人物判断、人脸安全、画面拼接、黑光技术以及全画幅显示等方面均有优秀表现。特别是在人脸识别模组中，全新AI人脸算法通过AI算力的加持，适配本地化的大模型，真正实现了人脸识别越用越安全、越用体验越好的效果。

此外，凯宇电子的智能锁解决方案还具备星光夜视全彩成像和猫眼模组效果等先进技术。即使在夜晚或光

线较暗的环境中，智能锁也能准确地识别用户的身份并解锁，同时清晰显示全彩拍摄画面。这一技术极大地提高了智能锁在夜间或微光环境下的实用性和安全性。

星光夜视全彩成像

猫眼模组效果

工业级应用，应对复杂场景

针对智能锁使用环境日益复杂化的趋势，凯宇电子在产品研发生产之初就提出了打造“工业级”解决方案的思路。在芯片设计以及模组产品的研发设计、生产、工艺控制以及品质检验的全生产流程中，均考虑到极端环境下的特殊要求。特别是防水、防尘方面，凯宇电子还增加了凝露、冲击、浸水等极端环境测试，以确保产品能够在复杂环境下稳定应用。

这一工业级解决方案，不仅解决了特殊环境下终端产品无法安装、无法适用、无法久用的尴尬局面，还提升了智能锁的整体品质和耐用性。特别是在户外或潮湿环境下使用的智能锁，经过严格的防水性测试后，更能适应海边度假村、游乐场、游泳馆等复杂应用场景中的需求。

【奖项申报入口】

2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度最佳解决方案奖】

“年度最佳解决方案奖”是专为那些能够为行业提供高品质、创新性解决方案，且其产品已获得行业客户广泛认可和好评的企业而设立的。作为企业的“明星方案产品”，通过“IC风云榜-年度最佳解决方案奖”的评选加持，更将进一步提升了其在市场上的知名度，并在技术层面加强了市场对它们的青睐与认可。

【报名条件】

1、半导体领域投资项目占总投资项目的40%以上；
2、基金管理规模不低于10亿人民币；
3、成立时间≥3年。

【评选标准】

1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模20%；
3、投资项目个数（年度）40%；
4、投资项目总金额（年度）20%；
5、行业影响力10%。

5.【IC风云榜候选企业138】天芯微：深耕半导体工艺设备，外延与刻蚀双领域显实力

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】江苏天芯微半导体设备有限公司（以下简称：天芯微）

【候选奖项】年度最佳解决方案奖

天芯微（ASEL），自2019年8月成立以来，便专注于半导体前道关键工艺设备的研发、制造与应用，致力于为全球客户提供高端半导体设备与服务。该公司凭借差异化的竞争策略与创新发展战略，在半导体行业中迅速崛起，尤其在外延工艺设备领域取得了显著成就。

天芯微在外延工艺设备方面率先布局，成功研发并推出了拥有自主知识产权的减压外延设备和常压外延设备。这些设备主要应用于先进工艺制程的逻辑芯片、存储产品、外延片以及功率器件等的生产制造，各项性能均达到了国际先进水平，部分核心性能甚至超越了国际同类产品，因此获得了客户的广泛认可。

此次，凭借在半导体设备领域的卓越贡献和创新成果，天芯微角逐“IC风云榜”年度最佳解决方案奖，并成为候选人。

天芯微减压外延设备Epi RP 300 Compass HP凭借其先进的红外加热控制技术和加热模块设计，已进入多家12寸晶圆代工企业，展现了优异的工艺重复性和设备稳定性，为外延层生长提供了良好的厚度均匀性、电阻率均匀性，以及零滑移线和低缺陷密度。而基于Compass HP平台研发的12英寸常压外延设备Epi ATM 300 Compass HP，则能够满足大硅片、功率器件和MEMS等外延工艺需求。

2023年，天芯微进一步拓展业务版图，布局半导体刻蚀工艺装备领域，并成功组建了全球化背景的资深研发团队，致力于高端刻蚀设备的国产化。针对产业发展趋势和市场不断增加的需求，该公司自主研发了首款深硅刻蚀设备V8 Etch。该设备可实现高深宽比的TSV（硅通孔）和沟槽刻蚀，广泛应用于2.5D&3D封装、CMOS图像传感器（CIS）、深沟槽隔离（DTI）、深沟槽电容（DTC）、功率器件硅沟槽刻蚀、MEMS沟槽刻蚀等领域，为产业界提供了国产化的创新解决方案。V8 Etch应用了多种先进设计，如分区进气系统、对称腔体结构、高功率等离子源、快速气体切换系统以及准确离子能量控制等，为工艺提供了更多的可能性和可调性。

截至目前，天芯微已拥有员工约200人，其中硕士、博士学历研发人员占比超过50%。核心团队成员来自全球知名半导体设备企业，拥有主导多款前道工艺设备研发和验证工作的丰富经验，以及30年以上从研发到市场的产品投放经验。

【奖项申报入口】

2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度最佳解决方案奖】

“年度最佳解决方案奖”是专为那些能够为行业提供高品质、创新性解决方案，且其产品已获得行业客户广泛认可和好评的企业而设立的。作为企业的“明星方案产品”，通过“IC风云榜-年度最佳解决方案奖”的评选加持，更将进一步提升了其在市场上的知名度，并在技术层面加强了市场对它们的青睐与认可。

【报名条件】

1、半导体领域投资项目占总投资项目的40%以上；
2、基金管理规模不低于10亿人民币；
3、成立时间≥3年。

【评选标准】

1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模20%；
3、投资项目个数（年度）40%；
4、投资项目总金额（年度）20%；
5、行业影响力10%。