1.消息称鸿海通过17家银行取得11亿美元贷款

2.AI创企Enfabrica融资1.15亿美元，2025年将推出新芯片

3.高通：2029财年非智能手机收入将达220亿美元 对特朗普上任持积极态度

4.中英科技拟收购博特蒙电机55%股权，将进一步丰富公司产品线

5.Tower Semiconductor最新硅光平台已投入量产 1.6Tbps 光收发器

6.锐成芯微完整IP平台解决方案亮相Arm Tech Symposia年度技术大会

1.消息称鸿海通过17家银行取得11亿美元贷款

据媒体报道，知情人士透露，鸿海已通过三年期的贷款取得11亿美元资金，此时正值该公司要持续抓紧AI服务器需求热潮。

知情人士称，包括中国台湾和国际银行在内的17家银行提供了这笔贷款，鸿海位于新加坡的子公司Foxconn Singapore、Falcon Precision Trading和ECMMS Precision Singapore是贷款者，而鸿海是担保人。

此前鸿海董事长刘扬伟预计，人工智能服务器需求将出现激增并将持续到明年。云产品将在2025年成为鸿海的增长支柱，并与手机销售相匹配。

据悉，鸿海第三季度营收1.85万亿元新台币，季增20%、年增20%；净利润493.25亿元新台币，为同期新高，季增41%，年增14%，第三季度每股税后纯益（EPS）3.55元新台币，第二季度EPS为2.53元新台币，去年同期为3.11元新台币。从营收占比来看，消费智能占45%、云端网络占32%、电脑终端产品占17%、元件其他产品占6%。

2.AI创企Enfabrica融资1.15亿美元，2025年将推出新芯片

总部位于加利福尼亚的AI初创公司Enfabrica周二（11月19日）宣布，已筹集到1.15亿美元资金，并计划于明年初发布其最新芯片。该公司致力于使AI芯片在大规模应用中更高效地协同工作。

由Broadcom（博通）和Alphabet的资深人士创立的Enfabrica，正在解决AI领域出现的最大技术问题之一：如何通过网络将数万甚至更多的芯片连接在一起。

如果该网络速度过慢，像英伟达这样公司的昂贵芯片（英伟达也是Enfabrica的投资者之一）最终会闲置并等待数据。

Enfabrica的芯片旨在通过让AI计算芯片同时与更多网络部分通信，来解决这些瓶颈问题。Enfabrica的联合创始人兼首席执行官Rochan Sankar表示，当前技术可以在网络开始变得缓慢之前，连接大约10万个AI计算芯片。

Sankar表示，Enfabrica的技术可以将这一数字提升到约50万个芯片，并使训练更大的AI模型成为可能。这一过程通常需要数周或数月时间，如果最终得到的AI模型不可靠或不准确，可能会浪费数百万美元。

周二宣布的这轮融资由Spark Capital领投，新投资者Maverick Silicon和VentureTech Alliance参与。Arm以及来自三星电子和思科系统的风险投资基金也作为本轮的一部分进行了投资。

参与这轮融资的还有现有投资者，包括Atreides Management、Alumni Ventures、IAG Capital、Liberty Global Ventures、Sutter Hill Ventures和Valor Equity Partners。

3.高通：2029财年非智能手机收入将达220亿美元 对特朗普上任持积极态度

在周二（11月19日）纽约举行的公司演示会上，高通高管预计，到2029财年，其进军新市场的努力将额外创造220亿美元的年收入，较最近一个财年大幅增长。其中，该公司汽车芯片领域每年将带来80亿美元的收入，而物联网领域（包括个人电脑、工业机械、虚拟现实设备和其他设备）将带来额外的140亿美元收入。

2021年上任的CEO安蒙（Cristiano Amon）一直试图将高通的重点拓展到智能手机以外的领域。其中包括销售个人电脑（PC）处理器——这一领域长期以来一直由英特尔公司主导。

高通面临着业务多元化的额外压力，因为它的客户苹果公司正在开发自己的无线连接组件，以取代从高通购买的产品。

对于特朗普当选新一届总统，高通表示，对当选总统特朗普即将上任的政府持“积极”态度，并不担心美国对中国征收关税的提议会抑制其在华业务。

安蒙在回答分析师的问题时表示，预计在中国的业务竞争不会遇到问题。高通最近一个财年近400亿美元的收入中，中国占46%。特朗普提议对中国进口产品征收60%的关税，经济学家表示，中国也可能会对美国商品征收关税。

安蒙表示，目前，中国公司正在购买高通的汽车芯片，特朗普上一轮对中国商品征收的关税并未损害高通。

4.中英科技拟收购博特蒙电机55%股权，将进一步丰富公司产品线

11月20日，中英科技发布公告称，公司正在筹划以支付现金的方式收购苏州博特蒙电机有限公司55%的股权并取得标的公司的控制权，具体收购方案和收购比例待进一步论证和协商。本次交易对应的标的公司整体估值区间预估为13亿元至16亿元。

截至公告披露日，中英科技及各中介机构正按照相关规定，开展对标的公司的尽职调查以及审计、评估等工作，并就上述重大资产重组事项同各相关方持续沟通协商，交易相关方尚未签署正式交易文件。

中英科技表示，通过本次交易，公司将取得标的公司的控制权。公司能够借助标的公司在新能源汽车热管理电机领域的行业地位快速进入新能源汽车热管理系统业务领域，并逐步推动公司热管理组件材料在相关领域的应用，进一步丰富公司产品线并拓展下游应用领域，有利于公司抓住新能源汽车产业战略发展机遇，加快公司实现“新材料+热管理”双轮驱动的发展战略，提升公司整体市场竞争力。

此外，公司具备的高精密冲压生产能力能够为标的公司的相关产品组件提供加工服务，为产品品质提供良好保障；同时，公司凭借在通信领域的客户积累能够帮助标的公司将相关产品拓展至通信等其他应用领域，形成多方位的协同效应。

5.Tower Semiconductor最新硅光平台已投入量产 1.6Tbps 光收发器

以色列，米格达勒埃梅克，2024年11月19日——高价值模拟半导体解决方案代工厂商 Tower Semiconductor（纳斯达克/TASE：TSEM）近日宣布，已有多家客户的 1.6 Tbps 硅光子产品在其最新的硅光（SiPho）平台上投入量产。该平台通过采用多项创新技术，使得数据传输速率较当前的 800 Gpbs产品提高了一倍。这些创新技术是由Tower与多家客户紧密合作实现的，这些客户已在这一增强型平台上设计出突破性的 1.6Tbps 产品，并已开始订购批量产能。

与目前每通道仅100Gbps、总共 800Gbps 的数据传输速率相比，最新工艺支持每通道 200Gbps 的数据传输速率，八通道并行构建，总计可达到 1.6Tbps 的收发器吞吐量。

Coherent公司收发器业务副总裁 Jack Xu 博士表示：“我们最近发布了基于硅光技术的 1.6Tbps 光收发器，同时还在加速推出基于硅光技术的 8x100G 收发器。我们很高兴能有 Tower 这样强大的合作伙伴，不仅能帮助我们将先进技术推向市场，还拥有丰富的硅光子产品量产经验，从而使我们的共同客户受益。”

Tower 的大容量硅光平台可提供高数据传输速率光收发器所需的各项关键功能，包括高带宽光调制器以及从激光器到光纤的低损耗边缘耦合。这些功能在高速数据通信组件的开发中至关重要，对于实现将传输速率从每通道 100Gbs 提高到 200Gbs 及以上发挥了关键作用。

Tower Semiconductor 总裁 Marco Racanelli 博士表示：“我们非常激动地向业界公布这一成就，并很高兴看到像Coherent 等高速数据通信领域的知名企业已开始采用这一技术。Tower 将一如既往地致力于提供先进技术解决方案，以助力我们的客户塑造和推动所在市场。（Tower Semiconductor）

6.锐成芯微完整IP平台解决方案亮相Arm Tech Symposia年度技术大会

享誉业界的Arm Tech Symposia 年度技术大会于今日在上海浦东丽思卡尔顿酒店拉开帷幕。本届Arm Tech Symposia以“让我们携手重塑未来”为主题，汇聚多位全球顶尖的技术领袖、生态伙伴和开发者，共同展示和探讨AI时代下芯片技术创新成果和未来发展趋势。锐成芯微应邀参与此次盛会，并在现场展示了基于自研技术的完整IP平台解决方案，吸引了业界的广泛关注，为ARM构架的SoC方案提供更多样的、高质量的IP选型。

在人工智能的浪潮中，生成式AI、大语言模型、Chiplets、智能驾驶等前沿科技正不断突破，引领着应用场景创新。作为全球排名第10的物理IP提供商*，锐成芯微的IP平台化解决方案基于全球超30家晶圆代工厂、覆盖5nm~180nm的CMOS、FinFET、eFlash、BCD、HV、SiGe、FD-SOI等各类工艺平台，以充分挖掘工艺潜能及优化先进芯片设计竞争力，实现创新应用场景与芯片设计紧密联动。

得益于锐成芯微长期的生态建设，以及高性能低功耗模拟IP、高可靠性嵌入式存储IP、高性能无线射频通信IP、有线连接接口IP等系列IP技术和产品的多年研发和量产经验，已搭建完成的完整IP平台展现出了卓越的技术实力和市场竞争力。

• 高性能低功耗模拟IP

提供了高性能、低功耗的解决方案，广泛应用于电源管理、数据转换等领域。近期推出的基于8nm工艺的PVT Sensor IP，实现了IP的高集成度，简化了系统设计，节省芯片面积的同时，还具备先进的校准和补偿等技术以及低功耗、高精度和高分辨率、快速响应时间等优势。

• 高可靠性嵌入式存储IP

以高可靠性、低功耗的特点，满足了智能设备对存储性能的高要求。推出的SuperMTP®IP（车规级嵌入式非挥发性存储IP）顺利通过了AEC-Q100（B组）Grade 0可靠性等级认证，并获得了汽车芯片可靠性等级认证证书，为各类汽车芯片的高可靠性嵌入式存储IP方案提供了优质的选型。

• 高性能无线射频通信IP

已与全球头部数字基带IP厂商建立起官方的合作关系，锐成芯微能提供完整的Actt RF IP testchip + FPGA的蓝牙SoC demo方案，协助芯片设计公司快速完成系统集成和验证，加速产品面世时间。在2024年，锐成芯微成功在40nm车规工艺平台开发了应用于wBMS（无线电池管理系统）的蓝牙RF IP，并已授权给头部wBMS芯片厂商进行全光罩流片。

• 有线连接接口IP

涵盖180nm到6nm工艺节点、积累了24类物理层接口类IP的授权服务经验：在6/7/8nm，12/14nm，22nm，28nm等先进工艺节点完成56Gbps/28Gbps SerDeS IP研发。实现了16Gbps SerDeS IP,12.5Gbps JESD204B PHY，PCIE3.0 PHY，USB3.1 PHY，SATA3.0 PHY， MIPI PHY，GVI视频接口PHY，高性能PLL等IP产品的授权并量产，广泛应用于移动终端、存储设备、视频设备、人工智能、通信、高性能计算、FPGA芯片等高速接口领域。

锐成芯微在本次Arm Tech Symposia年度技术大会上的精彩亮相，不仅展示了其在芯片设计领域的强大实力，也为ARM构架的SoC方案注入了更多的活力。未来，锐成芯微将继续致力于技术创新和生态建设，携手全球合作伙伴共同推动芯片产业的繁荣发展。（锐成芯微 Actt）