1.英思特开启上市申购，构建技术“护城河”加码稀土永磁行业新趋势

2.直击股东大会 | 江淮汽车：尊界正按进度顺利推进中，填补国内超高端空白市场

3.源卓微纳：玻璃基封装激光直写光刻设备交付头部客户

4.久日新材：年产4500吨光刻胶项目进入试生产阶段

5.【IC风云榜候选企业91】旋极星源：无线连接解决方案领航者，开启AP端WiFi-6新篇章

6.【IC风云榜候选企业92】微崇半导体：国内唯一研发并实现量产二谐波晶圆检测设备的厂商

1.英思特开启上市申购，构建技术“护城河”加码稀土永磁行业新趋势

稀土永磁行业代表厂商——包头市英思特稀磁新材料股份有限公司（以下简称“英思特”）创业板IPO已于2024年9月30日注册生效，根据近日披露的招股意向书，英思特于11月22日开启申购，申购代码为301622，拟发行股票2898.3万股，发行后总股本为11593.19万股，新发行股份占发行后总股本的25%。

通过此次创业板IPO，英思特计划募资60586.15万元，用于“消费类电子及新能源汽车高端磁材及组件扩产项目”“研发中心建设项目”“智能工厂4.0平台建设项目”建设以及补充流动资金，A股即将迎来稀土永磁材料行业新星。

加码研发拓宽技术“护城河”

稀土永磁材料是对相关产品性能、效率提升较为明显的重要基础材料，近年来，随着国内消费电子、新能源汽车、风力发电等行业需求的旺盛，稀土永磁行业需求呈持续增长趋势，根据SMM（上海有色网）数据，中国稀土永磁材料需求量已由2020年的18.9万吨提升至2023年的27万吨，年复合增速达12%，未来仍将呈持续增长趋势。

英思特作为国内从事稀土永磁材料应用器件研发、生产和销售的代表性企业，该公司为客户提供磁路设计、精密加工、表面处理、智能组装等综合性解决方案，主要产品包括单磁体应用器件和磁组件应用器件，应用于笔记本电脑、平板电脑、智能手机、电子配件产品、智能家居产品等。

近年来，随着消费电子产品小型化、轻量化、轻薄化发展，新能源汽车、节能家电、风力发电等新兴行业的快速增量，以及工业电机的绿色升级需求，对稀土永磁材料应用器件的性能和质量要求持续提升，需要供应商不断创新来匹配行业发展需要。

为此，英思特近年来持续加大研发投入，2021年至2024年Q1（下称“报告期”）研发费用分别为2852.51万元、4518.56万元、5636.44万元、1432.64万元，呈快速增长趋势，2021年-2023年年复合增速达40.57%；与此同时，研发费用率也呈快速增长趋势，已由2021年的4.26%提升至2024年Q1的6.08%，高于同业可比公司4.13%的平均值。

英思特表示，为保持公司核心竞争力，报告期公司持续加大对研发人员的招聘和研发资金的投入，密切追踪最新技术应用及市场、技术发展趋势，与终端品牌厂商的合作程度不断加深。同时为了公司钕铁硼毛坯产线的顺利量产，英思特还在2022年成立了注塑研发部、材料研发部，加快新客户拓展。

高研发投入下，英思特创新成果频出，截至招股意向书签署日，英思特已经取得27项发明专利，284项实用新型专利。

凭借出色的研发设计能力、生产制造工艺和良好的产品质量，英思特产品获得了下游客户的广泛认可与信任，已经成为苹果、微软、小米、华为、联想、reMarkable、罗技等多家国际知名消费电子品牌商的稀土永磁材料应用器件主要供应商之一。

其中，苹果已成为英思特的核心终端客户之一。英思特于2019年取得苹果的合格供应商资质，同年10月开始向富士康集团、捷普科技、可成集团、立讯精密等苹果的制造服务商和组件生产商供货。在与客户的合作过程中，英思特持续得到了客户的认可，与主要客户合作项目也不断增加。报告期内，英思特最终应用于苹果终端产品的销售收入占营业收入的比重分别为62.29%、63.35%、65.95%和67.42%，呈持续增长趋势。

拟募资6.06亿元投建三大项目

英思特采取“以销定产+需求预测”的模式进行生产管理，报告期内，公司组装环节的产能利用率分别为119.68%、112.23%、123.09%和124.48%，呈满负荷运行状态。

为提升产能以及加速创新成果转化，英思特拟公开发行2,898.297万股人民币普通股A股，占发行后总股本的25%，计划募集资金60,586.15万元，扣除发行费用后按轻重缓急顺序投资于以下项目：

其中，“消费类电子及新能源汽车高端磁材及组件扩产项目”涉及工艺除公司现有的精密加工、表面处理及组装之外，还将引进烧结工艺设备，所烧结而成的毛坯材料作为公司现有产品的原材料使用，项目建成后，预计将新增消费电子产品单磁体应用器件50,000万件，新能源汽车电机单磁体应用器件6,000万件，磁组件应用器件24,000万件。有利于支持英思特更多地参与到稀土永磁材料应用器件的全球研发前沿中，加上“研发中心建设项目”的实施，将进一步提升公司在磁性材料领域的研发创新能力。

“研发中心建设项目”将在新厂区2#车间第1层实施，建筑拟使用基底面积4,795.32平方米，建筑面积4,999.89平方米。项目围绕新产品、新工艺、检测设备等方向，购置先进的研发设备和软件等配套设备，构建安全、高效、规范的先进研发环境。

待研发中心建成后，英思特将在深入分析和准确把握市场的基础上，重点做好支撑公司中长期发展需要的产品研发工作，在消费电子细分领域、新能源汽车电机及汽车电子等领域加大研发力度，将工艺进行优化和改进，掌握一批核心技术，并不断开发具有市场前景和竞争力的新产品，满足下游应用领域快速扩张的需求，为公司业务的创新性提供重要支撑。

“智能工厂4.0平台建设项目”将新增硬件设备包含系统开发硬件、运行硬件及智能仓储硬件，软件包含MES系统、OA系统、全面预算管理系统、主数据系统、智能仓储系统、数据灾备系统等。有助于实现英思特公司部门间的互联互通，提升内部运营管理能力，构建个性化供应链体系，实现产业链协同，将对英思特创新创造创意性工作提供有力的系统性支持。

未来随着募投项目的顺利实施，将有效提升英思特现有产能，增强对国际知名终端产品客户的稳定供货能力，进一步扩大在消费电子客户的市场份额，拓展新的利润增长点；同时进一步提升英思特的研发能力，提高公司对新产品的同步开发水平，为获取更多高端客户的市场份额提供有力的技术支持。另外，募投项目的落实，还将提高英思特自动化生产效率，降低生产成本，增强公司主营业务的盈利能力和公司的综合竞争力。

2.直击股东大会 | 江淮汽车：尊界正按进度顺利推进中，填补国内超高端空白市场

11月20日，安徽江淮汽车集团股份有限公司（证券代码：600418，证券简称：江淮汽车），召开2024年第四次临时股东会，就《关于公司符合向特定对象发行A股股票条件的议案》《关于公司向特定对象发行A股股票方案的议案》《关于公司向特定对象发行A股股票预案的议案》等进行审议和投票。

爱集微作为江淮汽车机构股东参加此次股东会，并对议案投赞成票，同时就再融资资金应用等话题与公司高管进行沟通交流。

老牌车企寻出路，联手华为成新选择

江淮汽车始建于1964年，是一家集全系列商用车、乘用车研产销服于一体，涵盖汽车出行、金融服务等众多领域的全球化综合型汽车企业集团，己累计向全球用户交付各类产品1000万辆，是推动中国汽车工业崛起的重要力量。

江淮汽车与华为在2019年就开展合作， 2023年12月，双方签署《智能新能源汽车合作协议》，将基于华为智能汽车解决方案，在产品开发、生产制造、销售、服务等多个领域全面合作，着力打造豪华智能网联电动汽车。

自《智能新能源汽车合作协议》签订以来，双方的合作推进迅速，至今年7月12日，江淮汽车董事长、总经理项兴初在第14届中国汽车论坛上表示，江淮与华为合作的首款产品现已进入整车验证阶段，计划今年底下线，明年上半年上市。与此同时，智慧工厂的建设也基本完成。

此前市场传闻江淮汽车与华为合作的品牌名称为“傲界”，今年7月16日，华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东在与董宇辉直播互动中，首次爆料该品牌命名为“尊界”。

就在本次临时股东会召开期间，尊界首款车型S800（D级行政级轿车）正在广州车展闭门展出，尊界标识也一同亮相，这是鸿蒙智行旗下“四界”首次同台。

打铁仍需自身硬，创新投入是品牌向上核心支撑

华为（车BU独立后为“引望智能技术有限公司”）目前主要选用“智选”模式参与造车，根据官方说法，即帮助车企造好车。该模式下，除了华为持续研发创新投入，主机厂也需要加大创新力度，这从近年另外“三界”的研发投入表现即可看出。

其中，目前“智选”模式销量最好的赛力斯（问界），其研发投入已从2020年的18.21亿元提升至2023年的44.38亿元，今年前三季度又同比增长300.29%至43.68亿元；正处于推进阶段的北汽蓝谷（享界），2023年研发投入同比提升30.21%，今年前三季度又同比提升44.57%至10.98亿元。

相比另外“三界”，江淮汽车与华为合作的“尊界”项目定位于超高端豪华汽车，这意味着，双方需要进行更多的创新投入。

关于更高的市场定位原因，江淮汽车在本次临时股东会上对集微网表示，“一是消费者目前对自主品牌高度认可，尤其在新能源智能化领域，自主品牌已经集聚了较好的口碑效应，甚至超越了合资品牌的影响力，而且自主品牌高端化发展的趋势也比较明显。二是百万豪车这一超高端市场，自主品牌可选产品极少，基本处于空白市场，尊界作为一款集智能科技与豪华品质于一身的新能源超高端车型，能够有效满足高端人群对新能源智能化产品的需求，激发超高端汽车市场活力，实现自主品牌在超高端领域的突破，进一步推动整个中国汽车产业的发展升级。”

为加速合作项目的顺利推进，江淮汽车于9月30日披露2024年度拟向不超35名特定对象发行A股股票预案，计划募集资金总额不超过49亿元，扣除发行费用后募集资金将全部用于高端智能电动平台开发项目。

11月13日，上述再融资计划获控股股东江汽控股批复。

11月20日，江淮汽车在股东会上表示，“本项目以公司电动汽车技术为基础，融合华为等高科技企业智能化、网联化汽车解决方案，开发全新一代高端智能电动平台，推动高效能动力电控技术、先进电机技术、软硬件整合技术，以及平台集成的智能驾驶系统、网联化系统、新材料应用、关键零部件等持续迭代升级，以研究积累的技术为基础，打造全新高端智能系列车型。目前公司与华为的合作正按进度顺利推进中。”

3.源卓微纳：玻璃基封装激光直写光刻设备交付头部客户

近日，源卓微纳科技(苏州)股份有限公司(以下简称"源卓微纳")自主研发的4um下一代先进封装玻璃基板用激光直写光刻机正式交付至国内头部客户。这也是该机型继FC-BGA载板、微纳加工制造、网板等应用取得成功后,源卓微纳在玻璃载板领域取得的全新突破。

据悉，源卓微纳科技（苏州）股份有限公司由多名在国际知名半导体设备企业任职的资深技术人员创立，是一家专注于将LED，激光光源技术和数字光学处理（DLP）技术结合应用于PCB&FPC、FPD、LED、太阳能、晶圆、IC封装及高精密丝网印刷等领域的高新科技公司，专注研发、生产各类数字光学设备及关联部件、装置。

源卓微纳表示，凭借持续而深入的研发投入，成功推出的4umLDI激光直写光刻机采用了国际领先的激光直写技术，能够实现高分辨率、高效率和稳定的的玻璃基板制造，极大地提升了产品的性能与可靠性。该设备以其高精度、高稳定性满足了玻璃基板行业在复杂生产过程中对设备、技术、工艺的严苛标准。本次设备的成功交付，标志着公司在微纳加工领域的技术水平迈上了新的台阶。

4.久日新材：年产4500吨光刻胶项目进入试生产阶段

11月20日，久日新材发布公告称，公司在控股孙公司徐州大晶新材料科技集团有限公司投资建设的“徐州大晶新材料科技集团有限公司年产4500吨光刻胶项目”现已完成建设，试生产方案业经专家组评审通过，于2024年11月19日起正式进入试生产阶段。

该项目为年生产面板光刻胶4000吨和半导体光刻胶500吨，是具体落实公司以“光固化产业为核心、半导体产业为重点”的产业发展方向的举措，是公司坚持创新、持续投入的成果，将推动公司光刻胶产品产业化进程，实现公司光刻胶产品的规模化生产，增加新的利润增长点，提升公司的盈利能力和综合竞争力。

截至本公告披露日，公司已研发多款半导体i-线光刻胶、发光二极管g-线/h-线光刻胶和面板光刻胶，并已进入下游客户送样测试阶段，其中部分产品已通过测试正式供货。

光刻胶产品的测试验证周期较长，产生大规模收益需要一定时间，会面临产品验证效果不及预期或者验证失败的风险。同时，由试生产阶段到产能的释放需要一个过程和时间，即使全面达产，亦有可能面临市场需求环境变化、竞争加剧等因素的影响，导致项目收益不及预期的风险。公司将积极推动相关工作，积极沟通协调，采取有效措施解决问题，确保产品尽快完成在下游客户中的全面验证并尽快进行规模化生产。

5.【IC风云榜候选企业91】旋极星源：无线连接解决方案领航者，开启AP端WiFi-6新篇章

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】成都旋极星源信息技术有限公司（以下简称：旋极星源）

【候选奖项】年度新锐公司、年度优秀创新产品奖

【候选产品】AGP2171 WIFI6 Transceiver RF IP

成都旋极星源信息技术有限公司（以下简称：旋极星源），自2014年6月成立以来，便迅速崛起为国内领先的基于自主半导体IP的无线连接解决方案提供商。该公司专注于低功耗物联网、卫星导航等领域，致力于为客户提供平台化、一站式芯片定制服务和射频/模拟IP授权服务。其核心研发团队汇聚了国内外射频混合信号集成电路（RFIC）设计业的精英人才，凭借多年的专注与投入，已积累了丰富的芯片设计开发和量产经验，并成功设计研发和批量生产了超过100款芯片及IP产品，拥有专利技术近百项。

旋极星源在行业内以其出色的技术实力和创新能力著称，拥有一系列核心技术和关键专利，其产品在低功耗物联网和卫星导航等领域展现出显著的竞争优势，赢得了广泛的赞誉与认可。该公司始终坚持自主研发和技术创新，不断推出符合市场需求的产品。

例如，在模拟IP方面，旋极星源推出的12-Bit SAR ADC IP具有高采样率（最高可达320Msps）、高精度和低功耗的特点，能够轻松集成于SoC芯片中，满足多样化的应用需求。同时，在射频IP方面，旋极星源推出的AGP2161 BLE5.0 Transceiver RF IP，凭借其符合蓝牙5.2标准、低功耗设计、高传输效率和广泛的应用场景，成为物联网领域的优选方案，已广泛应用于新能源汽车电子及IoT场景中。此外，今年该公司还推出了首款应用在AP端的AGP2171 WiFi-6 RF IP，支持2.4G/5.8G双频段，以其高吞吐量和稳定的无线传输性能，成为高数据传输速率场景的理想选择。

旋极星源的芯片产品广泛应用于低功耗物联网、智能家居家电、卫星导航定位、测量测绘等多个领域。其中，AGP214X系列IP和芯片在国家电网RF+HPLC双模应用领域市场占有率超过60%，出货量突破一亿颗。在国际市场上，旋极星源同样展现出强劲实力，产品已进入欧洲及其他国际市场，并获得良好反响。特别是公司自主研发的5G NB-IoT/GNSS双模Transceiver RF IP AGP2122，已成功打入欧洲物联网市场，出货量超过百万颗。

旋极星源不仅在技术创新和市场表现方面取得了显著成就，还荣获了国家级高新技术企业、国家级专精特新重点“小巨人”企业、四川省瞪羚企业、成都市知识产权优势单位之一，同时还是中国全球定位系统应用协会常务理事单位、数字微波通信产业技术创新战略联盟副理事长单位，并入选“2023年度中国物联网企业100强”。这些荣誉不仅是对旋极星源在无线连接芯片领域深厚实力的认可，更是对其卓越贡献与领先地位的高度肯定。

此次，旋极星源竞逐IC风云榜年度新锐公司、年度优秀创新产品奖，并成为候选企业。

旋极星源凭借明星产品AGP2171竞逐年度优秀创新产品奖。AGP2171是一款专为AP端设计的高集成度、高性能WiFi-6 RF IP，采用先进的40nm  LP CMOS工艺制造。这款RF IP集成了射频PLL、时钟PLL、2.4GHz和5GHz双频段收发通道、高速ADC/DAC以及高速JESD204B接口，展现了卓越的技术集成能力。

AGP2171采用创新的零中频接收机和IQ直接上变频调制发射机结构，它支持宽泛的供电电压范围，从1.4V到3.6V，接收模式下工作电流仅为90mA，而在发射20dBm功率时，工作电流也仅为280mA。

作为首款应用于AP端的高集成WiFi-6解决方案，AGP2171不仅支持双频段和WiFi-6带宽，还凭借其自研的射频双频架构，实现了高吞吐量和稳定可靠的无线传输。这使得AGP2171成为多种对数据传输速率要求较高的场景中的理想选择。

【奖项申报入口】

2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度新锐公司】

“年度新锐公司”是拥有核心技术与创新能力的行业佼佼者。IC风云榜“年度新锐公司奖”旨在表彰本年度行业异军突起的新兴企业，通过表彰帮助企业进一步获取更多的关注和资源，从而得到更加稳健、快速和长足的发展。

【报名条件】

1、创业团队有着良好的技术与产业背景，拥有核心技术与创新能力，在细分领域竞争优势明显，解决“卡脖子”的企业优先；
2、企业的产品得到市场验证，2024年主营业务营收过亿元（注：不包括上市公司及进入上市辅导企业）。

【评选标准】

1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度新锐公司奖”。

【年度优秀创新产品奖】

旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强。

【评选标准】

技术或产品的主要性能和指标（30%）；
技术的创新性（40%）；
产品销量情况（30%）。

6.【IC风云榜候选企业92】微崇半导体：国内唯一研发并实现量产二谐波晶圆检测设备的厂商

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】上海微崇半导体设备有限公司（以下简称：微崇半导体）

【候选奖项】年度技术突破奖

【候选产品】二谐波晶圆检测设备ASPIRER 3000

随着半导体技术的不断进步和制程的日益复杂化，半导体量检测设备在半导体制造过程中扮演着越来越重要的角色。在这一充满挑战与机遇的领域，众多企业纷纷展开布局，竞相角逐。

微崇半导体，一家专注于创新量检测领域的半导体设备公司，于2021年在上海正式成立。该公司由领先的海归半导体设备技术团队发起，并携手中国资深工程师和科学家团队共同建立。自成立以来，微崇半导体始终致力于成为世界先进的半导体量检测设备平台型公司。

微崇半导体的深厚实力，植根于其与生俱来的创新基因之中。目前，该公司拥有超过50名精英成员，其中硕士及以上学历者占比超过40%，具有海外背景者占比超过30%。创始团队不仅拥有美韩先进晶圆厂和设备厂的资深经验，还吸引了前外企高管、资深工程师和优秀海外毕业生的加入。团队成员分别来自SK海力士、KLA、上海微电子、苏黎世仪器等知名企业，以及上海交大、中国科学院、布朗大学、UCLA、USC、UCI、UNL等名校，形成了强大的技术和管理阵容。此外，微崇在上海拥有研发中心，截止至2023年12月31日，上海研发中心总人数47人，研发人员38人，占企业总人数为80.85%，硕士及以上学历员工占总人数的44.73%。2023年研发费用总额1561.01 万元，占营业收入总额比重551.59%以上。

经过多年的自主研发攻关，微崇半导体取得了令人瞩目的成就。该公司创始人黄崇基带领团队掌握了全球领先且稀缺的创新型二谐波晶圆检测技术，并已获得多项知识产权证书。这些前沿知识产权技术能够无损检测到先进集成电路制造中遇到的众多电学特性和晶格缺陷问题，帮助客户升级制程和提高良率。

凭借卓越的研发实力和创新能力，微崇半导体已荣获多项荣誉，例如被评为科技型中小企业，并在2024年全国颠覆性技术创新大赛中荣获优胜奖，在海聚英才全球创新创业大赛中获得铜聚奖。

此次，微崇半导体凭借明星产品——二谐波晶圆检测设备ASPIRER 3000竞逐“IC风云榜”年度技术突破奖，并成为候选企业。

二谐波晶圆检测设备ASPIRER 3000，以其独特的非线性光学技术和自主研发的检测系统，赢得了市场的广泛认可。该产品能够提供晶圆级别的缺陷检测，对界面及膜层质量进行综合测试分析，提升各类制程的良率。其非接触、无损伤、快速检测、在线检测和软件操作便捷等特点，使得ASPIRER 3000在各类成膜工艺质量监控、生产工艺机台稳定性监控、刻蚀工艺对晶圆损伤的检测与监控等方面具有广泛的应用前景。

ASPIRER 3000作为国内首台实现量产的二谐波晶圆检测设备，其技术水平国内领先、国际先进。该技术已在多个应用场景中得到验证，如28nm以下制程的薄膜无损检测、不同工艺环节后特定杂质的残留污染监测等。项目团队还与客户共同研发，利用二谐波检测技术反馈调整工艺设备，使生产的硅片性能保持稳定。这一技术的应用，为客户在新制程研发、产能爬坡、大规模量产等各个阶段提供了持续CIP、提高良率、增效降损的解决方案，为客户带来了巨大的价值。

在当前半导体工艺复杂化、制程微缩化演进趋势下，晶圆内部电学缺陷对器件性能的影响愈发凸显。然而，当下很多工艺节点检测手段缺失，且现有电性检测设备存在诸多局限。二谐波晶圆检测设备ASPIRER 3000以其多方位检测分析晶圆的能力，成为解决这一系列痛点的唯一选择。

目前，微崇半导体的主要客户包括晶圆制造企业（逻辑代工厂、DRAM厂和NAND厂等）、半导体封装测试企业、科研机构和高校等。自产品机台公布以来，微崇半导体已为国内头部的逻辑和存储制程等多家晶圆厂进行了多轮Demo，并成功出货了首台二谐波晶圆检测设备ASPIRER 3000至国内最先进的DRAM头部企业。当前，项目团队正在针对测试中发现的问题点进行性能优化和设计优化，以进一步提升产品的竞争力。

【奖项申报入口】

2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度技术突破奖】

旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；

2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。

【评选标准】

技术的原始创新性；（50%）

技术或产品的主要性能和指标；（30%）

产品的市场前景及经济社会效益；（20%）。