1.OPPO“基带芯片、电压调整方法及终端设备”专利获授权

2.飞腾信息“一种芯片封装结构、封装模组和电子设备”专利获授权

3.士兰微 “低压差线性稳压器、DC-DC电源及控制方法”专利公布

1.OPPO“基带芯片、电压调整方法及终端设备”专利获授权

天眼查显示，OPPO广东移动通信有限公司近日取得一项名为“基带芯片、电压调整方法及终端设备”的专利，授权公告号为CN114527819B，授权公告日为2024年9月13日，申请日为2022年2月10日。

本申请实施例公开了一种基带芯片、电压调整方法及终端设备，基带芯片包括至少一个子系统和DVFS管理系统，其中，每个子系统，分别用于计算在下一个调整周期内的期望电压；DVFS管理系统，用于向电源管理模块发送电压调整请求；其中，电压调整请求用于指示电源管理模块在下一个调整周期内向基带芯片输出的目标电压，目标电压不小于每个子系统在下一个调整周期内的期望电压。

2.飞腾信息“一种芯片封装结构、封装模组和电子设备”专利获授权

天眼查显示，飞腾信息技术有限公司近日取得一项名为“一种芯片封装结构、封装模组和电子设备”的专利，授权公告号为CN221708689U，授权公告日为2024年9月13日，申请日为2023年12月28日。

本申请公开了一种芯片封装结构、封装模组和电子设备，包括：封装基板；位于封装基板一侧的封装盖壳，封装盖壳与封装基板围成一容纳空间；位于封装基板一侧的裸片，裸片位于容纳空间内，且裸片与封装基板电连接；位于封装基板与封装盖壳之间的粘接层，粘接层用于粘接封装盖壳和封装基板，并且，粘接层所在粘接区域处的封装盖壳和/或封装基板具有凹槽，凹槽用于容纳粘接层。基于此，可以通过凹槽使得封装基板与封装盖壳之间容纳更多的粘接层，进而可以增大粘接层与封装基板和封装盖壳的接触面积，进而可以增大封装基板与封装盖壳的粘接力，避免出现封装盖壳脱落等情况。

3.士兰微 “低压差线性稳压器、DC-DC电源及控制方法”专利公布

天眼查显示，杭州士兰微电子股份有限公司“低压差线性稳压器、DC-DC电源及控制方法”专利公布，申请公布日为2024年9月13日，申请公布号为CN118642558A。

本发明提供了一种低压差线性稳压器、DC‑DC电源及控制方法。低压差线性稳压器包括模拟电源产生电路和功率电源产生电路；模拟电源产生电路是一种开环结构，模拟电源产生电路包括第一供电模块，功率电源产生电路包括第二供电模块。在正常工作模式第一供电模块的驱动电流大于其在burst模式下的驱动电流，在正常工作模式下第二供电模块导通，功率电源产生电路输出功率电压，在burst模式下第二供电模块关断。本发明能够有效降低DC‑DC电源在burst模式下的静态功耗，有效提高DC‑DC电源的可靠性和稳定性。