1.国内首条！12寸硅光芯片流片平台在武汉光谷投用；

2.首期规模10亿元！联想上海未来产业基金成立；

3.青禾晶元常温键合技术斩获国家双项大奖，成功立项国家重点专项；

4.论道AI芯片突围路径，“张江论剑”集成电路专场沙龙洞见“先机”；

5.兴证投资：国有资本赋能半导体产业，铸就硬科技投资新标杆；

1.国内首条！12寸硅光芯片流片平台在武汉光谷投用；

据中国光谷消息，近日，国内首条基于12寸40nm CMOS工艺线的全国产化硅光PDK（工艺设计套件）、TDK（测试设计套件）及ADK（封装设计套件）流片服务平台正式在光谷投用，该平台由国家信息光电子创新中心（NOEIC）建设运营，标志着光谷企业在硅光领域实现又一关键突破。

（国家信息光电子创新中心硅光芯片，来源：中国光谷）

国家信息光电子创新中心2018年在光谷揭牌，承载解决我国信息光电子制造业关键共性技术协同研发和首次商业化应用的战略任务。7年多来，已服务支撑300余家单位，完成800多次订单，并突破了1.6T硅光互连芯片、2T芯粒、145GHz强度调制器等关键技术。

东湖高新区前瞻布局，支持国家信息光电子创新中心建设12寸硅光芯片开发服务平台，通过提供稳定、开放、完善的MPW（多项目晶圆）流片服务，推动产业从“单点突破”向“集群化、规模化”发展。该平台创新构建硅光MPW服务模式，通过将多个芯片设计集成于同一晶圆流片，实现成本分摊，大幅降低研发门槛。平台基于40nm制程的硅光PDK1.0性能总体达到商用要求，其加工精度、波导损耗、光耦合效率等指标达国际先进水平。除了PDK外，平台还集成了TDK和ADK，可提供芯片从集成设计到封装验证的全流程支撑，可满足科研成果转化和产品研制中的快速迭代需求，助力项目加速落地。

据悉，国产硅光芯片流片所面临的挑战，是一个环环相扣的系统性难题。在共享经济日益成熟的今天，多项目晶圆（MPW）服务，正成为破解当前国产硅光流片困局最现实、也最关键的策略之一。MPW通过将多个工艺兼容的芯片设计集成于同一晶圆上进行流片，实现成本分摊，大幅降低中小企业和科研机构的研发门槛。

对高校和初创公司而言，MPW将原本高昂的掩膜版及晶圆制造成本，分摊给数十个设计项目，使单次流片成本降至原来的十分之一甚至更低，有力支撑了科研与小规模创新的持续开展。对设计公司而言，MPW使其能以更低成本进行多轮设计迭代，快速验证设计理念与IP模块，加速技术成熟，从而更敢于投入前沿探索。而代工厂也在处理多样化设计的过程中，积累起宝贵的工艺数据，持续反哺PDK的完善与工艺的稳定，形成“流片越多、工艺越成熟”的良性循环。

2.首期规模10亿元！联想上海未来产业基金成立；

11月8日，以“硅基潮涌，创新世界”为主题的2025联想创投CEO年会在上海举办。会上，联想与上海未来产业基金、上海浦东创投、复旦科创的代表共同签署了合作协议，正式宣布发起设立联想上海基金。

据浦东创投消息，联想上海未来产业基金首期规模10亿元，将重点聚焦前沿科技和未来产业进行投资布局，围绕上海具备高成长潜力的端侧芯片、算法、算力及模型等核心方向，系统挖掘科研院所拥有的全球领先技术成果，加速推动产学研融合创新，为上海打造人工智能产业新高地提供重要支撑。

浦东创投消息指出，未来，浦东创投将以本基金为重要支点，深度链接产业资源与前沿技术力量，推动具有世界领先水平的人工智能生态加速落地，为浦东乃至上海人工智能产业创新发展贡献创投力量。

3.青禾晶元常温键合技术斩获国家双项大奖，成功立项国家重点专项；

11月6日，2025全国颠覆性技术创新大赛颁奖仪式在广州落下帷幕。青禾晶元集团子公司天津中科晶禾电子科技有限责任公司参赛的“异质集成用常温晶圆键合装备”项目，从全国2200余个顶尖科技项目中脱颖而出，一举斩获“大赛优秀奖”，并凭借其卓越的技术颠覆性，成功入选首批“国家颠覆性技术创新重点专项”，成为全国首批获此殊荣的的六大标杆项目之一。

2025全国颠覆性技术创新大赛颁奖现场

颠覆性技术创新重点专项立项项目颁奖现场

全国颠覆性技术创新大赛旨在发现与培育那些能够“颠覆主流技术、重塑竞争格局”的战略创新。本届大赛聚焦于集成电路与微纳系统、人工智能等国家战略领域，赛制对标“奥运会”，竞争之激烈，筛选之严苛，堪称“科创天花板”。此次获奖并立项，标志着青禾晶元的技术不仅领先，更被国家认定为具有改变产业格局的战略价值。

青禾晶元本次获奖项目，直面我国集成电路产业链中的关键工艺难题。该技术凭借其创新的常温键合工艺，成功解决了异质材料集成中“键合强度”、“界面性能”与“生产良率”等难以协同优化的核心矛盾，从而攻克了长期制约行业发展的瓶颈，为下一代半导体制造提供了革命性的国产装备解决方案。

此次斩获双项国家级荣誉，是市场与国家对青禾晶元在先进半导体键合领域技术实力与卓越贡献的双重认证。未来，青禾晶元将继续秉持专业与热忱，锐意攻关半导体关键技术与装备，驱动产业链自主创新与升级，为行业的高质量发展贡献核心力量。

4.论道AI芯片突围路径，“张江论剑”集成电路专场沙龙洞见“先机”；

2025年11月10日晚，由张江科建办举办的“张江论剑”科创沙龙（集成电路专场）在上海浦东纳仕青年人才社区的青年学堂举行。本期活动以“AI芯片的架构突围与生态融合”为主题，围绕AI芯片发展的趋势变革与技术演进、定制智能驱动IC设计革新以及高性能产品成RISC-V价值链提升关键等议题，搭建社区青年与行业专家“面对面”交流平台，通过现场互动与思维碰撞，共探下一代算力的技术路径与产业机遇。

在主题演讲中，上海光羽芯辰科技有限公司相关负责人首先分享了对端侧AI新趋势、新变革和新发展的观察。他表示，“端侧AI正在重构行业格局，驱动硬件创新转型和计算范式转移。其中，产品创新从传统AI芯片转向专用大模型芯片，重新引发硬件创新潮流。同时，从云端集中计算到边缘与端侧智能，数据隐私与实时性需求推动算力下沉，端侧AI芯片成为关键支撑，端到端的类人脑思维硬件将成为主流。”而端侧大模型生态的崛起，不仅为硬件企业带来了新的商业机会，也推动企业竞争力重构，共同构建完善的产业生态。

在人工智能发展新阶段中，端侧AI的优势主要体现在及时性、可靠性、定制化、成本低和隐私保护，同时目前已广泛应用于智能手机、笔记本电脑和PC、汽车、XR设备智能交互和物联网等领域，但个人智能体仍面临性能、私有化、成本三项挑战，亟需性能提升。对此，光羽芯辰通过3D存算/近存算架构核心技术打造的3D DRAM+PIM解决方案，通过创新架构和范式打造出到性能、低成本等特点，旨在以极大的成本优势替代英伟达相关产品。

在应用场景方面，消费电子市场可归类为个人、家庭、办公/工作、娱乐四大类，覆盖手机、电脑和汽车等各类终端产品。时擎智能科技(上海)有限公司研发副总裁仇健乐指出，“从音频技术层面分解，这些端侧AI芯片的应用主要包括音频采集、处理、传输和播放四个阶段，其中端侧AI芯片主要聚焦于处理阶段，在技术环节上包括前端、后端处理和数据传输等。”而音频消费市场对AI芯片的功耗、传输等有极高要求，因此其技术发展方向也尤为重要。

对于音频AI端侧芯片的发展历程，仇健乐概述称，过去大概十年前主要以MCU+DSP的组合为主，即通过这一组合实现系统控制和数字信号处理。但近年来，随着人工智能深入发展，现阶段AI端侧芯片主要形成了MCU+DSP+MPU组合，在算法和模拟信号上实现进一步融合突破。至于未来将主要呈现“RISC-V+CIM-NPU”模式，原因在于可将DSP的功能集成在灵活的RISC-V架构上实现合二为一，同时RISC-V还可以做一些扩展更好的支持NPU运算。

与此同时，AI也在深刻改变芯片设计，即定制智能正在驱动设计辅助、设计优化和设计分析的范式变革。中国科学院上海高等研究院实验室资深研究员祝永新表示，“从定制计算（DSA硬件专用化）到定制智能（AI驱动设计自动化），是应对算力挑战的必然路径，推动了技术的不断进步和发展。”其核心价值实现了从“静态优化”到“定制智能”的跃迁，提升了系统的专用性、能效与自适应能力，为各领域提供了更强大的技术支持。

他进一步指出，定制计算的基石是垂直贯通与融合，即高层次综合（HLS）和新物理范式融合，同时可引入大模型驱动定制智能设计，实现从编码到描述的转变、专业知识与代码生成支持和设计周期缩短等提升，但定制智能驱动驱动设计也面临设计自动化工具链缺失、新型混合计算范式支持困难、验证成本高昂等核心挑战。因此，未来应加强跨学科合作，构建标准化设计生态，以迎接智能融合计算的新时代，共同推动技术的创新和应用。

此外，在泛智能时代，RISC-V正迎来广阔发展机遇。数据显示，预计2031年，RISC-V SoC预估出货量超过200亿颗，总体市场占有率超25%。上海灵睿智芯计算技术有限公司产品市场副总裁李华庆称，“AI转化为生产力，融合计算是关键，同时智能计算也是融合计算。但融合计算需要融合架构，兼顾软硬协同设计、按领域定制优化和极致效率追求等需求。而鉴于具有开放、可扩展、可定制和支持融合架构等特性，RISC-V将是泛在智能时代的最佳选择。”

进一步来看，高性能产品是RISC-V价值链提升的关键，而业界共识是2025年已成为高性能RISC-V发展元年，一方面在于RISC-V从“成本节约”走向“高价值创新”，另一方面是其已经从UC Berkley走向“全球共创”。目前，RISC-V低端产品蓬勃发展，但高端产品仍然稀缺。对此，领域增强不仅是RISC-V价值链提升的重要动能，也是未来的计算形态。如今，基于领先的高性能CPU内核设计等多维能力，灵睿智芯致力于成为自研中国RISC-V强核领导者以及领域增强处理器解决方案开拓者，从而为业界提供高性价比的国产CPU解决方案。

“张江论剑”科创沙龙是以服务国家战略为核心使命，通过机制化、场景化、国际化运作，围绕“产、学、研、用、金、人”六个关键要素，采用一月一主题一赛道的机制，聚焦集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业发展，形成链路化、主题化、系列化等头脑风暴。本次“张江论剑”科创沙龙（集成电路专场）通过集聚产业界与学术界代表，从技术创新、架构突破、生态融合和趋势演进等多角度进行思维碰撞，探讨国内集成电路企业在AI时代应如何实现高水平科技自立自强，把上海浦东乃至中国科技创新的“名片”擦得更加闪亮。

5.兴证投资：国有资本赋能半导体产业，铸就硬科技投资新标杆；

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】兴证投资管理有限公司 （简称：兴证投资）

【候选奖项】年度最佳投资机构奖、年度最佳国资投资机构奖

 在当前全球科技竞争与产业链格局重塑的背景下，半导体、新能源等战略性新兴产业的发展已成为大国博弈的焦点。这一进程不仅依赖于创新企业的技术突破，更离不开专业资本的长期陪伴与战略引领。在此领域，兴证投资管理有限公司作为兴业证券集团旗下的核心投资力量，凭借其深刻的产业洞察与精准的资本布局，正发挥着日益重要的影响力，持续为中国的科技自强注入金融动能。

兴证投资管理有限公司（简称“兴证投资”）成立于2015年3月，注册资本90亿元，是兴业证券集团的全资另类投资子公司。该公司以一级股权投资为核心，专注于挖掘国家战略新兴产业的投资机遇。近年来，通过充分发挥福建本土券商与集团协同优势，兴证投资以福建为基点，深度辐射长三角、珠三角、京津冀等国家战略区域，形成跨区域资源联动网络。

兴证投资已形成了以半导体、新能源及新材料、高端制造、数字经济为核心的产业投资布局，当前管理资金规模达60亿元。

此次，兴证投资竞逐“IC风云榜”年度最佳投资机构奖与年度最佳国资投资机构奖，并成为候选企业。这两奖项旨在从不同维度表彰对半导体产业有卓越贡献的标杆力量：“年度最佳投资机构奖” 聚焦于以资本与技术引领创新、加速国产替代的头部机构；“年度最佳国资投资机构奖” 则侧重于表彰发挥国有资本使命，以长期大规模投入推动产业底层技术进步与融合的国资机构。

作为资本市场的重要参与者和价值发现者，兴证投资在半导体这一关键领域的投资动作与产业贡献备受瞩目。兴证投资在本周期（2024.10-2025.12）的投资工作稳步推进，成效显著：一方面，所投部分项目已实现报会，标志着投资进入收获期；另一方面，投资组合有序拓展，新增了5个新投资项目，充分展现了其深耕硬科技赛道的定力与高效执行力。

依托兴业证券集团的雄厚实力与国有资本背景，通过专业的研判与系统的布局，兴证投资将资本精准配置于技术攻坚与产业发展的最前沿，深度融入国家科技创新的宏伟蓝图。

【奖项申报入口】

2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度最佳投资机构奖】

基于国际产业竞争的使命和责任，我们需要一批优秀的专注于半导体产业的投资机构发挥重要引领作用，带领一众创新型企业披荆斩棘、加速国产替代。
“年度最佳投资机构奖”旨在表彰专注半导体并在本年度做出突出贡献、贡献了最多资本与技术、投向更多半导体新兴企业的头部机构。

【报名条件】

1、半导体领域投资项目占总投资项目的40%以上；
2、基金管理规模不低于10亿人民币；
3、成立时间≥3年；

【评选标准】

本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模20%；
3、投资项目个数（年度）40%；
4、投资项目总金额（年度）20%；
5、行业影响力10%。

【年度最佳国资投资机构奖】

半导体技术的底层进步往往需要持续不断地大规模资金投入，国有资本天然的使命感和长期性，使其成为了具有中国特色的资本力量，在促进产业融合的过程中发挥着举足轻重的作用。
“年度最佳国资投资机构奖”旨在表彰在半导体领域发挥了重大作用的优秀国有资本控股投资机构。

【报名条件】

1、国有资本股份构成≥50%；
2、具有跨地域的投资自由度，并坚持市场化运营；
3、基金管理规模不低于10亿元人民币。

【评选标准】

1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模15%；
3、投资项目个数（年度）20%；
4、投资项目总金额（年度）15%；
5、行业影响力20%；
6、跨区域投资项目占比20%。