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塔塔电子与恩智浦洽谈晶圆代工合作
1 天前
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来源：集微网
塔塔电子正与恩智浦洽谈晶圆代工合作，并在古吉拉特邦建设晶圆厂，预计2026年投产，主要生产电源管理IC等产品。此举是印度半导体制造业发展的重要一步，反映了全球芯片公司向不同地区本地制造转移的趋势。在中美贸易紧张背景下，塔塔集团有望从设备制造业迁移中获益。
印度塔塔电子正在与恩智浦洽谈，商讨成为这家荷兰芯片巨头的代工供应商。
在力积电的支持下，塔塔正在古吉拉特邦建设一座晶圆厂，并在阿萨姆邦建设一座封装厂，这两座工厂已于2024年3月动工。预计芯片制造将于2026年开始。
位于古吉拉特邦多莱拉的晶圆厂将生产电源管理IC、显示驱动器和微控制器（MCU）。恩智浦正在研究哪些产品可以运往这家印度晶圆厂。
塔塔电子与恩智浦之间的交易可能类似于塔塔电子与ADI（Analog Devices Inc.）公司的合作。ADI已与塔塔电子、塔塔汽车和Tejas Networks签署一份谅解备忘录，以探索在印度发展半导体制造的机会。
据此前报道，塔塔电子还计划在2026年第一家晶圆厂投产后再建两家晶圆厂。
这些交易支持小型晶圆厂日益增长的趋势，即为不同地域市场进行本地制造。与此同时，塔塔电子及其母公司塔塔集团已做好准备，受益于设备制造行业从中国转移。
电动汽车制造商特斯拉可能成为塔塔芯片的客户。去年，特斯拉创始人兼首席执行官埃隆·马斯克预计将与印度总理纳伦德拉·莫迪会面，讨论在印度投资20亿~30亿美元用于电动汽车制造。（校对/李梅）
