美迪凯“一种超薄晶圆BGBM减薄背金加工方法”专利公布

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来源：集微网

据天眼查显示，杭州美迪凯光电科技股份有限公司“一种超薄晶圆BGBM减薄背金加工方法”专利公布，申请公布日为2025年3月11日，申请公布号为CN119601502A。

本发明提供一种超薄晶圆BGBM减薄背金加工方法，其通过设置薄片BG膜+晶圆+切割膜+金属环的组合结构，在酸洗、镀膜环节灵活切换切割膜和金属环材质，降低了晶圆的翘曲状态，使得全晶圆可用于切割制备单独的芯片颗粒，无需特殊设备和生产线，极大了降低了生产成品，解决了国际卡脖子问题。

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