外媒:特朗普拟修改拜登时代AI芯片出口规则；闻泰一季报爆发,领涨半导体板块！卓胜微向上空间格局打开；台积最先进制程技术被禁止出口 - 芯片

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外媒:特朗普拟修改拜登时代AI芯片出口规则；闻泰一季报爆发,领涨半导体板块！卓胜微向上空间格局打开；台积最先进制程技术被禁止出口

15 小时前 / 阅读约31分钟

来源：集微网

1、闻泰科技：一季报爆发，领涨半导体板块！业绩驱动估值重塑

2、Fab-Lite模式赋能，卓胜微向上空间格局已打开

3、外媒：特朗普政府拟修改拜登时代AI芯片出口规则

4、中国台湾将实施“N-1”限制，禁止台积电出口最先进制程技术

5、传英伟达考虑在华设立合资企业未来或独立中国业务

6、上任五周后，陈立武力挺英特尔晶圆代工业务

7、恩智浦半导体CEO年底退休内部人士Sotomayor接任

8、沃尔沃宣布18.7亿美元成本削减计划将在全球进行裁员

9、SEMI：2024年全球半导体材料市场营收增长3.8% 大陆位居第二

1、闻泰科技：一季报爆发，领涨半导体板块！业绩驱动估值重塑

2025年4月25日晚，闻泰科技发布2024年年报，营收735.98亿元，同比增长20.23%。其中，半导体业务实现营收147.15亿元，净利润22.97亿元，毛利率37.47%。

闻泰科技战略重构的发展势能在2025年首季集中释放。“分立器件×IC”矩阵式发展模式，精准卡位两大核心增长极，在国产替代与AI芯片爆发周期的双重红利中构建增长飞轮。公司第一季度归母净利润同比激增82.29%。

其中，半导体板块展现超预期成长性，当期实现38.32%的毛利率，同比上升超7个百分点，净利润达5.78亿元，经营性净利润同比大增65.14%，一系列亮眼的数字验证了其战略聚焦的正确性。

在2024年年报发布后的首个交易日，闻泰科技强势领涨功率半导体板块，单日涨幅达3.73%，显著跑赢申万功率半导体指数，29日公司盘中再涨3.66%，释放市场对其战略转型的积极信号。

此外，在全球半导体行业迎来新一轮上升周期的背景下，闻泰科技的估值逻辑正与世界半导体贸易统计组织（WSTS）全年数据展望形成协同共振。

根据WSTS数据预测，全球分立器件市场2025年将实现5.8%的同比增幅，市场规模攀升至334亿美元；而集成电路IC领域更将迎来12.3%的强劲增长，整体销售额预计突破6001亿美元。

产品矩阵焕新，研发驱动增长

2024年，闻泰科技毅然战略转型，全力聚焦半导体核心优势业务。

闻泰科技半导体业务产品线重点包括晶体管（包括保护类器件 ESD/TVS 等）、MOSFET功率管、模拟与逻辑IC，2024年三大类产品占收入比重分别为45.49%、38.43%、16.02%。

其中汽车领域收入占比提升至63%；车规级产品覆盖90%业务；逻辑IC出货量全球第二，在国内具备完整的晶圆与封测产能。

报告期内，闻泰科技在半导体领域持续深化布局，通过多产品线创新和产能升级构筑竞争壁垒。2024年，闻泰科技半导体业务研发投入为18亿元，持续开发高功率分立器件（IGBT、SiC和GaN）和模块、逻辑与模拟芯片组合（电源管理芯片、栅极驱动芯片、LED 驱动芯片、能量采集芯片、信号链等）新产品。

在逻辑IC及模拟芯片板块，公司围绕“低压向高压，功率向模拟”战略，推出LCD偏压电源IC、大电流 eFuse等新品，广泛应用于消费电子、汽车及工业领域。根据公司投资者交流纪要，未来三年内，公司将坚定投入研发，以高ASP产品为未来业务增长持续提供驱动力，预计部分高端产品的ASP有望提升5-10倍。

值得提及的是，2024年6月，公司宣布拟斥资2亿美元研发SiC、GaN等下一代宽禁带半导体产品，并在汉堡工厂建设生产设施。

全球资源协同共振，本土市场强势突围

此外，闻泰科技全球化布局与本地化深耕战略，已经显现出强大的协同效应。目前公司晶圆厂分布于德国和英国，在中国、马来西亚、菲律宾设有封测厂，并对中国无锡厂和马来西亚工厂产能进行相应扩产。

闻泰科技控股股东代建的临港晶圆厂主要用于扩展中国本地晶圆生产能力，进行技术平台升级，确保更大产能与深度技术支持。目前产品已通过IATF16949、VDA6.3车规认证，处于逐步上量阶段，已为上市公司半导体业务带来产能贡献、产品性能提升以及生产成本的优化。

同时随着12寸平台的升级，公司也对封装工艺进行了改良，MOS等产品性能和成本进一步优化。公司逻辑产品也从8寸升级到12寸，后续其他产品线也将逐步升级。

2024财年，闻泰科技半导体业务来自中国区的营收占比达46.91%，呈现逐季攀升态势，全年四个季度均实现环比增长。尤其是半导体业务板块，2025年首季中国区营收同比增幅突破24%，同期亚太地区（除中国外）也取得17%的同比增长。

基于当前发展态势，公司对半导体业务在中国大陆市场的增长前景保持乐观预期。依托全球化运营体系的技术协同优势和本地化供应链建设成果，2025年中国大陆业务有望延续强劲增长势头，预计全年将维持两位数以上的同比增速。

车规、AI、机器人多轮驱动

国内新能源汽车、AI算力及机器人产业的大力发展下，仍将进一步驱动闻泰科技半导体业务正向增长潜能。

一方面，作为车规级半导体领域的领军企业，闻泰科技持续巩固其战略优势。2025年首季财报显示，公司对汽车主机厂（OEM）的直接销售额创历史新高。这一表现不仅印证了其在汽车智能化与电动化产业链中的核心地位，更凸显了其多维度的战略布局和技术优势。

根据乘联会公布的数据，2024年中国新能源乘用车的渗透率呈逐月上升趋势，下半年接近50%，全年渗透率达44.57%，汽车电动化、智能化趋势推动单车芯片用量大幅提升。闻泰科技2024年成功量产1200V SiC MOSFET，性能参数达到国际一流水准，广泛应用于电动汽车和工业领域。

据悉，闻泰科技已经与各大汽车Tier1和OEM等保持长期合作，同时快速切入新能源汽车客户供应链。

另一方面，AI算力爆发为功率半导体开辟新增长极。中金证券数据统计，在AI服务器方面，公司MOSFET产品的使用价值约为非AI服务器的10倍，2024年半导体业务在AI数据中心/AI服务器、AI终端中增长较快。

根据国际能源署报告，过去五年全球数据中心占全球电力消耗量的比例以每年12%递增。按照现有速度，到2030年，全球数据中心的电力需求将增加一倍以上，以SiC、GaN等三代半导体为核心组件的数据中心高效供电解决方案正在加速渗透。

闻泰科技GaN器件可以有效提升能源转换效率，降低能耗和成本，同时实现更小的器件尺寸，进一步提高数据中心、AI等运算密集型应用的效率。

智能终端领域，闻泰科技前瞻布局机器人产业生态，通过工业机器人、协作机器人及服务机器人等领域布局产品矩阵，与全球头部企业形成深度合作网络，为其在智能制造与智慧生活领域的持续爆发奠定基础。

这种多维度技术赋能与产业协同的战略布局，正推动闻泰科技向智能科技平台型企业加速进化。

两轮回购加码，管理层释放长期发展积极信号

面向未来，闻泰科技管理层以真金白银传递信心。2025年1月，董事长张秋红率先启动1亿-2亿元股份回购计划并高效完成，资金定向用于核心团队股权激励；时隔三月再度加码，于4月推出2亿-4亿元二期回购预案，形成持续性的市值管理策略。

这一系列回购举措，不仅有效稳定了投资者情绪，更与公司战略深度契合。通过持续的创新赋能与股份回购，向市场传递深耕半导体领域、实现长远发展的明确信号。

此外，闻泰科技产品集成业务的出售程序正稳步推进，战略转型路径日益清晰。

根据一季报，3月21日，闻泰已收到22.87亿元的部分转让价款（昆明闻讯等6家公司股权，无锡闻泰等3家公司资产包），加上1月入账的14亿元部分转让价款（上海闻泰等3家公司股权），已回笼资金近37亿元。随着交易逐步推进，闻泰科技将出清涵盖 A 客户及非 A 客户的全部产品集成业务，全面转型"纯半导体公司"。

结语

闻泰科技 2024 年年报，既总结了过去成绩，也指明了未来方向。公司未来专注半导体业务，积极拥抱 AI。这种明确的发展策略，正在改变市场对它的估值看法。眼下正值半导体国产替代和全球能源转型的关键时期，作为功率半导体领域的头部企业，闻泰科技很可能迎来价值重新评估的机会。

2、Fab-Lite模式赋能，卓胜微向上空间格局已打开

近年来，在产业政策红利、供应链自主化布局加速以及资本持续涌入的三重利好驱动下，中国手机射频领域掀起国产替代浪潮。卓胜微、唯捷创芯、慧智微、昂瑞微、飞骧科技等本土企业凭借技术创新与成本优势迅速崛起，对Murata、Skyworks等国际老牌射频巨头发起挑战，不断蚕食其市场份额。

然而，在资本的加持下，行业涌进不少初创公司以牺牲毛利率为代价去寻求出货量，市场竞争逐渐演变为无序状态，价格战随之成为国产射频芯片企业争夺市场份额的主要手段，导致当前整个射频前端芯片行业陷入了扩张的阵痛期。

这一现状在国产射频行业上市公司的财报数据中开始显现。2024年，唯捷创芯和慧智微营收均在下滑；即便作为行业龙头的卓胜微，2024年仅实现营收微增2.48%至44.87亿元，今年一季度，卓胜微营收7.56亿元，净利润亏损4662.3万元，其中计提减值5579.57万元，如果除开存货跌价带来的计提减值影响，卓胜微今年Q1仍有盈利。

据悉， 2024 年，主要受行业竞争加剧、终端库存策略调整等影响，导致国产射频芯片公司整体业绩不佳。而对于卓胜微而言，今年一季度出现亏损，主要由于去年芯卓12吋产线量产后稼动率处于爬坡阶段，短期折旧对毛利率影响较大；随着后续终端市场需求和产线稼动率提升后，卓胜微将会快速走出业绩承压期。

市场规模持续增长，射频矩阵完善

尽管当前国内射频行业头部企业面临业绩短期承压，但从长远来看，行业发展前景依然向好。据Yole Development 预测数据显示，到2028年全球移动终端射频前端市场规模将达到269亿美元，未来数年还将保持约5.8%的年均增速。其中，发射端模组市场规模预计达122亿美元，接收端模组为45亿美元，滤波器和功率放大器分别为30亿美元和14亿美元。

作为无线通信的核心技术，射频技术在智能手机领域的应用占据主导地位。行业数据直观印证了市场的强劲增长潜力。IDC数据显示，今年一季度，中国智能手机市场出货量达7090万部，在“国补”政策叠加春节销售旺季的共同推动下，同比增长5%，延续了过去五个季度的增长趋势。

在5G手机渗透率提升、射频前端复杂度激增的行业趋势下，作为行业龙头卓胜微凭借国内领先的出货规模与完善的产品矩阵，势必将进一步巩固市场领先地位。

据悉，卓胜微凭借强大的技术研发实力与前瞻性战略布局，构建起覆盖分立器件到高性能射频模组的完整产品矩阵，产品应用领域从智能手机向通信基站、汽车电子、蓝牙耳机等领域拓展。

在分立器件领域，卓胜微形成四大核心产品线。射频开关覆盖移动通信、WiFi、天线调谐等多场景，实现智能终端射频信号高效切换；射频低噪声放大器适配卫星定位、移动通信等不同频段，增强信号强度并降低噪声；射频滤波器针对卫星定位、无线连接、移动通信等应用，精准滤除干扰信号，提升通信质量；功率放大器主要集成于射频发射端模组中，应用于移动智能终端领域。

在射频前端模组领域，卓胜微推出了DiFEM（集成射频开关和滤波器）、LFEM（集成射频开关、低噪声放大器和滤波器）、FEMiD（集成射频开关、滤波器和双工器）、PAMiD（集成多模式多频带PA和FEMiD）等多种不同集成方式与功能的模组产品，提高了产品集成度与性能，实现体积小型化，满足了移动智能终端对产品轻薄化、高性能的需求。

此外，卓胜微还涉足物联网领域，其低功耗蓝牙微控制器芯片将BLE射频收发器、存储器、CPU和相关外设集成于一体，通过无线连接方式，能快速接入智能终端，广泛应用于智能家居、可穿戴设备等领域。

随着射频前端产品差异化、集成化、高端化需求愈发旺盛，卓胜微拥有规模更大、产品线更完善、具有更强供应链调节能力的企业将获得更高的市场认可度与青睐，推动企业产品向更高端的产品演进。

Fab-Lite平台落地，向上空间打开

在当前射频前端产业向高集成模组化演进的趋势下，滤波器作为占据射频前端最高价值量的核心器件，其关键工艺长期被国际 IDM 巨头垄断。这使得企业单纯依靠外部代工的Fabless模式面临多重挑战，尤其在高性能定制化滤波器供应、供应链稳定性保障等方面存在明显短板。

为突破技术与供应瓶颈，加速向高附加值射频模组领域转型，卓胜微启动战略升级，从传统Fabless模式向“轻晶圆厂”（Fab-Lite）模式迈进。依托“芯卓半导体产业化建设项目”，全力构建自主可控的射频器件制造体系，重点攻克滤波器等技术壁垒高的核心领域。

据悉，Fab-Lite 经营模式的转变，减少了对外部代工厂的依赖，能够大幅提升卓胜微各产线的协同能力，加强对产业链各环节的自主控制能力，更好展现定制化能力，不断巩固在射频前端芯片领域的影响力。

目前，该项目已取得三大标志性成果：6英寸SAW滤波器晶圆生产线实现规模化量产，凭借行业领先的自动化水平与持续提升的良品率，有力支撑了DiFEM、L-DiFEM 等模组产品的批量生产；12英寸IPD滤波器生产线成功进入量产阶段，自产IPD滤波器在L-PAMiF、LFEM等模组中的应用占比达到行业领先水平；12英寸射频开关与低噪声放大器生产线进展顺利，公司第一代SOI工艺已于2024年第二季度成功实现量产。目前，第二代SOI工艺研发进展顺利，该技术将显著提升公司相关产品的市场竞争力。随着产能稳步提升，相关产品不仅已实现客户端批量供货，更成功集成至模组产品，进一步拓展了应用场景。

随着项目的深度推进，卓胜微打破单一产品研发的“点状”局限，转向涵盖特色工艺、核心材料、前沿技术及差异化产品的“面状”整合布局。在材料端，公司聚焦高介电常数介质材料研发，优化滤波器性能；工艺层面，创新蚀刻、薄膜沉积等核心技术，提升产品良率与生产效率。这一系统性升级显著增强了公司对产业链的掌控力，推动资源平台效益最大化。

行业人士表示，卓胜微自建Fab厂，极大降低对外部依赖，快速响应市场需求，不仅能让公司在成本端构筑优势，还可依客户需求做定制化和多元化，显著提升市场竞争力。

结语

随着5G手机渗透率提升和物联网设备普及，射频前端芯片的市场需求将进一步扩大。特别是在中高端机型中，多频段、多模组的设计趋势为国产射频企业提供了更广阔的发展空间。在此背景下，卓胜微等已实现技术突破的本土企业有望加速进口替代进程，提升市场份额。

加之产业升级对创新能力与品牌价值的要求不断提升，国内射频前端市场正加速向具备技术创新实力与品牌影响力的企业集中。这种优胜劣汰的趋势促使行业竞争格局日益清晰，头部企业与中小企业的发展路径逐渐分化，一个以技术创新为核心驱动力、品牌价值为护城河的良性竞争生态正悄然发生。

行业龙头卓胜微得益于工艺和技术资源平台的建设，加之Fab-Lite平台的落地，产品于技术革新、供应链优化、市场拓展等多维度实现突破的空间格局已然向上打开。

3、外媒：特朗普政府拟修改拜登时代AI芯片出口规则

据外媒报道，三位知情人士透露，特朗普政府正在酝酿修改拜登政府时期出台的AI芯片出口限制规则，其中可能包括取消将全球划分为不同等级、根据等级决定各国能获得多少先进半导体的做法。

这些知情人士表示，相关计划仍在讨论中，未来可能发生变化。

但如果最终实行，取消等级制度可能会让美国芯片成为更有力的贸易谈判筹码。

今年1月出台的这项规定，旨在将最先进的AI芯片使用权进行分层管控，同时控制部分模型权重，以确保最强大的计算能力留在美国及其盟友手中，防止流向中国及其它被认为存在风险的国家。

这项名为“人工智能扩散框架”（Framework for Artificial Intelligence Diffusion）的规定，由美国商务部于1月发布，就在前总统拜登任期结束前一周出台。企业必须从5月15日起遵守这一规则。

目前，这项规定将全球分为三大等级。第一等级包括17个国家和中国台湾，可以无限量获得芯片。大约120个国家属于第二等级，需要接受获取AI芯片数量的限制。像中国、俄罗斯、伊朗和朝鲜这样的“关注国家”则被归为第三等级，完全禁止获得芯片。

知情人士表示，特朗普政府官员正在考虑废除这种分级管控方式，转而建立一种全球许可制度，通过政府间协议来管理芯片出口。

前任特朗普政府时期的商务部长罗斯（Wilbur Ross）周二接受采访时说：“确实有人在推动取消等级划分的做法。我认为这件事还在推进中。”

他表示，政府间协议是一种可行的替代方案。

一位知情人士指出，这种新结构很可能会融入特朗普总统整体贸易战略的一部分，即通过与各个国家单独达成协议，从而更容易在其它谈判中利用美国芯片出口作为谈判筹码。

美国商务部长卢特尼克今年3月在一次会议上也表示，希望在贸易谈判中纳入出口管制内容。

其它可能的修改方向包括降低无需许可证例外的门槛。

根据现行规定，单笔订单在相当于约1700颗英伟达强大H100芯片以下的，只需要向政府通报，无需申请许可证。而特朗普政府正在考虑将这一门槛下调至约500颗H100芯片的订单规模。

过去几个月，特朗普政府官员一直表示希望让规则“更强但更简单”，但也有专家认为，取消分级反而会让规则变得更复杂。

甲骨文公司执行副总裁格鲁克（Ken Glueck）表示，现有的分级制度本身就很不合理，比如以色列和也门竟然同处第二等级。

格鲁克说：“如果他们重新审视这个规则，我一点也不奇怪。”

他表示，自己不了解特朗普政府的具体计划，但预计规则会发生重大变化。

今年1月新规则发布时，甲骨文和英伟达都曾公开批评过。

业界人士认为，限制芯片供应只会导致各国转而购买中国的技术，一些美国议员也表达了类似担忧。

4月中旬，七位共和党参议员致信卢特尼克，要求撤回该规则。

信中指出，这项限制措施会促使，尤其是第二等级国家的买家，转向中国的“未受监管且价格低廉的替代品”。

4、中国台湾将实施“N-1”限制，禁止台积电出口最先进制程技术

中国台湾计划加强对先进制程技术出口以及对外半导体投资的管控。新的法律措施将强制执行“N-1”技术限制，实质上禁止台积电出口其最新生产节点，并对违规行为处以罚款。然而，新规对台积电而言存在重大变数。

中国台湾行政院负责人卓荣泰确认的“N-1”政策将适用于台积电计划在美国的生产。该政策限制了最先进制程技术的出口，只允许其将较先进的制程技术部署到海外。

在此修订之前，中国台湾法规并未明确要求对半导体制造工艺进行此类管控。这些规定基于修订后的《产业创新法》第22条，预计将于2025年底生效。

台积电最先进制程技术存在重大变数。目前，台积电拥有一个尖端节点：N3P（3nm）制程。但到今年年底，台积电将开始采用N2（2nm）制程生产芯片，这将成为其旗舰技术。

然而，从2026年底开始，台积电预计将拥有两个旗舰节点：面向不需要高级供电的客户端应用的N2P，以及面向高功耗HPC（高性能计算）应用的配备Super Power Rail背面供电的A16（1.6nm）工艺。

中国台湾将视哪项制程技术为“旗舰”并因此限制出口，或者在台积电推出N2P和A16的后续产品（即A14和A16P节点）时，中国台湾是否会在一年内禁止这两个节点的出口，目前仍有待观察。

中国台湾经济部门表示，该法规施行日期将在修订细则后六个月内公布。这意味着最早可能在2025年底开始实施。该法规的推出正值地缘政治风险上升之际，此前台积电宣布计划将其在美国产能的投资额从四年内的650亿美元增加到1650亿美元，具体时间未披露。

该修正案还引入了以前没有的处罚措施。未经事先批准在海外投资的公司可能面临5万~100万元新台币（30830美元，约合人民币22.5万元）的罚款。如果投资已获批准，但公司后来未能纠正已发现的违规行为——例如危害安全或损害经济发展——当局可处以50万~1000万元新台币（308286美元，约合人民币225万元）的重复罚款。但考虑到台积电计划在美国工厂投资1650亿美元，30万美元的罚款几乎不会影响该公司的利润。

5、传英伟达考虑在华设立合资企业未来或独立中国业务

2024年4月，英伟达创始人黄仁勋在北京参加了一场关键会议，这场会议将决定英伟达能否继续在中国市场运营。黄仁勋在会议中反复强调公司与中国30年的关系，公开承认中国对英伟达的重要性。

有传言称，黄仁勋正在悄然启动“B计划”，考虑在中国设立合资企业以维持CUDA生态系统，甚至可能将来会将中国业务独立出来。

此前在1993年，黄仁勋与联合创始人在加州一家丹尼餐厅创立了英伟达。多年来，英伟达在中国几乎默默无闻。直到2013年，黄仁勋首次在中国市场公开亮相，受邀参加小米3手机发布会，与小米CEO雷军一同站台，力挺英伟达的Tegra处理器。

原本被低估的CUDA平台后来引发了一场革命，成为所有英伟达AI芯片客户不可或缺的工具。

但在2022年，美国对向中国出口AI芯片实施禁令，严重影响了英伟达。尽管黄仁勋迅速推出针对中国的降级版A800和H800芯片以规避限制，但2024年初新一轮禁令甚至连这些“特供版”也封锁了。2025年，在特朗普2.0政策下，即使是最低端的H20芯片也受到美国商务部控制。

6、上任五周后，陈立武力挺英特尔晶圆代工业务

当地时间4月29日，intel foundry Direct Connect 2025在美国圣何塞举行，英特尔新任CEO陈立武首次公开现身intel foundry业务活动，公布一系列新战略和技术进展，并与新思、Cadence、西门子EDA以及PDF四大合作伙伴深度对话，讨论如何通过与上下游一起将intel foundry打造成一家世界级晶圆代工厂。

活动现场，有超过40家intel合作伙伴的技术展示，陈立武认为，这是分享intel进展的重要机会，但更重要的是今天要倾听客户的声音，期待上下游的反馈以帮助intel foundry改进服务。

陈立武接任intel CEO职务已大约五周时间，很多人曾问他是否会继续致力于晶圆代工业务。在本次活动上，他坚定的给出了肯定的答案：“我十分兴奋地宣布，将全力推动英特尔代工业务成功。我们清楚需要改进的领域，决心加强技术路线图、合作伙伴关系和执行能力。随着这些改进，我们看到了巨大的机遇。”

陈立武表示，半导体不仅是现代社会的基石，也驱动着企业发展并丰富日常生活体验。在AI时代，半导体的重要性只会进一步加深。正如业界所看到的，到2030年半导体将成长为万亿美元产业，这一切都是AI驱动的，而intel将在其中扮演关键角色。

作为美国唯一同时进行先进芯片设计和先进工艺制造的半导体公司，intel的研发投资正在推动新工艺技术和先进封装解决方案，继续提高其制造能力。在努力加强其在这些领域的地位的同时，研发、工艺技术、先进封装和制造，这四个部分都是intel想要扮演的重要角色，来为客户提供服务。

在关键技术的投资上，陈立武谈到了intel差异化的先进封装能力，其EMIB和Foveros解决方案正在被用来为客户带来更好的功率。效率、带宽和成本。此外，Ribbon FET 和背面供电技术PowerVia是intel下一代工艺节点的关键差异化因素，陈立武透露，intel在这四个技术领域进行了双倍、三倍的投入。

关于具体的先进工艺节点，陈立武首先介绍了Intel 18A将支持Panther Lake产品的发布，今年年底将会小批量生产，2026年上半年会有更多产能开出。同时，intel还在推进14A工艺以满足更广泛市场需求，与关键客户密切合作定义特性，目标是打造最佳制程节点。

陈立武表示，在先进制造方面，intel建立了覆盖西半球的弹性供应链网络，可根据客户需求扩展产能。这将成为英特尔的核心优势，尤其是在美国本土。

面对日益激烈的竞争，陈立武给出了intel foundry的改革计划，具体将聚焦在打造"工程优先"的持续改进文化。他表示，虽然intel技术支撑着全球多数PC和数据中心，但过往成就不能保证未来成功。当前要务是将这些优势转化为满足更广阔市场需求的新方式。

具体而言，由于每个客户都有独特的产品构建方式，因此陈立武指出，intel需要简化技术使用流程，重点推进四大设计赋能支柱：IP、数字设计流程、可制造性设计和良率优化。在这四个方面，陈立武分别邀请了新思科技、Cadence、西门子EDA以及PDF solution的CEO上台，针对每个环节展开了深入探讨。

新思科技作为行业IP领导者，其与英特尔建立了长期合作。新思科技CEO Sassine Ghazi指出，新思科技已基于intel 18A工艺开发基础IP和完整I/O互连IP组合，并在14A工艺早期就展开协作，通过TCAD技术进行工艺校准。

在数字设计流程方面，Cadence Design是行业标杆。Cadence CEO Anirudh Devgan表示，Cadence将与intel共同推动AI技术在设计工具中的应用，具体包括通过工具提升PPA（功耗、性能、面积）指标10-20%，这相当于制程节点的跨越。此外，intel还与Cadence在3D IC封装和背面供电技术上深度合作，帮助客户更轻松采用先进工艺。

可制造性设计层面，intel与西门子EDA的Calibre平台合作，据西门子EDA CEO Mike Ellow介绍，该平台已完成Intel 18A认证，正在优化14AE工艺。双方长达15年的合作聚焦先进封装技术，将共同打造从设计到制造的可靠解决方案。

良率提升方面，PDF Solutions CEO John Kibarian在与陈立武交谈中指出，双方合作开发PDK数据集，能够使研发团队能更早介入生产流程。通过电子束检测和特征数据分析，PDF帮助intel在18A/14A等先进节点上实现设计制造协同优化。在背面供电等创新技术层面，John Kibarian认为这需要客户早期参与，而英特尔对此已建立完善的测试流程和数据前馈机制，支持复杂生产环境。

在结束与四位合作伙伴的对话后，陈立武谈到本次活动命名为"直连"（Direct Connect），他表示这正是intel倾听客户声音的最佳平台。

展望未来，陈立武表示，intel将秉持谦逊态度，并深知客户的成功高于一切。“期待各位的反馈和建议，你们的信任与业务将是对我们最好的认可，”陈立武最后说，“让我们携手推动半导体产业进入激动人心的AI新时代。”

7、恩智浦半导体CEO年底退休内部人士Sotomayor接任

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）周一表示，首席执行官库尔特·西弗斯（Kurt Sievers）将于今年年底退休，内部人士拉斐尔·索托马约尔（Rafael Sotomayor）将接任他的职位。

索托马约尔于周一就任总裁，并将于十月担任首席执行官。

西弗斯在一份声明中表示：“我们的运营环境非常不确定，受到关税的影响，直接和间接影响不稳定。”

恩智浦为制造商提供用于高速数字处理的芯片和其他关键技术，广泛应用于汽车、制造、电信和物联网（IoT）等领域。

恩智浦预计，第二季度营收将在28亿美元至30亿美元之间，其中值高于分析师平均预估的28.7亿美元。截至3月30日的第一季度，恩智浦实现营收28.4亿美元，略高于市场预期的28.3亿美元。

然而，公司通信和基础设施部门的季度营收同比下降21%至3.15亿美元。工业和物联网部门营收下降11%，汽车部门营收下降7%。作为全球最大的汽车控制芯片制造商之一，恩智浦曾在2月宣布以3.07亿美元的全现金交易收购人工智能公司Kinara。

8、沃尔沃宣布18.7亿美元成本削减计划将在全球进行裁员

沃尔沃汽车周二宣布了一项价值180亿瑞典克朗(约合18.7亿美元)的削减成本计划，并撤回了财务指引，因为该公司在今年第一季度的营业利润大幅下滑。

由中国吉利控股拥有的沃尔沃汽车报告称，第一季度营业利润为19亿瑞典克朗，低于去年同期的47亿瑞典克朗。而第一季度收入从2024年同期的939亿瑞典克朗下降至829亿瑞典克朗。