1.【IPO价值观】探针卡行业竞争加剧 强一股份应收账款及存货规模逐年走高；

2.亚太股份获某车企10亿元项目定点，将供应集成制动控制模块；

3.NXP第四季度营收31.1亿美元，全年营收126.1亿美元；

4.露笑科技子公司向东方佳轩追投4000万元，持股比例增至17.04%；

5.海康威视已回购近6亿元股份，将依法注销减少注册资本；              

6.海外芯片股一周动态：台积电2nm今年量产 传英伟达批准三星8层HBM3E存储芯片

1.【IPO价值观】探针卡行业竞争加剧 强一股份应收账款及存货规模逐年走高

近年来，得益于半导体产业的不断发展带动探针卡行业协同发展以及国产替代进程加速推进，强一股份的经营业绩迅速增长，并以2.25%的市场占有率，在全球半导体探针卡行业中排名第九。

不过，探针卡是一种高复杂性、高精密型、高定制化的消耗型测试硬件，该市场长期被境外厂商所主导。强一股份作为市场后进入者，将面临激烈的市场竞争，若公司不能持续保持竞争优势，则将影响公司的毛利率、产品价格乃至市场份额。

市占率仅2.25%

行业周知，探针卡产品主要分为MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等。根据TechInsights 数据，2023年，全球及中国半导体探针卡行业市场规模分别为21.09亿美元和2.11亿美元，总体规模相对较小。

分产品来看，MEMS探针卡具有精密度高、测试效率高、耐用性强、稳定性好等优势，系目前行业主导产品，MEMS探针卡市场份额近年持续达到60%-70%。

与MEMS探针卡相比，垂直探针卡、悬臂探针卡市场份额合计占比较低且呈现下降趋势，

2023年分别为14.19%和10.11%。TechInsights预计2028年MEMS探针卡的市场份额占比将进一步提升至75.55%。

成立之初，强一股份的产品以悬臂探针卡、垂直探针卡为主，并于2019年后逐步开展MEMS 探针及探针卡技术的研发与创新。2020年，公司首次实现自主2D MEMS探针及探针卡的量产。2021年实现了薄膜探针卡的量产，并正在全力推动主要应用于存储领域的2.5D MEMS探针卡的验证工作。

2021年至2024年上半年，强一股份分别实现营收1.1亿元、2.54亿元、3.54亿元、1.98亿元，其中探针卡销售收入分别为1.02亿元、2.17亿元、3.1亿元、1.82亿元，占比分别为97.91%、97.21%、96.9%、94.39%。

据调研机构Yole数据，2023年，强一股份的市场占有率仅为2.25%，在全球半导体探针卡行业中排名第九。

不过，探针卡市场是一个高度竞争的领域，全球主要探针卡制造商包括FormFactor、Technoprobe S.p.A.、Micronics Japan (MJC)、旺矽科技、Japan Electronic Materials (JEM)、SV Probe、思达科技、Korea Instrument、Will Technology、强一股份、CHPT、矽利康、道格特、等。

根据TechInsights数据，近年来，前十大探针卡厂商合计市场份额均超过70%。其中，前五大厂商排名均未发生变化，合计市场份额约为60%，为第一梯队厂商。前五大厂商中，FormFactor、Technoprobe以及MJC稳居前三，历年均保持了10%以上的市场份额，具有相对竞争优势；JEM、旺矽科技市场份额在5%-8%之间小幅波动。第六至十名厂商的排名存在一定变化，属于第二梯队。

除了上述国际巨头之外，泽丰半导体、道格特、韬盛电子、依然半导体等国内公司也加快探针卡等产品的布局。

关于市场竞争，强一股份也坦承，境外探针卡厂商成立时间久、进入市场早、经营规模大、研发投入高，并面向全球市场提供服务，具有市场竞争优势。公司在技术实力、产品稳定性以及全球服务能力等方面较境外厂商仍存在不同程度的差距。这也导致其经营业绩主要依赖于关联方。

在《关联方贡献超七成营收，强一股份患上“B公司”依赖症》一文中，笔者指出，强一股份经营业绩迅增的背后，则是超过七成的收入来自于关联方B公司，存在重大依赖。若未来公司与B公司的合作关系发生变化，或者不能有效提升自身综合竞争力、提升产品品质，将对公司拓展客户、扩大经营规模等方面带来不利影响。

应收账款及存货高增

强一股份依靠关联方带动营收增长的同时，其应收账款也快速增长。2021年末至2024年上半年末，强一股份的应收账款账面价值分别为4616.83万元、12477.01万元、16996.31万元、15373.72万元，占各期营收的比例分别为42.06%、49.09%、47.95%、77.83%，其2024年上半年近八成收入来自于应收账款。

正常情况下，应收账款的变化幅度应与营业收入的变化一致；如果应收账款增速高于营业收入的增速，可能是因为公司放宽信用条件以刺激销售，也有可能公司人为通过“应收账款”科目虚构营业收入。

需要指出的是，强一股份应收账款的变现能力相对较弱。报告期内，强一股份的应收账款周转率分别为3.29、2.97、2.41、2.44，而同行业可比公司应收账款周转率均值分别为5.22、6.06、5.58、5.77。强一股份应收账款周转率不仅呈现下滑趋势，还远低于同期的同行业可比公司。

为此，报告期内，强一股份应收账款坏账准备计提金额也在逐年递增，分别为65.34万元、134.28万元、697万元、690.13万元，主要是强一股份结合个别客户经营情况对其应收账款单项全额计提坏账准备。

其也坦承，随着公司经营规模持续扩大，若公司不能相应提高应收账款管理水平，或个别客户因市场竞争或行业景气度下降等因素资信状况恶化，都将可能导致公司面临着应收账款无法收回的风险。

与此同时，强一股份的产品存货余额快速上升。报告期各期末，公司存货账面价值分别为4151.9万元、8310.41万元、9322.23万元和11171.52万元。

存货高企的强一股份，其存货周转率也呈现下滑趋势。报告期内，其存货周转率分别为2.29、2.42、2.16、1.77，而同行均值分别为3.64、3.35、2.77、2.97。强一股份的存货周转率于2022年起快速下降，且均低于同行可比公司均值。

报告期各期末，强一股份计提跌价准备金额分别为489.21万元、1063.16万元、2007.88万元、2720.56万元，占存货账面余额的比例分别为11.78%、12.79%、21.54%、24.35%。

强一股份表示，由于公司所处探针卡行业及下游晶圆测试行业技术进步较快，公司面临着一定的存货跌价风险。

另外，强一股份自建MEMS探针生产线，需要购置大量机器设备，导致固定资产大幅增加。报告期各期末，公司固定资产账面价值分别为8292.24万元、19699.56万元、32024.22万元、30951.71万元，主要包括机器设备、电子设备和运输工具等。

强一股份称，随着公司在建工程转固以及本次募集资金投资项目建成，公司固定资产规模将进一步扩大，带动固定资产折旧同步增加。若未来市场需求发生重大不利变化，或公司主要产品无法得到客户认可，将导致公司新增产能无法顺利消化，固定资产折旧将对公司经营业绩产生较大不利影响。

2. 亚太股份获某车企10亿元项目定点，将供应集成制动控制模块

2月5日，亚太股份发布公告称，公司于近日收到国内某大型汽车集团的定点通知，公司将为该客户两款新能源车型提供集成制动控制模块（IBS onebox）产品。

公告显示，根据客户规划，上述项目生命周期5年，预计将于2026年一季度开始量产，生命周期销售总金额约为10亿元。

亚太股份表示，该项目的定点标志着公司电子产品的开发实力和质量品牌得到了客户的认可，进一步巩固和提高了公司的市场竞争力，有利于公司开拓新能源汽车市场。项目量产后，每年收入将根据该客户当年实际订单情况进行确认，预计对公司本年度的收入及利润水平暂无重大影响。

3.NXP第四季度营收31.1亿美元，全年营收126.1亿美元

2月3日，NXP报告了截至2024年12月31日的第四季度和全年财务业绩。

据报告，NXP第四季度营收31.1亿美元，同比下降9%，略高于指引范围的中点；毛利率为53.9%，营业利润率为21.7%，摊薄后每股收益1.93美元；经营活动产生的现金流量为3.91亿美元，净资本支出为9900万美元。

NXP全年营收126.1亿美元，同比下降5%；毛利率为56.4%，营业利润率为27.1%，摊薄后每股收益9.73美元；全年经营活动产生的现金流量为27.82亿美元，净资本支出为6.93亿美元。

NXP第四季度继续执行其资本回报政策，支付了2.58亿美元的现金股息，并回购了4.55亿美元的普通股；本季度的总资本回报为7.13亿美元，按过去12个月计算，向股东返还的资本总额为24亿美元，2024年第四季度的中期股息于2025年1月8日以现金形式支付给截至2024年12月5日登记在册的股东；在第四季度结束后，从2025年1月1日至2025年1月31日，NXP通过10b5-1计划执行了额外的股票回购，总额为1.01亿美元。

NXP 2024年第四季度和全年亮点如下：

2024年10月15日，推出S32J系列高性能汽车以太网交换机和网络控制器，以支持下一代软件定义汽车开发（SDV）。S32J系列与恩智浦S32汽车处理设备产品组合共享一个通用交换机内核，最大限度地提高了软件重用率，简化了网络配置和集成；

2024年10月23日，宣布奥迪在其先进的UWB平台中采用Trimension® NCJ29Dx超宽带（UWB）产品系列，提供精确安全的实时定位，通过智能移动设备和其他基于UWB的功能实现免提安全汽车访问。采用恩智浦 Trimension UWB器件的汽车，包括奥迪Q6 e-tron将于2024年上路；

2024年11月12日，发布i.MX 94系列，这是i.MX 9系列应用处理器的最新产品，专为工业控制、远程信息处理、网关以及楼宇和能源控制而设计。i.MX94系列包括以太网时间敏感网络（TSN）交换功能；

2024年11月12日，发布业界首款基于超宽带（UWB）连接的无线电池管理系统（BMS），扩展了其 “FlexCom”系列有线和无线BMS解决方案。基于UWB的新型BMS解决方案可提高电池能量密度，实现机械和电气开发的解耦，从而加快产品上市时间；

2024年12月17日，宣布与Aviva Links达成最终协议，以全现金方式收购Aviva Links，后者是一家符合汽车串行芯片联盟（ASA）标准的车载连接解决方案提供商，交易价值为2.425亿美元。收购Aviva Links后，NXP市场领先的车载网络（IVN）产品组合得到扩展，拥有业界最先进的ASA兼容产品组合，支持数据速率高达16 Gbps的SerDes点对点（ASA-ML）和基于以太网的连接（ASA-MLE）；

2025年1月7日，宣布与软件定义汽车（SDV）安全关键系统和中间件领域的领先企业TT Tech Auto达成最终收购协议。这项全现金交易价值6.25亿美元，将加速恩智浦CoreRide平台的发展，帮助汽车制造商降低复杂性，最大限度地提高系统性能，缩短产品上市时间。TT Tech Auto的MotionWise中间件平台拥有良好的行业记录，旨在管理SDV中的互联系统，在确保无缝集成的同时优先考虑安全关键功能。

NXP总裁兼首席执行官Kurt Sievers讲到：“NXP在2024年交出了稳健的业绩，尽管市场环境充满挑战，但其执行稳健、毛利率稳定、自由现金流健康。我们严格专注于管理我们可以控制的事情，在执行增长战略的同时实现软着陆。”

对于2025财年第一季度，NXP预计营收将在27.25亿至29.25亿美元之间，毛利率在54.6%至55.7%之间，营业利润在6.52亿至7.73亿美元之间，营业利润率在23.9%至26.4%之间，摊薄后每股收益将在1.75至2.14美元之间。

4.露笑科技子公司向东方佳轩追投4000万元，持股比例增至17.04%

2024年7月11日，露笑科技披露了《关于全资子公司对外投资的公告》，露笑科技全资子公司浙江露超投资管理有限公司出资6,000万元参与海南东方佳轩企业管理咨询中心（有限合伙）增资。东方佳轩增资完成后出资额增加为54,701万元，露超投资出资占比为10.97%。

2月5日，露笑科技发布公告称，露超投资将继续出资4,000万元对东方佳轩进行增资，东方佳轩本次增资完成后总出资额增加为58,701万元，露超投资合计出资10,000万元，占比为17.04%。

露笑科技表示，公司全资子公司本次参与东方佳轩的增资，用于投资高科技产业园区、新能源产业及光伏产业相关新材料等项目。除此之外，未经全体合伙人一致同意，合伙企业不得投资于其他项目。本次增资符合公司发展战略，助力企业实现高质量、稳定性、可持续发展，符合公司全体股东的利益。

5.海康威视已回购近6亿元股份，将依法注销减少注册资本

2024年海康威视审议通过了《关于回购公司股份方案的议案》，同意公司通过深圳证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司部分已在境内发行的人民币普通股（A股）股票。回购资金总额不超过人民币25亿元（含），不低于人民币20亿元（含），回购价格不超过人民币40元/股（含），回购所需资金来源于公司自有资金及股票回购专项贷款，本次回购的股份将用于依法注销减少注册资本。

2月4日，海康威视发布公告称，公司自2024年12月26日起开始实施回购，截至2025年1月27日收盘，公司通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购公司股份20,002,219股，占公司目前总股本的0.2166%，最高成交价为31.5元/股，最低成交价为27.53元/股，成交总金额为593,097,626.4元。

海康威视表示，本次回购股份资金来源为公司自有资金及股票回购专项贷款，回购价格未超过回购方案中拟定的价格上限人民币40元/股（含）。本次回购符合相关法律法规及公司既定的回购股份方案。           

6.海外芯片股一周动态：台积电2nm今年量产 传英伟达批准三星8层HBM3E存储芯片

编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

上周，Wolfspeed完成2亿美元股票发行；泛林半导体上季度营收43.8亿美元；英特尔2024年营收531亿美元，同比下降2%；Rapidus日本工厂计划安装10台EUV光刻机；三星电子计划Q1供应改良版HBM3E，下半年量产HBM4；意法半导体计划裁员3000人；传台积电1nm落脚台南沙仑；泰瑞达收购英飞凌功率半导体测试团队；英特尔下半年推出Intel 18A工艺产品Panther Lake。

财报与业绩

1.Wolfspeed发布财报，完成2亿美元股票发行——Wolfspeed近日公布了2025财年第二季度业绩。与2024财年第二季度相比，合并收入由2.08亿美元下降至1.81亿美元，其中莫霍克山谷晶圆厂的收入从1200万美元增长至5200万美元。GAAP毛利率从13%下降至-21%，而Non-GAAP毛利率则从16%下降至2%。Wolfspeed执行主席Thomas Werner表示公司已经完成了2亿美元的场内股票发行，这使得公司离完成CHIPS融资更近了一步。

2.泛林半导体上季度营收43.8亿美元，毛利率47.4%——泛林半导体（LAM）近日公布了截至2024年12月29日的季度财务业绩。报告显示，2024年12月季度的营收为43.8亿美元，美国通用会计准则毛利率为47.4%，营业收入占营收比例为30.5%，摊薄EPS为0.92美元。而在非GAAP的财务业绩方面，毛利率为47.5%，营业收入占营收的百分比为30.7%，摊薄EPS为0.91美元。

3.ST预计2025年第一季度营收下滑28%——意法半导体（ST）1月30日警告称，由于主要市场的低迷持续到新的一年，第一季度的销售额将进一步下降，因此对2025年全年业绩做出预测还为时过早。伦敦证券交易所的IBES数据显示，该公司早在11月份就已发出警告，称在季节性疲软的第一季度，其收入将比平时下降幅度更大，ST表示，计划大幅缩短其晶圆厂、装配厂和测试厂的生产天数。

4.三星营收75.8万亿韩元，计划HBM供应增加一倍——1月31日，三星电子公布了2024年第四季度财报。数据显示，三星电子四季度实现营收75.8万亿韩元，同比增长12%，但环比下降4.1%；净利润为7.8万亿韩元，同比增长24%，环比下降23%。三星电子高管表示，三星电子预计HBM需求将在2025年第二季度恢复增长。三星电子已设定目标，今年HBM的供应量将比去年增加一倍。

5.英特尔2024年营收531亿美元，同比下降2%——近日，英特尔发布2024年第四季度及全年财报。第四季度，英特尔营收143亿美元，同比下降7%；全年营收531亿美元，同比下降2%。英特尔临时联合首席执行官兼英特尔产品首席执行官Michelle Johnston Holthaus表示，第四季度取得了积极进展，营收、毛利率和每股收益均超出预期指引。

投资与扩产

1.台积电2nm今年量产，耗材供应链将高速增长——台积电2nm将在今年下半年正式量产，市场预估，随着台积电2nm产能快速拉升，今年底时月产能将达5-6万片，明年将再翻倍成长，可望带动中砂、新应材、升阳半等相关供应链营运高速成长。台积电董事长魏哲家曾指出，客户对2nm需求相当强劲，整体设计定案（Tape out）数量更甚于3nm，目前正积极准备产能，以满足客户需求。

2.Rapidus日本工厂计划安装10台EUV光刻机——Rapidus计划在其日本工厂中安装多达10台EUV光刻机设备。这些设备将从2027年开始用于2nm级工艺的芯片量产。据Rapidus首席执行官Atsuyoshi Koike透露，Rapidus计划在其IIM-1和IIM-2半导体生产设施中安装10台EUV光刻机。2024年12月，首台面向日本的EUV光刻设备抵达新千岁机场，标志着Rapidus发展和日本半导体产业复兴的重要里程碑。

3.完成英伟达交付目标，鸿海GB200 1月放量生产——鸿海正积极赶工GB200服务器，先前已于去年12月少量出货，并自今年1月下旬放大量产；而据供应链人士表示，鸿海在中国台湾、越南等厂区于农历春节动员超过5000人全力加班赶工，已完成英伟达（NVIDIA）对GB200在会计年度第四季（到1月底）所设定的交付目标。

4.三星电子计划Q1供应改良版HBM3E，下半年量产HBM4——三星电子在近期的业绩电话会议中宣布，其第五代HBM3E产品已于2024年第三季度大规模生产和销售，并在四季度向多家GPU厂商及数据中心供货，销售额超过上一代HBM3。此外，公司将从今年第一季度底开始向主要客户供应第五代高带宽内存“HBM3E”的改良品，并计划在下半年实现第六代高宽带内存“HBM4”的量产。

市场与舆情

1.传英伟达批准三星8层HBM3E存储芯片——据媒体报道，三星电子已获准向英伟达供应其第五代高带宽存储芯片。知情人士透露，三星的8层HBM3E在2024年12月获得英伟达批准。英伟达的批准由来已久，因为三星正在努力追赶韩国同行芯片制造商SK海力士，后者一直是英伟达供应最先进HBM以搭配其AI芯片的首选合作伙伴。对此，三星和英伟达的代表均拒绝置评。

2.芯片业务低迷，意法半导体计划裁员3000人——据报道，由于面临工业和汽车领域长期需求低迷，意法半导体正考虑通过提前退休和自然减员的方式将员工人数减少约6%。据知情人士透露，目前正在讨论的裁员计划最早可能在下个月宣布，裁员人数约为2000至3000人，将影响其在意大利和法国的业务。知情人士补充说，这一决定尚未最终确定，裁员规模仍在审查中。

3.传台积电1nm落脚台南沙仑——台积电最先进的1nm制程新厂传将落脚台南沙仑，规划打造可容纳六座12英寸厂的超大型晶圆厂（Giga-Fab），借此放大现有南科先进制程生产聚落综效，并北接嘉义，南连高雄、屏东等国科会积极推动的科学园区，成为“大南方新硅谷推动方案”的核心指标投资。对于1nm新厂落脚台南沙仑的传闻，台积电表示，设厂地点选择有诸多考量因素，该公司以中国台湾作为主要基地，不排除任何可能。

4.泰瑞达收购英飞凌功率半导体测试团队——泰瑞达（Teradyne）将收购英飞凌公司的自动测试设备技术和相关开发团队。通过此次交易，泰瑞达将继续通过提供制造支持的服务协议为英飞凌提供支持。英飞凌表示，这也提供了“增强的灵活性”，以响应对专用测试设备的内部需求。

技术与合作

1.英伟达或将推出新品，光电共封装CPO产业趋势加快——近日，有关英伟达将于GTC 2025上推出CPO（光电共封装）交换机新品的消息引发业界广泛关注，如果试产顺利，相关产品有望于8月份即可实现量产。英伟达还划于2025年3月在其GTC大会上推出支持115.2Tbps信号传输的CPO交换机新品，该交换机将搭载36个光引擎。此外，英伟达还计划在2026年量产的Rubin服务器机架系统中首度应用CPO技术。

2.英特尔下半年推出Intel 18A工艺产品Panther Lake——近日，英特尔在2024年第四季度财报电话会议上确认，其针对客户端CPU细分市场的产品正在按计划进行。英特尔联合首席执行官Michelle Johnston Holthaus表示，该公司下一代面向移动端笔记本的Panther Lake将于2025年下半年发布，并预计命名为酷睿Ultra 300V系列。新品将在同一时间进入量产，并预计今年年底前上架。