5月15日消息，泰海通证券研究报告指出，AI驱动的全产业链涨价潮正在重塑半导体行业的价值分配格局。其中，掌握核心技术的上游环节将成主要受益者，报告建议关注存储行业巨头及先进制程代工厂。同时，核心材料环节因供需缺口扩大，以及国产替代加速的设备商也值得关注。此外，具备算力溢价能力的头部云厂商也是优选对象。当前，AI产业链的通胀已从上游核心硬件蔓延至中下游，形成系统性成本传导。随着AI Agent从“聊天”向“行动”进化，预计将开启新一轮产业链通胀周期。Agent的广泛应用将使Token消耗量指数级跃升，2024至2025年预计增长300多倍，单次用户指令触发的后台计算量也远超普通聊天。这种连续的任务调用将大幅增加推理负载，导致AI加速器对HBM的需求激增。然而，HBM产能扩张受限于晶圆消耗和低良率，预计供给要到2027至2028年才能释放。因此，供需矛盾将进一步加剧，可能引发全产业链的资源争夺和价格上涨。