1、贵金属成本攀升，士兰微宣布3月1日起部分功率器件价格上调10%

2、谷歌AI高速互连架构驱动升级，2026年800G+光模块占比将超60%

3、穹彻智能完成数亿元A轮融资

4、硅芯科技完成数千万元Pre-A轮融资

1、贵金属成本攀升，士兰微宣布3月1日起部分功率器件价格上调10%

杭州士兰微电子股份有限公司（简称“士兰微”）近日发布《价格调整通知函》，宣布因全球金属市场价格剧烈波动，公司生产成本持续上升，决定自2026年3月1日起，对小信号二极管/三极管芯片、沟槽TMBS芯片、MOS类芯片等功率器件产品价格上调10%。

士兰微在通知中解释，近期芯片生产所需的关键贵金属价格显著上涨，导致晶圆制造成本攀升。公司已通过提升运营效率、优化工艺等方式积极应对，但仍难以完全消化原材料涨价的影响。为确保供应链稳定与产品质量，经全面核算后作出本次调价决定。

该公司强调，此次调价是经过慎重讨论后作出的必要举措，旨在平衡成本压力与客户需求，维持长期合作关系。未来士兰微将继续通过优化合作模式，为客户提供高性价比产品与服务。相关客户经理将就调价事宜与客户进一步沟通。

作为国内功率半导体行业的重要企业，士兰微此次价格调整也折射出当前半导体产业面临的共同挑战。如今全球供应链格局变动、原材料价格起伏不定，半导体企业纷纷通过技术升级与精细管理来应对市场变化，努力在波动中实现稳定发展。

2、谷歌AI高速互连架构驱动升级，2026年800G+光模块占比将超60%

2月10日，据界面新闻消息，TrendForce集邦咨询最新研究显示，谷歌为适配AI海量算力需求推出Ironwood机柜系统，融合3D Torus网络拓扑与Apollo OCS全光网络构建新一代高速互连架构，直接带动高带宽光收发模块需求爆发。机构预测，全球800G以上高速光模块出货占比将从2024年19.5%大幅提升，2026年突破60%，成为AI数据中心标准配置。

谷歌全光互连架构，以更低时延、更高能效、更大集群规模重构AI算力网络，成为全球云厂商与算力中心建设的技术标杆。随着AI训练与推理需求持续攀升，行业正快速向800G、1.6T更高速率跃迁，光通信产业链迎来明确的产品升级与需求放量周期。

国内头部光模块企业紧跟谷歌等海外头部客户架构演进，聚焦高速光模块主业，构建200G至1.6T全系列产品矩阵，深度切入全球AI算力供应链。目前800G产品批量交付谷歌等核心客户，1.6T模块研发与送样推进顺利，订单与营收同步增长，供应链与工艺优势持续巩固，充分享受AI算力网络升级红利。

面向行业高增长周期，相关企业将持续加大高速光模块研发投入，强化芯片集成、封装测试与全球交付能力，深度绑定谷歌等核心客户需求，以技术创新与稳定供应支撑AI基础设施升级，助力光通信产业高质量发展。

3、穹彻智能完成数亿元A轮融资

近日，具身智能企业穹彻智能宣布完成数亿元A轮融资，由C资本领投，Sea Limited（Shopee母公司）、普华资本等海外产业方及国内头部财投跟投，老股东Prosperity7 Ventures超额追投。

本轮融资资金将重点用于三方面：持续推进具身大脑核心技术研发与模型优化，扩大多场景规模化商业落地，以及加速国际化布局并拓展海外市场。随着具身智能成为AI连接现实世界的重要方向，穹彻智能凭借技术积累、清晰商业路径及多元资本支持，有望进一步巩固其在具身智能领域的领先地位。

穹彻智能成立于2023年11月，公司聚焦端端具身通用大模型，打造“以力为中心”的Noematrix Brain具身大脑，实现跨本体、跨场景应用，可适配轮式单臂、人形双臂等多种机器人形态。同时，公司通过自研外骨骼CoMiner、便携式RoboPocket等设备构建“伴随式数据采集”方案，形成“数据—模型—场景”闭环，解决具身智能领域数据获取与规模化部署难题。

目前，穹彻智能已进入零售药房、酒店服务、物流分拣及食品加工等场景，实现软硬件一体化方案部署。

4、硅芯科技完成数千万元Pre-A轮融资

近日，境成资本投资企业珠海硅芯科技有限公司（简称“硅芯科技”）宣布完成数千万元Pre-A轮融资，本轮由瑞相资本领投、正菱创投跟投。

据介绍，本轮资金将主要用于两大方向：一是持续加大核心技术和产品研发投入，围绕集成电路“卡脖子”问题推进下一代产品性能升级；二是强化产业生态与商业化能力建设，深化与芯片设计企业、先进封装厂、科研院所及高校的合作，推动产品在典型场景中的应用验证与标杆案例落地。

硅芯科技专注新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件研发及产业化，是国内堆叠芯片后端设计全流程EDA的重要厂商。公司创始团队自2008年起深耕堆叠芯片设计方法，在后端布局布线、可测试性及可靠性等关键环节具备世界领先成果。其自主研发的3Sheng Integration Platform构建了覆盖系统级架构设计、物理实现、Multi-die测试容错、分析仿真及多Chiplet集成验证的闭环设计平台，形成先进封装Chiplet后端设计全流程解决方案，并已通过产业验证，在AI、GPU、CPU、FPGA、硅光等领域实现头部客户落地。

成立三年来，硅芯科技已获批2项国家级重大项目，累计受理知识产权60余项，参与制定1项国家标准及6项团体标准，获得30余项行业荣誉。公司表示，未来将持续深耕2.5D/3D堆叠芯片EDA全流程技术，加速产品迭代与生态建设，推动国产EDA与集成电路产业升级。