1.从“千亿投入”看产业未来：A股238家半导体公司2025研发实力排行榜；

2.三星反罢工终极方案：拆分半导体！

3.机构：台积电先进制程领先 3nm产能估2026年底逾5nm；

4.中国法院裁决中兴与三星六年期FRAND交叉许可费为7.31亿美元，显著高于英国判决；

5.全球存储价格迟迟无法回落；

6.苹果库克交棒 新CEO特纳斯首战锁定中国市场

1.从“千亿投入”看产业未来：A股238家半导体公司2025研发实力排行榜

如果说营收和净利润是半导体企业当下的“面子”，那么研发投入就是决定其未来命运的“里子”。在经历了AI驱动的业绩爆发之后，A股238家半导体上市公司在2025年的研发投入上毫不手软，用真金白银砸出了一条通往技术自主的道路。

数据显示，2025年A股半导体板块研发投入呈现出总额高增长、头部集中化、细分赛道内卷加剧三大特征。在这场没有硝烟的“军备竞赛”中，谁在孤注一掷，谁又在精准发力？以下为您详细解读。

总额与格局：千亿级投入，头部效应显著

据集微网统计数据显示，2025年，A股238家半导体公司合计研发费用达1071亿元，创下历史新高。研发投入超过10亿元的公司达到30家，展现出行业龙头的雄厚实力与长期决心。

在研发费用绝对值榜单上，中芯国际以55.19亿元的研发投入高居榜首。作为中国大陆晶圆代工的绝对龙头，中芯国际在成熟制程优化、FinFET工艺推进及下一代技术储备上持续重金投入，以应对全球代工市场的激烈竞争。

紧随其后的是北方华创，研发投入达54.35亿元，与中芯国际的差距仅在毫厘之间。作为国产半导体设备领军者，北方华创在刻蚀、薄膜沉积、清洗等核心设备的研发上不遗余力，直接受益于国产替代的迫切需求。排名第三至第五位的分别是海光信息（41.45亿元）、豪威集团（28.43亿元）和中微公司（24.75亿元）。

此外，长电科技（20.86亿元）、华虹公司（19.71亿元）、闻泰科技（16.65亿元）、通富微电（15.92亿元）、寒武纪（13.51亿元）、芯原股份（13.13亿元）、摩尔线程（13.05亿元）和博捷科技（12.99亿元）等也跻身“10亿俱乐部”，涵盖了AI芯片、IP授权、GPU设计等多个前沿领域。

增长之王：燕东微暴增136%，新兴力量加速追赶

如果说绝对值反映的是体量，那么增长率则代表了决心与紧迫感。2025年的研发投入增速榜单，比绝对值榜单更具戏剧性。

燕东微以136.24%的同比增幅摘得增长冠军。这家以功率器件和集成电路制造为主业的公司，在2025年大幅加码研发，背后是其向高端特色工艺和第三代半导体领域发力的战略意图。华海诚科（89.57%）、中微公司（74.61%）、联特科技（68.87%）和强一股份（68.31%） 分列二至第五位。

在增速前十一名中，*ST诚昌（66.14%）、盛科通信（58.39%）、杰华特（54.57%）、华峰测控（54.16%） 、景嘉微（52.37%）、艾森股份（58.39%）等公司均实现了超过50%的研发投入增长。其中，杰华特作为模拟芯片设计企业，在电源管理芯片国产替代浪潮中持续加码研发；华峰测控则在半导体测试设备领域不断迭代新品，以应对日益复杂的芯片测试需求。

值得一提的是，珂玛科技（49.03%）、南芯科技（48.23%）、纳芯微（47.15%） 等国产替代核心标的，也均保持了45%以上的高增长。这些公司的共同特点是：要么身处GPU、模拟芯片等高壁垒赛道，要么直接服务于国家自主可控战略。

绝对消耗与相对力度：谁在“倾其所有”？

抛开绝对值的体量差异，从研发费用率（研发费用/总营收）这一关键指标切入，各赛道真正的“含科量”高下立判。其中，AI芯片与GPU公司堪称研发投入的“吞金兽”，研发费用率普遍高企，反映出该领域“不进则退”的激烈竞争态势。

摩尔线程以13.05亿元的研发费用位列绝对榜第17位，但其研发费用率高达86.68%，在所有公司中名列前茅。作为一家快速成长的GPU设计企业，其研发投入占营收的比重远超行业均值，体现出在AI算力赛道抢占技术高地的紧迫性。同样，沐曦股份研发费用为10.27亿元，研发费用率也达到62.49%，是研发强度最高的赛道之一。

此外，龙芯中科、海光信息、景嘉微等GPU厂商，以及华大九天、概伦电子、广立微等EDA龙头，还有国芯科技、晶华微、裕太微等光芯片与数模混合芯片企业，同样展现出极高的研发费用率，共同构成了A股半导体板块研发投入的“第一梯队”。

而设备与材料企业呈现“双高”特征。北方华创、中微公司、拓荆科技等设备龙头的研发投入不仅绝对值高，增速也普遍在10%以上。这是因为半导体设备是技术迭代最快、国产替代最迫切的环节，每一代工艺节点的突破都意味着巨大的研发投入。材料企业中，沪硅产业、安集科技等也在研发上持续加码，但绝对规模相对设备企业略低。

结构性洞察：三大赛道成研发“主战场”

透过这组研发数据，可以清晰地看到2025年A股半导体的技术攻关方向。

第一，AI算力芯片是“最烧钱”的赛道。 从寒武纪、海光信息到摩尔线程、沐曦股份，这些AI芯片公司的研发费用增速普遍远超营收增速，很多仍处于“战略性亏损”阶段。这是典型的“先投入、后产出”模式——在大模型推理需求全面爆发之前，必须提前完成芯片架构、软件生态和编译器工具的完整布局。

第二，半导体设备进入“攻坚期”。 北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海等设备龙头的研发投入持续高位运行，且方向从“能做”转向“做精”。随着国产芯片制程向更先进节点推进，对刻蚀精度、薄膜均匀性、清洗效率的要求呈指数级上升，研发投入的边际需求也在增大。

第三，模拟与数模混合芯片“内卷加剧”。 杰华特、纳芯微、南芯科技、思瑞浦等模拟芯片公司的研发投入增速普遍在40%以上。这个赛道产品种类多、生命周期长，但国产替代空间巨大，各家企业正在通过大量研发投入快速丰富产品矩阵，争夺市场份额。

整体而言，2025年的研发投入数据释放了一个明确信号：中国半导体行业已经告别了“跟随式发展”的阶段，进入了“自主创新驱动”的新周期。无论是晶圆代工、设备材料，还是芯片设计，头部企业都在用研发投入构筑技术壁垒。虽然“面子”上的业绩难免受周期起伏影响，但“里子”里的研发积累，终将决定谁能在下一轮技术拐点中真正胜出。

2.三星反罢工终极方案：拆分半导体！

2026 年 5 月 2 日，据韩媒及行业消息，三星电子正评估一项终极应对方案 —— 将旗下核心利润引擎、半导体 Device Solutions（DS）部门整体拆分，成立独立公司，以此强力反击工会罢工诉求、重构劳资谈判格局。

此次劳资冲突源于三星半导体业务（尤其 AI 存储）利润暴涨，工会要求发放年度营业利润 15%（约 300 亿美元）奖金，扬言 5 月 21 日至 6 月 7 日发动 18 天大罢工。4 月 23 日工会 4 万人集会，已致存储晶圆厂产量下滑 18.4%、代工线暴跌 58.1%，产线恢复周期或翻倍。

管理层视分拆为 “核弹级” 手段：隔离高利润半导体资产至独立法人，削弱集团工会谈判筹码；独立后半导体公司可自主制定薪资激励，摆脱集团框架束缚，直面台积电等争夺高端人才。同时，三星也承认分拆或引发股东反弹、价值稀释等风险，正与韩国政府沟通协调。

当前三星半导体（含存储、代工）是全球 AI 芯片供应链关键一环，拆分若落地，将重塑行业竞争与劳资关系范式，影响全球存储与先进代工格局。

3.机构：台积电先进制程领先 3nm产能估2026年底逾5nm

研究机构最新研究显示，晶圆代工龙头台积电先进制程持续领先三星（Samsung）晶圆代工以及英特尔（Intel）IFS，并积极扩充3nm家族产能，估2026年底产能将超过5nm家族。

TrendForce分析，观察前段先进制程需求，由于AI计算芯片主流制程于2025下半年至2026年间大量从4nm转进至3nm，且智能手机、PC高端处理器尚未大量跨入下一代的2nm节点，造成极短时间内所有高算力需求皆集中在3nm制程。

该机构也分析，因Samsung、Intel在3nm代工进程仍落后TSMC，加上芯片开案多早在一至三年前就已定案，形成目前由TSMC一家独供的局面。为缓解供需极度失衡的情况，TSMC积极扩建3nm新厂，预期产能陆续开出后，全球3nm总产能将于2026年底正式超越5/4nm，并于2027年跃升为仅次于28nm的第二大关键制程节点。

在先进封装方面，该机构分析，随着AI算力需求推升封装面积，单一芯片对晶圆、封装资源的消耗呈倍数扩大。即便台积电TSMC积极盖厂扩产，CoWoS自2023年起皆呈供不应求态势，促使客户寻求额外产能资源，除了SPIL、Amkor等OSAT厂因此受惠，Intel EMIB和SPIL FOEB也因其相似技术获得客户关注，Intel更有在美国当地制造的优势。

TrendForce指出，因订单外溢效应明显，以及TSMC规划在2027年新增逾60% CoWoS产能，预估全球2.5D封装产能严重紧缺的情况将于2027年略为改善。

此外，根据TrendForce最新晶圆代工产业研究，AI需求自2023年起急速增长，导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈。其中，CoWoS短缺问题从未停歇，甚至引发相关生产设备、下游封装载板，以及周边关键原材料告急。前端3nm先进制程则因暂时由TSMC独家供应，产能不仅更加紧绷，更是全球科技巨头竞逐的稀缺资源。

TrendForce表示，AI竞赛引发的资源竞争已蔓延至整个半导体供应链，指标厂商NVIDIA凭借长期经验与对供应链的高度掌控，率先观察到产能紧缩徵兆，抢先预订大量晶圆代工4/3nm先进制程、CoWoS产能，和玻纤布T-glass、substrate、PCB、HBM、SSD等。Google等其他科技大厂尽管同样有强劲需求，但未能及时掌握关键零组件产能，导致长短料问题严重抑制产品增长动能。（文章来源：经济日报）

4.中国法院裁决中兴与三星六年期FRAND交叉许可费为7.31亿美元，显著高于英国判决

据ip fray于5月2日报道，中国重庆市第一中级人民法院已于昨日（2026年5月1日）就中兴通讯与三星之间的标准必要专利（SEP）交叉许可纠纷作出FRAND许可费裁决。法院认定，中兴通讯提出的六年期（2024年1月1日至2029年12月31日）7.31亿美元许可费报价符合FRAND原则。

若按英国高等法院所采用的五年期进行计算，中国法院裁定的对应金额将超过6亿美元，约为英国判决数额（3.92亿美元）的1.5倍。

这一裁决结果与德国慕尼黑第一地区法院、法兰克福地区法院以及巴西上诉委员会多数意见保持高度一致，上述司法机构均认定三星无权获得更低许可费。这些连续的裁决构成中兴通讯一系列重要胜利。与此形成鲜明对比的是，英国高等法院米德法官于同日作出的3.92亿美元许可费裁定，在全球范围内，这个裁决显得格外另类。

从案件背景来看，本案由中兴通讯在重庆提起FRAND审理。值得注意的是，三星自身在2021年与爱立信的纠纷中曾向美国得克萨斯东区联邦地区法院提交专家证词，主张中国是确定FRAND许可费的适当地域管辖法院。英格兰及威尔士上诉法院已于2025年10月31日明确认可重庆为审理该许可纠纷的适当地点。如今重庆法院已作出具体裁决，进一步印证了其作为适当地点的判断。

英国裁决被定性为“仅声明性”的判定，其说服力因上级法院已确认重庆管辖权而显著削弱。与此同时，三星目前在德国面临禁令执行风险，中兴通讯仅需提供保证金或押金即可启动执行。英国裁决未能为三星提供有意义的反制杠杆。

从更广泛的全球影响来看，中国正日益成为专利权人应当认真考虑的司法管辖区。英国的一审FRAND许可费裁定已难以被严肃对待——过去四份英国FRAND许可费裁定均由初次接手此类案件的法官单独作出，且最近三份中有两份（包括昨日裁决）仅依赖一份“可比”许可协议作为核心依据。英国现已成为FRAND许可费显著偏低的“低报价”法域，其水平不仅远低于德国，甚至低于巴西和中国这两个金砖国家。美国贸易代表办公室本周发布的《特别301报告》对标准必要专利贬值与侵占提出多项关切，其中最为紧迫的问题主要源自英国。

在程序与合理性层面，英国法院采纳了一份证据显示中兴通讯处于困境并愿提供远低于FRAND条款的“可比”许可协议，并将其他已知有诉讼意愿的净许可方协议一律认定为超FRAND许可费，此种推理方式受到专业质疑。相比之下，慕尼黑法院在主审法官Oliver Schoen博士领导下发展了成熟的经济分析方法，在庭审中听取双方经济学专家意见，并竭力促成和解。

英国程序仅结案陈词便耗时三天，最终裁决却与其他三国法院的认定存在巨大差距。在英格兰及威尔士上诉法院已认定重庆为适当地点、且重庆已作出明确裁决的情况下，三星若试图利用英国声明进行胁迫（如寻求违约赔偿或特定履行禁令），将面临违反中国反域外过度管辖新规的风险，而三星在中国拥有大量商业利益。英国裁决因此被认为难以产生实质性的说服力。

5.全球存储价格迟迟无法回落

外媒报道，全球存储市场供应持续吃紧，价格迟未回落，科技巨头接连示警成本压力升温。苹果 CEO库克在最新财报电话会议中指出，存储成本将对公司营运产生越来越大的影响，并坦言供应仍存在明显限制，后续将持续评估相关冲击。

不仅苹果，Meta与微软亦在财报中提到，存储价格上涨已推升资本支出，反映 AI 基础建设扩张带来的成本压力。

供给端方面，美光、三星电子与 SK 海力士正加快扩产脚步，但市场需求增长更为迅猛，特别是 AI 数据中心对高效能存储的消耗快速攀升，导致供需缺口短期内难以填补。

高盛分析师 Kenta Kinuhata 最新报告指出，存储价格上涨趋势进一步扩大。预估 2026 年 DRAM 价格涨幅将达 250% 至 280%，较先前约 150% 的预测大幅上修，且供应紧张可能延续至 2027 年初。NAND 方面，2026 年价格涨幅预估也由约 100% 上修至 200% 至 250%，显示整体市场供应压力持续升温。

实际市场价格亦反映涨势。追踪数据显示，高阶 DDR5 存储模组价格已由 2025 年 9 月初约 149 美元，大幅攀升至 2026 年 4 月底约 869 美元，涨幅超过 4 倍。

市场关注焦点转向供给何时能有效释放？分析普遍认为，在 AI 需求持续扩张下，即使厂商加速扩产，短期内仍难以完全缓解供应瓶颈，存储价格高档盘旋的情况可能延续。（文章来源：钜亨网）

6.苹果库克交棒 新CEO特纳斯首战锁定中国市场

苹果公司宣布人事重大变动，现任硬件工程资深副总裁 John Ternus(约翰 · 特纳斯)将于 9 月 1 日接任CEO，接棒执掌公司 15 年的库克，同时库克将转任执行董事长。这项交棒发生在全球消费科技竞争加剧之际，外界普遍认为，新任 CEO 上任后的首个关键考题，将是如何在中国市场与全球供应链之间取得平衡。

中国市场长期以来是苹果全球战略核心之一。库克任内大力推动供应链深度布局中国，与富士康等代工伙伴建立紧密合作，使中国制造的 iPhone 成为苹果全球销售的基石。位于郑州的大型制造园区甚至被称为“iPhone 城”。此外，中国消费者对苹果产品的高度接受度，也使其长期稳居公司最重要市场之一。库克任内多次访问北京，并与政府高层及供应链伙伴保持密切互动，今年初更在中国发展高层论坛引用“独木不成林”强调合作的重要性。

然而，特纳斯对中国市场的熟悉程度仍存疑。苹果在任命公告中未提及任何特定区域市场，仅提到库克未来将负责与全球政策制定者沟通。公开资料亦显示，特纳斯过往经历较少涉及中国业务，使市场对其未来策略产生不确定性。

分析指出，特纳斯上任后将面临多重压力，包括美国贸易保护政策、中国监管环境收紧，以及中国消费者对西方品牌忠诚度下降等结构性挑战。国际数据公司分析师指出，供应链执行能力将成为其任期成败关键，尤其是在推动“中国 + 1”策略、将产能分散至印度与越南的同时，避免引发中国市场反弹。

事实上，供应链重组早已展开。疫情期间供应链中断，促使苹果加速生产多元化，而川普政府时期的对中贸易政策亦进一步推动产线外移。库克甚至曾承诺将部分产品如 Mac mini 与伺服器生产回流美国。

尽管面临挑战，中国市场对苹果仍具关键贡献。在截至 2025 年 9 月 27 日的财年中，大中华区营收达 643 亿美元，规模接近波音公司 全年营收，稳居苹果第三大市场。最新一季财报显示，大中华区营收由去年同期 185 亿美元增至 250 亿美元，库克称其为“史上最佳 iPhone 季度”。

市场研究数据显示，2026 年第一季苹果在中国智能手机市场市佔率达 19%，排名第二，较过去三年明显回升。这一反弹主要受 iPhone 17 热销带动，除硬件升级外，新配色“爱马仕橙”在中国市场引发关注，成功刺激换机需求。分析指出，在高度竞争的存量市场中，这类具辨识度的设计创新，对品牌吸引力具有关键作用。

同时，存储与芯片供应紧张也让苹果受益。凭借资金优势，苹果能提前锁定产能，形成相对于中国品牌的竞争壁垒。分析认为，这种供应链掌控能力，短期内仍是其重要优势。

未来产品布局亦成焦点。市场传出苹果计划推出首款折叠屏幕 iPhone，切入目前由中国品牌主导的市场领域，直接对华为等竞争对手发起挑战。随著大萤幕与多功能需求增加，折叠设备已逐渐成为中国市场重要增长动能。

然而，在人工智能领域，苹果面临明显落后。其 AI 服务 Apple Intelligence 尚未在中国推出，原因在于需通过监管审批。儘管苹果已与百度与阿里巴巴合作，但进展有限。相较之下，中国品牌正快速将 AI 整合至产品中，提升使用体验。

竞争压力亦来自跨领域创新。小米成功跨足电动车市场，2024 年推出首款车型后，截至目前累计交付已达 50 万辆，显示其创新能力与品牌影响力正回馈手机业务。反观苹果，历时近十年的造车计画最终因商业考量终止，未能形成新增长曲线。

整体而言，特纳斯接任后的核心挑战，在于如何在供应链安全、全球扩张与中国市场维系之间取得平衡。业界认为，其策略不仅关乎苹果未来走向，也将成为全球科技产业观察的重要风向标。（文章来源：钜亨网）