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三星低头!首次联手台积电,HBM“交钥匙”模式松动
三星Galaxy S27手机壳泄露揭示摄像头配置……引发众多粉丝的担忧
消息称三星 Galaxy S27 系列手机可能回归“1 月至 2 月”发布节奏,Pro / Ultra 机型有望升级 LPDDR6 及 UFS 5
因晶圆代工良率不及预期,三星将英伟达AI内存基底芯片外包给台积电
SK海力士在XCENA MX1上推出CXL计算内存;三星承诺提供代工服务
手机屏幕,国产抱团的胜利与现实的阵痛
【头条】中国,拟禁止或限制40项技术出口!先导基电湾芯展双线出镜:打通半导体材料与装备协同通道;台积电扩建3nm晶圆厂
今年第一个,被外资无情收割的亚洲国家
消息称三星正开发全新 Galaxy OS 系统,预计于 2028 年随 Galaxy S28 系列手机亮相
存储价格引爆口水战,特斯拉遭三星员工指控恶劣压价与挖角
高通 CMO 莫珂东:骁龙 8 Elite Gen 6 不存在系统性散热问题
三星验证阶段高通新旗舰芯片“发烧”:时隔 5 年 Galaxy S27 Ultra 手机有望回归使用 Exynos 2700
Galaxy Z Fold8 折叠手机“缺芯”拖累出货:三星拟引入格芯代工打破联电独供格局
官方回应“iPhone Duo 使用现成屏幕”:从零开始研发,苹果定规格、三星帮量产
马斯克批存储厂“敲竹杠” 韩工程师回击:特斯拉条件才“苛刻” 三星还被大量挖角
三星电子首席设计官波尔奇尼:AI 时代,人的创造力才是产品设计核心竞争力
三星首款智能眼镜曝光:约 41 克重、骁龙 AR1 Gen1,预计下月上市
【一周IC快报】美国拟封杀一大批中国机构!上海半导体公司破产;华为基本摆脱对美技术依赖;晶圆代工对华涨价30%
三星HBM,实现反超?
“芯片上车”不赚钱,消息称三星将退出车载应用处理器业务
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