三星正在考虑扩大其高带宽内存（HBM）生产线以提高产能。

这家韩国科技巨头上周四（10月30日）还表示，其明年的HBM产能已经售罄，并且正在收到额外的订单需求。

虽然三星在第三季度财报电话会议上没有直接说明，但它暗示正在向英伟达供应HBME3。

明年存储器市场的增长动力仍将来自人工智能的需求。

三星还表示，由于供应重点放在HBM和DRAM上，因此对移动设备和PC的供应将受到限制。

该公司还表示，随着行业将传统产品线向先进工艺节点过渡，传统产品的价格在今年下半年大幅上涨。这将导致这些传统产品的供应短缺，这种情况将持续到明年。

三星补充说，虽然受人工智能热潮的影响，半导体市场在明年上半年将保持强劲势头，但也存在关税等不确定因素。

当被问及英伟达是否已最终批准HBM3E时，三星拒绝置评，但补充说HBM3E的销售正在向其所有客户扩展。这被视为三星正在向这家GPU巨头供应HBM3E的佐证。

三星、SK海力士和美光正准备明年推出HBM4，它将用于英伟达的下一代GPU Rubin。

与此同时，三星第三季度营收达86.1万亿韩元，营业利润达12.2万亿韩元，创下公司迄今为止最高的季度营收纪录。（校对/赵月）