最近两天，小米17破25年国产手机首销纪录登录微博热搜，这一话题热度持续上涨，丝毫不亚于前不久刚上市的iPhone17，而这只是此轮移动技术推新的先行军。接下来，荣耀、iQOO、OPPO、vivo、三星等旗舰新机将接连上市。它们的共通之处——均搭载了全球最快的移动SoC第五代骁龙8至尊版。

就在小米17发布的前一日，2025骁龙峰会在夏威夷和北京两地同步召开，除了带来全球最快移动SoC第五代骁龙8至尊版和PC芯片骁龙X2 Elite系列，还发布了更长远的Android-PC计划以及“AI加速计划”。高通公司总裁兼CEO安蒙在演讲中强调了“让AI无处不在”的战略愿景，并分享了六大驱动AI发展的核心趋势，在行业内引发高度关注。

2025年是高通成立40周年，在中国市场扎根30年的里程碑式节点。从推进智能手机的体验革新到跨终端生态的协同演进，从通信标准的落地普及到如今AI技术的场景渗透，昔日的芯片巨头俨然已成为推动科技行业迭代的核心引擎，并以“中国样本”为全球产业协同树立标杆，进而构建未来智能全场景终端体系，成为AI浪潮下产业协作的价值枢纽。

第五代骁龙8至尊版发布，产业刮起龙卷风

作为全球移动科技发展的助推器，第五代骁龙8至尊版的发布是峰会重要看点之一：GPU性能提升23%、功耗降低20%，游戏性能体验拉满；还是全球首个支持高级专业视频编解码器(APV)录制的移动平台，赋能专业级视频制作；NPU性能相比上一代提升37%，支持INT2和FP8低精度计算，AI大模型跑分突破103万分，是目前端侧AI能力最强的移动平台。

在峰会现场，高通OEM合作方和手机厂商分别展示了搭载这颗强劲芯片的技术成果，在影像、游戏性能、续航、AI等方面的实力表现，部分手机品牌还秀出了即将发布的新机型，预计各家搭载该芯片的旗舰新机，将在9、10月份带来一波密集的新品上市潮。

每年，高通新一代芯片平台的发布都如同科技行业的“年度技术风向标”，不仅在参数表上刷新性能上限，更以技术辐射力激活从上游研发到下游应用的全产业链条。在笔者看来，今年的骁龙峰会不仅是一场技术新品发布会，更是系统性地展示高通从移动芯片供应商向AI时代“跨端计算底座架构师”角色转型的关键一役。

架构级开放。如Adreno独立高速显存直接向游戏开发者提供API，允许将渲染中间结果存入这片高速缓存。高通技术公司产品市场总监姚轶非发表演讲：“我们通过暴露Adreno Tile Memory Heap API，让游戏开发者可以利用这块GPU片上的显存。”据网易游戏孙晶分享，将全新一代骁龙8至尊版支持的独立高速显存功能与Messiah引擎整合，为《暗黑破坏神：不朽》带来了显著的带宽降低和功耗节省，这样的优化将直接改善玩家的游戏体验，有效延长续航时间。

联合定义与调优。 一加的“风驰游戏内核”与高通的合作，已深入到“将CPU性能释放彻底重构、GPU渲染管线彻底重构”的层级。iQOO与高通联合实验室打造的“Monster超核引擎”，能够利用高通开放的深度底层硬件信息创建AI帧率预测模型。这些案例表明，合作已从后期的适配调优，前移至芯片设计阶段或驱动层面的共同定义。高通正将其技术能力，作为“乐高积木”般的模块，供伙伴组合创新。

在影像领域，高通、豪威（OV）传感器、虹软（ArcSoft）算法构成的“铁三角”模式愈发成熟。豪威吴晓东介绍，其OV50X传感器与高通20-bit ISP、虹软算法的深度整合，实现了业界突破性的单帧视频HDR效果。这已是一个近乎“交钥匙”的解决方案，极大降低了手机厂商打造顶级影像的门槛。

基于上述，合作共创模式不断深化，高通从“我能提供什么”到“我们一起能创造什么”。打个不恰当的比喻，如今的高通不仅提供顶级的“原材料”，更开放“厨房”和“秘制酱料”，与合作伙伴共同烹饪出风味各异的“大餐”。这种“共创”模式，极大地增强了合作伙伴的粘性，将高通的技术优势转化为合作伙伴的产品优势，构建了比单纯性能比拼更稳固的生态护城河。

接下来，舞台焦点将转向即将发布新品的各大手机品牌能否带来差异化的产品体验，芯片只是基石，能否发挥终端实力还取决于手机厂商的散热设计、功耗策略与软件优化，毕竟同一颗芯片在不同手机上的体验可以天差地别。

以AI为线、以技术为锚，串起多终端无缝体验

本次峰会中，AI是前瞻分享的重头戏。一是这颗全新芯片带来的全方位AI赋能，二是高通战略走向将加速向AI倾斜。在现场，安蒙回顾了骁龙的创新历程，并重点阐述了高通“让AI无处不在”的愿景，以及在边缘计算、智能体AI、多模态交互等领域的思考和业务布局。

一颗芯片赋能终端体验。

云端AI无法解决隐私和延迟问题，真正的个性化智能必须建立在终端本地数据处理之上。从现场展示的面壁智能的AgentCPM、荣耀的YOYO智能体、马蜂窝与小米的合作等成果来看，骁龙8系移动平台已经把AI应用支持延伸到了智能体AI助手，可以跨应用为用户提供定制化操作，端侧AI愈发成熟。

此外，高通还展示了内置AI助手的头戴式耳机、能够实时修图和寻找图片的AI软件、能在装修期间针对不同户型生成不同设计方案的AI方案，体现了终端设备、操作系统和应用程序未来的发展方向，AI时代的智能生活图景清晰可见。

用高通技术公司产品市场总监万卫星的话来说：“他不只是一个芯片，它是一个融合了最快CPU、最智能NPU和最注重隐私的高通传感器中枢。它让AI变得更加即时、更加个性化，并且能够支持多个关键AI用例完全在设备端运行。这不仅是一次性能的飞跃，更是一次体验的革新。”

一个计划串联起未来全场景。

“AI加速计划”的推出，是高通AI战略的顶层设计。它将高通的角色从芯片供应商，转型为AI应用生态的“织网者”，通过携手中国生态伙伴聚焦个人AI、物理AI和工业AI三大方向。换句话来说，AI手机和AI PC只是开始，依靠全新骁龙芯片的特性，高通逐步将汽车、XR、物联网等串联起来，构建起真正的全场景智能生态。

现场展示的与腾讯应用宝、WPS等关键应用伙伴的合作案例，正是此计划的具体落地，旨在将硬件AI算力转化为用户可感知的日常体验。通过“芯片强算力+开放工具链+生态合作计划”的组合拳，赋能众多应用开发者与终端厂商，共同编织一个AI应用生态网络。

高通公司中国区董事长孟樸表示：“多年来，高通与产业生态以多元化的解决方案深度协同、彼此成就；依托“发明-分享-协作”的商业模式，高通“朋友圈”持续扩大。”在此之前，高通就汽车行业推出系统级解决方案——骁龙数字底盘，打造“车轮上的智能终端”，并已连续四年发布“物联网应用案例集”，携手70多家合作伙伴，展示了十大行业的150多个案例。

作为本次峰会最具前瞻性的分享，安蒙提出六大核心趋势正在驱动AI未来的发展—AI是新的UI（用户界面），从以智能手机为中心转向以智能体为中心，计算架构迎来变革，模型混合化发展，边缘数据相关性增强，迈向未来感知网络。这一论调给出未来世界无限想象。

三十载“中国路”，“在华本土化”塑全球典范标杆

高通在中国的三十年，是其“赋能者”战略能够成型的关键。依托中国市场开放、共通的环境，这段历程并非简单的市场开拓，而是一个持续进化、深度互嵌的战略升维过程。过去三十年，高通在华业务经历了清晰的“三级跳”：

第一阶段是技术输出时代：以CDMA技术进入中国，帮助中国运营商建网，助力早期终端厂商出海，角色定位更像是“老师”和“标准输出者”。

第二阶段，伴随中国手机产业崛起，通过“5G领航计划”等，成为本土厂商冲击全球市场的“关键武器供应商”，角色是“核心供应商”和“战略伙伴”。

第三阶段即当前阶段。随着中国厂商研发实力剧增，高通顺应时势，主动开放更深层的技术接口，转向“联合创新”和“体验共创”，角色转变为“赋能者”和“生态共筑者”。

当前，高通以“骁龙+跃龙”双品牌驱动，将技术能力拓展至全场景，全面赋能中国科技生态。其中，“骁龙” 聚焦消费级市场，覆盖智能手机、PC、XR、可穿戴设备等领域；“跃龙”则聚焦工业物联网与网络基础设施，推动 “AI+连接”向千行百业渗透。

高通在中国的成功，为跨国科技公司提供了一个范本：如何通过真正的本土化，实现与当地产业的共同进化。其关键在于：

1.双向赋能：高通将全球领先技术带入中国，同时将中国市场的需求反馈和“中国速度”下的创新节奏反哺全球研发，形成了创新的正向循环。

2.生态共建：从智能手机到汽车、物联网，高通的“朋友圈”不断扩大，这种“你中有我，我中有你”的格局，使得高通在中国市场拥有了超越一般供应商的稳定性和影响力。

高通在2025骁龙峰会上展现的，正是这种综合实力的体现：以第五代骁龙8至尊版的自研技术为核心，以端侧AI为纽带串联多终端体验，以 “AI加速计划” 与本土化共创模式构建开放生态，形成了从技术底层到产业应用的完整闭环。

高通三十年本土化积淀下的信任、渠道与协同创新能力，是其能够推行“赋能者”战略的根本保障。这套成熟的“中国样本”，不仅是其应对当前市场挑战的法宝，更是其面向AI时代全球竞争的独特优势。本次峰会也昭示着科技产业的竞争规则正在改写，站在AI时代的入口，产业竞争已不再是单一技术的比拼，而是“自研技术+跨端协同+生态共建”的综合较量。

写在最后：

高通的三十年本土化之路，既是自身从 “芯片巨头” 向 “跨端生态架构师” 的转型史，也是中国科技产业从 “技术引进” 到 “自主创新” 的进化史。

从支持中国厂商走向全球，到与本土伙伴联合定义产品，再到推动中国创新反哺全球，高通与中国产业的共生格局，为全球科技企业的本土化发展提供了重要参考。

未来，随着6G、AI、人形机器人等技术的持续演进，产业将面临更多不确定性。但正如高通所践行的，以开放姿态拥抱协作，以自研技术筑牢根基，以跨端协同打破边界，才是应对挑战、通往未来的唯一捷径。