1.SK海力士员工今年将喜获超1亿韩元奖金；

2.安靠将斥资20亿美元在美国打造先进封装测试工厂，2028年投产；

3.AI巨头Anthropic融资130亿美元，估值飙升至1830亿美元；

4.英伟达将于2026年3月16日举行2026年GTC大会；

5.英伟达否认H100/H200芯片短缺传闻，可满足所有订单需求；

6.台积电硅光子 技压英特尔

1.SK海力士员工今年将喜获超1亿韩元奖金

据韩媒报道，SK海力士员工欣喜若狂，因为公司预计今年将发放约3万亿韩元的奖金，每位员工将获得超过1亿韩元（约合人民币51.3万元）的奖金。与今年早些时候平均7500万韩元（以1亿韩元年薪计算）的奖金相比，这一数字大幅增长47%~80%。

据业内人士9月3日透露，SK海力士新的奖金标准将在未来十年内适用。工会计划在9月3日之前通过现场代表说明会向工会成员解释协议细节，并于9月4日进行投票。如果工会成员投票赞成，协议将最终确定。

凭借高带宽存储器（HBM）的成功，SK海力士今年的业绩有望再创新高。证券分析师预计，SK海力士今年的年度营业利润将达到37万亿~39万亿韩元。根据该公司半年报，员工人数为33625名，每位员工的奖金可能超过1亿韩元。对于年薪1亿韩元的员工，预计奖金将在1.1亿~1.3亿韩元左右，具体取决于绩效评估。

为此，SK海力士员工在公司内部社区分享他们的喜悦，纷纷留言赞扬SK集团会长崔泰源。

9月1日，SK海力士劳资双方通过集体谈判达成临时协议，取消“利润分享（PS）”奖金的上限（此前该奖金上限为基本工资的1000%），并将营业利润的10%全部作为奖金发放。双方还同意将固定工资提高6%。

奖金支付方式采用“8:1:1”结构。计算出的PS金额中，80%将在今年支付，剩余20%将分两年支付，每年支付10%。PS是指根据年度绩效每年支付一次的奖励，最高可达年薪的50%或基本工资的1000%。

然而，随着SK海力士引入“取消奖金上限”的新标准，业界的担忧日益加深。其他正在努力进行集体谈判或计划进行集体谈判的公司工会，也有可能向管理层提出类似的要求。

三星集团跨企业工会三星电子支部随即宣布，已向李在镕会长、DS部门负责人全永铉和DX部门负责人卢泰文发出抗议信，谴责现行奖金制度的不公平性。

2.安靠将斥资20亿美元在美国打造先进封装测试工厂，2028年投产

安靠科技（Amkor Technology）已确认将在美国亚利桑那州皮奥里亚一块占地104英亩的土地上建造一座价值20亿美元的先进封装和测试设施，该设施即将开工，预计于2028年初投入生产。

安靠的工厂据称是迄今为止宣布的在美国设立的最具雄心的外包半导体封装工厂，也是迄今为止最清晰的信号，表明供应链后端终于赶上了美国晶圆厂的狂热。

即使台积电和英特尔等公司准备将尖端晶圆生产引入美国，但最终组装、测试和封装阶段仍然由中国台湾和韩国的工厂主导。

这一瓶颈问题已变得愈发明显，因为此前英伟达的H100等AI芯片的产能就因封装产量有限而遭遇瓶颈。安靠希望改变这一现状，并押注硅谷沙漠（Silicon Desert）正是实现这一目标的最佳地点。

安靠的新工厂将专门支持高性能封装平台，包括台积电的CoWoS和InFO。这些技术是英伟达数据中心GPU和苹果最新芯片的背后支撑。台积电已签署谅解备忘录，将其附近的菲尼克斯晶圆厂的封装业务转移到安靠的工厂，从而缩短目前运回亚洲的晶圆长达数周的周转时间。

据报道，苹果公司已锁定其首家也是最大的客户。在《芯片法案》4.07亿美元资金和联邦税收抵免的支持下，安靠科技的扩张部分是公共政策，部分是企业必要性，并且100%旨在保持美国在日益由多芯片复杂性定义的芯片行业中的地位。

然而，2028年的启动日期意味着困境尚未结束。对GPU短缺或AI服务器瓶颈的任何短期缓解希望仍将与亚洲成熟的封装生产线相关联。虽然土地交易已经完成，但安靠科技现在面临更大的困难是人才危机。

预计所有计划中的美国晶圆厂预计将面临7万至9万工人的短缺，即使是高度自动化也无法使安靠科技摆脱有限人才库的残酷现实。

3.AI巨头Anthropic融资130亿美元，估值飙升至1830亿美元

Anthropic已完成新一轮融资，将从投资者手中筹集130亿美元，使其估值增长近两倍，达到1830亿美元（包括筹集的资金）——这一金额超出预期，使这家人工智能公司成为全球最有价值的初创公司之一。

此次融资是人工智能公司迄今为止规模最大的融资之一，由投资公司Iconiq Capital领投，富达管理与研究公司（Fidelity Management and Research Co.）和光速创投（Lightspeed Venture Partners）也参与了此次融资。

由于投资者对这家知名人工智能公司之一的股份需求强劲，此次融资总额高于最初预期。据此前报道，Anthropic最初洽谈的融资目标是50亿美元，后来将目标提高到100亿美元，最终定格在130亿美元。

该公司在周二的一份声明中表示，最新的投资“反映了Anthropic前所未有的发展速度，并巩固了我们作为企业、开发人员和高级用户领先智能平台的地位。”

Anthropic由OpenAI的前员工于2021年创立，定位为一家值得用户信赖、可靠且注重安全的公司。虽然规模比OpenAI规模小，但该公司的Claude聊天机器人及其底层技术已获得金融、医疗保健等行业企业客户以及开发者的青睐。

近年来，Anthropic增长迅猛。公司透露，其年化收入从2025年初的约10亿美元增长至8月的超过50亿美元。目前，公司拥有30万家企业客户，其编程工具Claude Code的年化收入超过5亿美元，且在过去三个月内使用量增长了10倍以上。

2024年，Anthropic首席执行官Dario Amodei预测，到今年或明年，构建尖端人工智能模型的成本可能高达100亿美元。

今年早些时候， Anthropic在由 Lightspeed 领投的 35 亿美元融资中估值达到 615 亿美元。该公司表示，将利用这笔新资金来满足日益增长的企业需求，进一步开展安全研究，并加快国际扩张计划。

4.英伟达将于2026年3月16日举行2026年GTC大会

9月2日，英伟达官网发布预告，将于2026年3月16日至19日在美国圣何塞举行2026年GTC大会。

在2025年的GTC大会上，该公司首席执行官黄仁勋分享了英伟达在人工智能领域的最新战略布局、技术突破和行业愿景。他的核心观点是：AI正从“生成”走向“推理”与“行动”，并将深入物理世界。他强调代理式AI的推理过程会产生100倍于以往的Token，计算需求比一年前预期高出至少100倍。大会还发布了Blackwell Ultra芯片，并公布了Rubin、Feynman未来架构路线图。（文章来源：凤凰网）

5.英伟达否认H100/H200芯片短缺传闻，可满足所有订单需求

9月3日，英伟达发布声明，称“H100/H200供应受限，甚至‘售罄’”为不实传言，拥有足够的H100/H200，可实时满足所有订单需求。此外，声明还表示，H20的销售对H100/H200或Blackwell等其他英伟达产品供应没有任何影响。

据了解，英伟达H200芯片是英伟达于2023年11月13日发布的新一代人工智能芯片，与前代产品H100保持硬件兼容性。该芯片采用先进制程工艺，配备HBM高带宽内存架构，存储容量实现翻倍提升，大语言模型推理速度较前代最高提升近2倍。其低功耗特性可满足千亿参数规模AI模型的训练需求，被业界视为推动自然语言处理和智能语音技术发展的核心硬件。（文章来源：凤凰网）

6.台积电硅光子 技压英特尔

台积电强攻硅光子技术，技压英特尔。日媒披露，台积电在美国最新硅光子申请专利数量较英特尔多近一倍。硅光子是英伟达下一代AI服务器高速传输必备技术，台积电重兵部署，打造强大专利能量，集结旗下封装大厂采钰大进击，技压群雄，抢攻AI大商机。

台积电大客户英伟达是推动硅光子技术导入商品化的关键动能。英伟达日前于“HotChips 2025”大会上，首次展示采用共封装光学（CPO）元件的Spectrum-X交换器，宣告此技术已进入实现阶段，即将推出商用产品，宣告CPO浪潮快速崛起。

随着AI数据传输量愈来愈大，硅光子成为打造超高速传输的关键技术，吸引英伟达积极投入，同步引爆商机。业界指出，英伟达将于下世代Rubin平台大量导入硅光子技术，采用CoWoS与SoIC等2.5D 3D封装，并引入硅光子与可能的CPO协同，降低电互连瓶颈与功耗。

台积电积极投入硅光子研究，之前于2025年北美技术论坛中，强调硅光子技术的整合进展，特别是其研发的紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术，通过将电子裸晶堆叠在光子裸晶之上，以应对AI发展带来的数据传输爆炸性增长。

台积电规划，将于2025年完成COUPE验证，并于2026年整合至CoWoS封装，成为共同封装光学元件，以期通过更高性能的连结来推动AI转型。

台积电并与ASIC暨高速网络芯片大厂迈威尔深化合作，锁定3nm以下制程与下一代硅光子技术，扩大进击硅光子商机。

台积电也建立厚实的光通信数据库，作为后续抢市强大依靠。日媒使用知名专利情报网站Patentfield的工具后发现，台积电2024年在美国申请50件硅光子相关专利，数量比英特尔的26件多了近一倍。

2023年时，台积电、英特尔硅光子专利申请数势均力敌（分别为46件、43件）。此前，英特尔硅光子相关专利申请数远超过台积电。如今台积电顺利超车，据报导，英特尔在研发上居于领先，不过在实际应用上、被台积电超越，台积电规划2026年量产使用最新CPO，反观英特尔仅止于研发／实证阶段。

台积电并携手子公司采钰共同挥军硅光子商机，业界传出，双方将进一步整合硅光子、CPO等技术，有望成为采钰后续运营的另一个动能。

业界分析，采钰具备晶圆级光学薄膜制程，能够往光耦合接收端与发射端的对准、光效能强化以及积体光路（PIC）晶片领域发展，同时将可利用微透镜（Metalens）增加客户光传输耦合效率。（文章来源：经济日报）