10月12日至15日，2026 OCP Global Summit 在圣何塞举行，主题定为“Scaling Innovation for the AI Era”。这场向来是开放计算风向标的展会，今年把光互连推到了舞台中央：博通在会前宣布将展示第三代TH6-Davisson共封装光学（CPO）方案；更受关注的是英伟达Spectrum-X硅光交换机的量产供应链，据英伟达披露的供应链名单，天孚通信是唯一被点名的A股厂商。

博通：把 CPO 塞进开放机架标准

博通10月8日宣布，将在峰会展示面向AI集群的以太网交换、网卡与集成光学产品，核心是Tomahawk 6、Tomahawk Ultra、Jericho 4交换机与第三代TH6-Davisson CPO器件；其中与Accton、Edgecore、Celestica、Delta、Micas等伙伴联合演示的102.4T CPO系统，被定位为面向超过10万颗加速器集群的开放方案。博通高管在12日的演讲聚焦“为超过10万颗加速器的集群构建模块化机架”，把带宽、可靠性与能效作为开放AI基础设施的卖点。

英伟达：

量产供应链里没有一家传统可插拔模块厂

据供应链拆解，英伟达8月14日官宣Spectrum-X Ethernet Photonics进入全面量产，称其为全球首款量产的200G/lane CPO以太网交换机系统，单芯片带宽102.4Tb/s，较上一代翻倍；激光器数量减少约4倍、功耗降低约5倍，光链路损耗由约22dB降至约4dB。其量产分工是一条典型的半导体供应链：台积电负责先进硅光工艺制造，Lumentum供应激光芯片，矽品精密做芯片级封装测试，天孚通信把激光芯片封装成激光模组（激光器模块子组件组装），鸿海做系统组装；首批客户为CoreWeave、Lambda与甲骨文。

天孚通信：

从“模块厂供应商”上移到“激光模组子组件”

值得国产供应链注意的是，英伟达公布的五家核心伙伴全部来自半导体与精密制造领域，名单中没有一家传统可插拔光模块组装厂。天孚通信被选中的环节是“激光器模块子组件组装”，这恰好是 CPO 架构里被拆出来的那一小段光电集成工作。换言之，在 AI 集群的高密度交换层，“谁来把光装进交换机”正在换一批人来回答，国产厂商能吃的是子组件与光源环节，而非整机。

可插拔并未退场

这不等于传统光模块厂出局。CPO 用于交换机内部高密度互连，而交换机对外跨机柜互联仍需要1.6T硅光可插拔模块。TrendForce（2026）数据显示，当前CPO在AI数据中心光模块中的渗透率仅约0.5%，大规模商用预计在2027至2028年逐步展开。与此同时，国内头部模块厂也在往NPO/CPO靠：中际旭创在近期调研中表示部分客户已给出NPO方案需求指引，2027年有望出货；新易盛称相关团队持续跟进NPO研发，预计2027年下半年有订单交付需求；据调研纪要，剑桥科技启动了12.8T XPO及多个NPO产品的定制化开发。

开放生态给 NPO 正名

据峰会公开议程，今年OCP的Photonics议题把XPO、NPO、CPO并列讨论，并设NPO Workshop专场，意味着国际标准层面给NPO路线单独背书。对国产厂商而言，真正的机会，在于CPO/NPO链条上被重新分配的硅光芯片、精密耦合器件、先进封装与外置光源环节。2026年被称为“CPO量产元年”，当量产从发布走向机架，光互连的价值链重构才刚开场。