【变动】曝哪吒汽车调降研发人员薪资,最高降幅达30%
来源:集微网 1 周前

1.曝哪吒汽车调降研发人员薪资,最高降幅达30%

2.传中国要求本国汽车制造商暂停在欧盟扩张

3.盛美临港研发与制造中心首台量测设备KLA-Tencor Surfscan SP7入驻

4.公开课81期 | 华天科技:FCBGA高散热铟片封装介绍

5.【IC风云榜候选企业32】琪埔维:车规芯片技术领航者,打造智能网联汽车核心动力

6.【IC风云榜候选企业33】晟联科:提供国产高速IP+解决方案,加速算力提升新进程

1.曝哪吒汽车调降研发人员薪资,最高降幅达30%



10月29日多家媒体报道称,哪吒汽车开始实施面向全部研发人员的降薪计划,各部门员工陆续收到降薪通知。一位哪吒汽车高级经理表示,工资从9月1日开始调降(本次受影响员工的9月工资还未完全发放),降薪梯度为:年薪100万元以上的员工降薪30%;年薪50-100万元的员工降薪20%;年薪30-50万元的员工降薪10%;年薪30万元以下的员工降薪5%。

对此,哪吒汽车回应称,10月29日,公司正式启动公司全员股权激励计划,将拿出5%股份分配给全体员工,同时内部宣布了工资及绩效考核的新方案。本次激励和调薪计划是为尽早实现公司经营现金流转正目标的一部分,接下来,哪吒汽车还将实施机构精简、裁汰冗员、业务聚焦、扁平管理等一系列降本增效的举措。

不久前,就有消息称哪吒汽车要延缓发放研发人员工资。哪吒汽车对此的回应是,公司一线员工和工厂工人都是按时发放,只是近期公司中层和高管在进行薪资架构调整,仅个别薪资发放稍慢。

据悉,哪吒汽车于6月26日向港交所递交上市申请。招股书显示,2023年哪吒汽车营收135.55亿元,净亏损68.67亿元。这家公司过去三年累计亏损183.8亿元。

销量方面,哪吒汽车今年以来整体并不出彩,如月全系整车交付仅10118辆,而“同级选手”零跑汽车9月交付量已突破3万辆,蔚来、小鹏也超2万辆。

2.传中国要求本国汽车制造商暂停在欧盟扩张



近日,据彭博社报道,知情人士透露,由于电动汽车贸易冲突不断升级,中国要求本国汽车制造商暂停在欧盟的扩张。消息人士称,在欧盟对中国电动汽车关税的谈判期间,中国要求车企在该地区暂停寻找生产地点和签署新协议,同时保持低调。

当地时间10月29日,欧盟委员会发布消息称结束了反补贴调查,决定对从中国进口的电动汽车(BEV)征收为期五年的最终反补贴税,反补贴税将于31日起正式实施。

被抽样的中国出口生产商将被征收以下反补贴税:比亚迪:17%、吉利:18.8%、上汽集团:35.3%、其他合作公司将被征收20.7%的关税。在提出个别审查请求后,特斯拉将被征收7.8%的关税。所有其他不合作的公司将被征收35.3%的关税。

对此,德国汽车工业协会主席希尔德加德·穆勒发表声明称,欧盟对自中国进口电动汽车加征关税是全球自由贸易的倒退,对欧洲的繁荣、就业以及经济增长都带来负面影响。穆勒警告称,此举可能会加剧贸易冲突风险,并最终损害整个行业。穆勒表示,贸易争端应通过对话来解决。她呼吁政府采取措施,提升德国作为生产和出口国的国际竞争力,推动市场多元化,鼓励创新,以确保德国在全球舞台上继续发挥积极作用。与此同时,穆勒坦言,征收关税将直接导致消费者购买汽车的成本上升,并可能阻碍电动汽车的推广。她呼吁各方继续保持谈判的开放性,通过世界贸易组织框架下的对话,努力寻求消除额外关税的解决方案。


3.盛美临港研发与制造中心首台量测设备KLA-Tencor Surfscan SP7入驻

热烈庆祝盛美临港研发与制造中心迎来里程碑时刻——首台量测设备 KLA-Tencor Surfscan SP7入驻研发洁净室!



这一历史性的一刻,标志着盛美的研发实力迈上新台阶,为创新之路注入强劲动力。KLA-Tencor Surfscan SP7,作为业界领先的精密量测设备,将为我们的研发团队提供无与伦比的精度和效率,为产品迭代新技术突破提供了有力保障。

我们致力于通过尖端科技,推动全球半导体行业进步。Surfscan SP7 的加入不仅提升了我们的量测能力至1x纳米(nm),更是我们对卓越研发实力的不懈追求的体现。它将助力我们的研发团队在半导体、微电子等领域实现更深层次的探索与创新。

随着这一先进设备的加入,盛美临港研发与制造中心将更加紧密地与全球科技前沿同步,为全球合作伙伴和客户提供更高质量的产品和服务。我们期待与您一起,共同开创半导体设备发展更加辉煌的未来。




4.公开课81期 | 华天科技:FCBGA高散热铟片封装介绍



直播回放

目前,在半导体封装中,高性能处理器普遍采用FCBGA(倒装芯片球栅阵列封装)封装方式。由于高性能处理器拥有较大功耗,这对封装的散热系统提出了更高的要求。铟片(In),作为一种高导热性的金属材料,在大尺寸封装产品中常被看作是传统热界面材料(TIM)胶的替代品,并在高效热管理方面成为潜在的理想选择。

在此背景下,10月29日,集微网举办了第81期“集微公开课”活动,华天科技FC封装研究室总监汪民进行了《华天科技公开课:FCBGA高散热铟片封装介绍》的主题分享,详细介绍了FCBGA应用市场、铟片在FCBGA封装中的应用以及应用中的问题。

2027年FCBGA封装市场规模将达169亿美元 AI成主要驱动力

汪民指出,2023年,FCBGA封装市场规模约126.53亿美元,在网络、汽车、人工智能(AI)和服务器基础设施需求的推动下,预计2027年将达到169亿美元,CAGR(复合年均增长率)为8.8%。

汪民从个人电脑(PC)市场、服务器市场、算力芯片市场等方面对FCBGA应用市场现状及预测做了详细的分享。

据市场调查机构Canalys的数据显示,2024年第一季度全球PC总出货量增长3.8%,达到5720万台,预计2024年将增长到2.65亿台,同比增长8%。与此同时,Canalys表示,AI或将成为PC市场增长的新驱动力,预估今年全球AI PC出货量4800万台,占PC出货总量的18%。预估2025年全球AI PC出货量超过1亿台,占PC出货总量的40%。2024年至2028年期间CAGR将达到44%。

服务器方面,TrendForce数据显示,2024年全球服务器出货量预计将达1365.4万台,同比增长2.05%,其中AI服务器市场出货量将达到150.4万台,同比增长27.1%,中国AI服务器2024年市场出货量达到42.1万台,同比增长18.9%,AI服务器市场整体看好。TrendForce表示,未来,AI服务器出货增速将高于服务器整体。

在算力芯片市场,2024年CPU市场规模恢复增长,预计达到710亿美元,同比增长23%。而受益于数字经济及人工智能,数据中心、AI服务器市场增长迅速,GPU加速放量,2024年市场持续扩大,预计达到940亿美元,同比增长88%。

除了对应用市场的全面的介绍,汪民还在应用的芯片层面做了深入的分析。

高性能处理器多采用FCBGA封装 FCBGA+铟片显著提升散热性能

汪民介绍称,与传统PC一样,AI PC的核心部件为芯片。但由于AI所需的巨量算力需求,AI芯片成为一条全新赛道,为市场提供了无尽想象的空间。因此,包括英伟达、英特尔、高通在内的芯片巨头成为此轮AI PC浪潮中布局最为积极的先行者。

他以苹果M1 Pro、英特尔Ultra 9 185H以及AMD Ryzen 7735U芯片为例,对芯片的封装形式进行了解释。汪民表示,目前AI PC芯片的主流封装形式为FCBGA+铟片(如苹果M1芯片以及AMD Ryzen 7735U芯片),而未来随着算力增加以及对产品尺寸的要求,会像英特尔Ultra 9 185H的形式,在FCBGA+铟片的基础上,使用MCM(多芯片模块)封装。



在AI服务器方面,汪民说,从AI服务器的硬件架构来看,通常配备有高效能的CPU、GPU、TPU、专用的AI加速器,以及大量的内存和存储空间。AI服务器的算力芯片主要分为训练型以及推理型。推理型产品主要为大颗FCBGA+铟片封装方案,训练型AI芯片主要为FCBGA+MCM+铟片的封装方案。

汪民指出,目前国外AI服务器芯片大多使用2.5D封装,国内厂商也在逐步研发2.5D封装技术,相信在不久的将来,国产AI服务器芯片也将从FCBGA+铟片封装及FCBGA+MCM+铟片封装方案向2.5D先进封装过渡。

此外,自动驾驶也已成为FCBGA封装市场的主要驱动力。目前ADAS(高级驾驶辅助系统)全球主要以英伟达、高通、Mobileye为主,国内主要以H公司、地平线、黑芝麻为主,其中英伟达、高通已经开始出现以中央计算式架构为目标的中央计算SoC,算力均在1000TOPS以上,国内还是以自动驾驶SoC为主。ADAS芯片的封装均以FCBGA+铟片为主,芯片主要为SoC芯片,对散热及算力、可靠性有非常高的要求。

在散热方面,华天科技通过对铟片封装技术的深入研究,成功地实现FCBGA铟片封装技术的开发,从而显著提升了封装的散热性能。对比高导热胶,铟片的散热达到86W/m-k,散热性能明显提升。

汪民以HFCBGA 50X50为例进行了讲解,将尺寸为22.6×14.48×0.775mm的芯片进行热仿真,铟片产品较采用TIM胶X-23-7772-4产品,结温降低约6.3℃,Theta-Ja降低0.75%。



华天科技 解决铟片封装三大难题

汪民说,在铟片封装过程中,华天科技主要采用了真空回流焊工艺。回流焊的方式效率高,成本低,也是目前主流的焊接方式。汪民详细讲解了这一过程,铟片封装可分为三步:首先FC &元器件芯片贴装完后,对元器件周围采用胶水覆盖固化等方式隔离保护;其次是铟片贴装,包括在背晶表面进行涂覆Flux(助焊剂),进行SMT贴铟片,再在铟片表面涂覆Flux;最后是贴背金属散热盖子,包括贴散热盖,大压力Snap Cure(粘合)以及真空Reflow(回流)。

汪民指出,在铟片封装中,主要遇到以下三大难题:一是铟片Void(空洞)偏大:经过高温回流,比如植球回流后Void增大;二是铟片经过高温回流后容易流出芯片区域,并污染到旁边的元器件;三是保护元器件预防铟回流污染的UV胶水经过高温回流后发生Crack(裂纹)。对于这三大难题,汪民对出现的原因及解决方案进行了细致说明。

汪民指出,在涂覆Flux时,如果Flux量比较多,在一次回流铟片焊接形成后,Flux在铟片焊接面有残留,在二次高温回流(温度超过235℃)会发生铟片Void明显增大现象。此外,过大的真空值及真空时间、Flux时效特性也会导致Void的偏大问题。对此汪民给出了三种解决办法。汪民表示,铟片的熔点157℃,针对铟片回流焊接,通常回流最高温度180~190℃范围即可;为降低和减小铟片回流过程中的Void,通常采用Vacuum Reflow(真空回流焊)的方式,真空区域设置在炉子的高温Peak区域;真空曲线设置要合适,过小的真空值及真空时间会导致Devoid效果不好,过大的真空值及真空时间,会导致铟片回流熔融状态下流出芯片区域,污染旁边的元器件或造成芯片上铟覆盖面积变少。

而为了防止高温回流跑铟发生,汪民表示可以用Cover方式、散热盖挡墙、UV胶Coating、Dam & Fill胶四种方式保护器件,以避免污染到旁边的元器件导致器件短路等相关的不良现象。

对于第三个问题,汪民指出,UV胶水Cure后,遇到高温回流比如植球工艺中的回流焊会发生Crack,特别是多次高温回流额状况Crack更为明显。对于此类问题,汪民认为通过改善UV胶水的特性,比如Tensile强度,Modulus(模量)等,这使得UV胶水抗高温回流Crack有改善但是未能完全解决问题。此外行业有使用低温锡球植球的做法,因为低温锡球可以在较低的温度下进行植球,从而减少对UV胶水的热冲击,降低Crack的风险。

汪民特别提到,为了去除铟片回流过程中的Void,压力烘箱是一种值得关注的方法。铟片在压力烘箱中形成焊接的同时Devoid,可以有效减少或消除焊接材料中的Void,从而提高焊接的质量和可靠性。

在公开课最后,汪民透露华天科技正在开发第二代铟片解决方案。相对于第一代铟片,第二代产品不需要用到Flux,直接在背晶上贴铟片后进行回流焊接,工艺流程简单,因此Void管控较好。但与此同时,二代铟片因为没有喷涂flux,在轨道传输过程中,铟片会晃动,在压合的过程中也会有偏移的可能性,最终会导致回流后覆盖偏低。如果此类问题可以解决,无论在工艺流程还是位置管控方面,都将有质的提升。


5.【IC风云榜候选企业32】琪埔维:车规芯片技术领航者,打造智能网联汽车核心动力



【编者按】自2020年举办以来,IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项,共设39项大奖,进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】上海琪埔维半导体有限公司以下简称:琪埔维

【候选奖项】年度RISC-V技术创新奖、年度车规芯片技术突破奖年度车规芯片优秀创新产品奖

候选产品XL6500R系列车规级电池组监控器芯片XL881x系列车规级电机驱动微控制器XL6608A系列



在快速发展的汽车半导体行业中,上海琪埔维半导体有限公司(简称:琪埔维)凭借其卓越的技术实力和深厚的行业经验,成为车规芯片技术领域的佼佼者。

琪埔维是国内最早专注于汽车半导体芯片设计的公司之一。自2014年10月成立以来,已在美国硅谷及中国宁波、上海、苏州、深圳、杭州等地建立起研发中心与办公网络。该公司创始团队来自原展讯创业团队核心成员,拥有丰富的芯片创业公司成功上市经验,吸引了多位国际汽车半导体资深设计专家及海归博士加入。这个团队历经数十载稳定合作,成员间专业互补,不仅具备卓越的团队管理和执行力,还拥有敏锐的市场洞察力、深厚的行业销售经验、强大的产业资源整合能力,以及单颗芯片达到千万级别的量产经验,堪称国际化的精英创业团队。

琪埔维致力于围绕新一代智能网联和新能源汽车领域,打造核心芯片及应用平台。目前,该公司已推出涵盖车规级微控制器MCU、新能源汽车多节电池组监控器BMS AFE、数字隔离通讯接口芯片、智能网联汽车V2X芯片等一系列量产产品,是国内车规芯片产品线较为全面的创业公司之一。尤为值得一提的是,琪埔维是国内唯一一家能够为新能源汽车提供动力电池管理系统(BMS)一站式芯片套片组的车规芯片设计公司,并配套提供完整的软件和开发工具。该公司还拥有超过百项知识产权,覆盖了汽车半导体智能传感技术、通讯和控制芯片的关键核心技术领域。

琪埔维自主研发的车规级霍尔传感器、车规级32位MCU(ASIL B)、BMS AFE(ASIL C/D)芯片已成功应用于国内十余家主机厂,展现了公司在该领域的领先地位。此外,琪埔维还是国内唯一一家参与由工信部指导、中国汽车工程学会组织编制的国家“十三五”和“十四五”《节能与新能源汽车技术路线图》1.0/2.0版本制定的芯片设计公司,为“汽车电驱动控制芯片路线图”的制定做出了重要贡献。

此次,琪埔维竞逐“IC风云榜”的年度RISC-V技术创新奖年度车规芯片技术突破奖以及年度车规芯片优秀创新产品奖

琪埔维凭借XL6500R系列参选IC风云榜年度RISC-V技术创新奖



XL6500R系列产品是一款基于RISC-V内核,主频达48MHz,支持HSE & Secure boot,同时满足AEC-Q100 和ISO 26262 ASIL B要求的车规级通用微控制MCU,搭配丰富外设及灵活的时钟控制机制,提供具有可扩展性的解决方案,适用于车身电子的广泛应用;提供BLDC电机控制等参考设计,帮助客户快速入手。该系列产品可广泛应用于雨刮、后视镜调节、车顶阅读灯、车内氛围灯、电机控制等领域。

琪埔维凭借车规级电池组监控器芯片XL881x系列参选年度车规芯片技术突破奖候选产品。



XL881x系列BMS AFE芯片,作为国内首款通过ISO 26262 ASIL D产品认证的车规级多节电池监控芯片,实现了技术领域的重大突破,填补了动力电池监控器芯片领域高安全等级的空白。该系列芯片支持4至18串电池采样,典型采样精度高达±1mV,全温度范围内误差控制在±3mV以内,展现出卓越的性能。此外,XL881x系列还具备休眠监控、反向唤醒、双向通讯等先进功能,任意通道均支持Bus bar,系列化封装设计使其能够灵活搭配,满足不同应用需求。

此外,XL881x系列采用高压BCD工艺,确保了较高的算法精确度和良好的协议兼容性。同时,该系列芯片在知识产权方面也取得了显著成果,共受理或授权的知识产权达15项,包括已授权的发明专利2项、实用新型3项,已受理的发明专利5项,以及获得的软件著作权2项和集成电路布图3项,充分展示了其强大的创新能力和技术实力。

琪埔维凭借车规级电机驱动微控制器XL6608A系列参选年度车规芯片优秀创新产品奖



XL6608A系列产品是一款基于ARM Cortex-M3内核,主频高达48MHz,满足AEC-Q100可靠性标准的汽车级电机专用微控制器MCU,该芯片集成了MCU、LDO、Pre-driver、LIN transceiver等多种高低压功能模块,实现单芯片完成BLDC控制,可以大大减小电路板面积、降低系统成本、提升系统稳定性。提供LQFP48、QFN48两种封装形式,可应用于泵类、扇类等车规MCU应用场景。  

该系列车用直流电机驱动控制系统用ASIC芯片采用与晶圆厂联合开发的特色工艺eFlash工艺+高压BCD(60V)组合工艺技术,这种独有的工艺技术为国内首创,琪埔维是国内较早使用这个特殊工艺的芯片设计公司,填补了国内相关领域设计和制造的空白。

XL6608A系列为市场领先的三合一电机驱动MCU单芯片,主要特点在于实现了MCU+SBC+预驱功能的多合一,专门针对电机控制应用的一款芯片,具备数模混合高集成度的特点,可以大大节省驱动电路的面积和提高车辆电气安全特性。XL6608系列化产品在满足车规芯片严格要求的同时,也针对储能市场做了部分功能的优化设计,考虑后续产品的OTA需求,增大了Flash容量。

在知识产权方面,XL6608A系列电机驱动微控制器共获得了8项受理或授权的知识产权,包括3项已授权的发明专利、1项已受理的发明专利、2项已授权的实用新型、1项软件著作权以及1项集成电路布图设计专有权。这些知识产权的获得,进一步巩固了XL6608A系列在市场上的领先地位,并为其持续的技术创新和产品升级提供了坚实的保障。

【奖项申报入口】

2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行,欢迎报名参与,共赴行业盛宴!

年度RISC-V技术创新奖

随着新型算力需求激增,RISC-V发展迎来蝶变,即将进入应用爆发期,“IC风云榜-年度RISC-V 技术创新奖”表彰在RISC-V生态中做出特殊贡献的企业和机构,扩大品牌影响力,助力企业发展加速度;“年度RISC-V 技术创新奖”随着新型算力需求激增,RISC-V发展迎来蝶变,即将进入应用爆发期,“IC风云榜-年度RISC-V 技术创新奖”表彰在RISC-V生态中做出特殊贡献的企业和机构,扩大品牌影响力,助力企业发展加速度。

【报名条件】

1、申报企业/产品需要使用RISC-V架构,且已在产品中应用,提供产品应用证明;
2、 对该项技术进行过报道宣传,推动提升RISC-V生态建设。

【评选标准】

1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成;
2、每位评委限投5票,最终按企业得票数量评选出“年度RISC-V 技术创新奖”。

年度车规芯片技术突破奖

旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新,达到国际先进/领先水平,未来或产生重大经济社会效益,对于推动我国车规芯片产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

【报名条件】

1、深耕车规芯片某一细分领域,2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新,达到国际先进/领先水平;
2、产品应用范围广,具有良好市场前景,对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。

【评选标准】

1、技术的原始创新性(50%);
2、技术或产品的主要性能和指标(30%);
3、产品的市场前景及经济社会效益(20%)。

年度车规芯片优秀创新产品奖

旨在表彰补短板、填空白或者实现国产替代,对于我国车规芯片产业链自立自强发展具有重要意义的企业。

【报名条件】

1、深耕车规芯片某一细分领域,近一年内实现新产品的研发;
2、产品的技术创新性强,具有自主知识产权,产生一定效益,促进完善全国产车规芯片供应链自立自强。

【评选标准】

1、技术或产品的主要性能和指标(30%);
2、技术的创新性(40%);
3、产品销量情况(30%)。


6.【IC风云榜候选企业33】晟联科:提供国产高速IP+解决方案,加速算力提升新进程



【编者按】自2020年举办以来,IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项,共设39项大奖,进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】上海晟联科半导体有限公司(以下简称:晟联科)

【候选奖项】年度最佳解决方案奖



随着信息技术的飞速发展,高速数据传输技术已成为高性能计算、数据中心、人工智能及通信系统等领域不可或缺的关键技术。

晟联科作为国内高速接口IP领域的佼佼者,凭借其卓越的技术实力和创新能力,在加速HPC芯片算力提升方面发挥着举足轻重的作用。

晟联科致力于为加速HPC芯片算力提供高速接口。该公司提供的远距离、低功耗、低延时的高速32G/16G UCIe及112G SerDes/PCIe 6.0 IP解决方案,全面满足高性能计算、数据中心、人工智能及通信系统等领域对高速数据传输的高可靠性、低误码率及远距离传输需求。

自2014年起,晟联科独立研发并掌握基于DSP的高速SerDes核心技术,PAM4 SerDes产品已实现量产并成功出货。尤为值得一提的是,该公司在2021年全球范围内率先实现了Die-to-Die技术的商业化应用。截至目前,晟联科的高速SerDes IP已累计出货超过2亿条通道,广泛应用于全球500强企业的芯片和设备中。

为了更好地服务全球客户,晟联科不断拓展其业务版图。晟联科的全球总部及研发中心坐落于上海,同时,该公司在深圳、武汉等地设有办事处,旨在为全国乃至全球客户提供专业且细致的本地化技术支持与服务。

此次,晟联科角逐IC风云榜“年度最佳解决方案奖”,并成为候选企业。

一直以来,晟联科都将技术创新视为驱动高速互联新时代的核心引擎。该公司不仅在HPC、人工智能等前沿应用领域深耕细作,更致力于通过持续的技术突破与解决方案优化,精准赋能客户,解决他们在数据传输速度、计算效率、系统稳定性及成本效益等方面的关键需求,从而推动产业升级,加速客户价值的实现。

晟联科推出的IP+解决方案涵盖了32G/16G UCIe、112G/56G SerDes以及PCIe 6.0技术。

32G/16G UCIe PHY IP晟联科的32G/16G UCIe PHY IP高速互联方案,凭借其在标准模式下可达32GT/s、私有模式下更可提升至36GT/s的高带宽传输能力,显著提升了数据传输效率。其低延时特性(FDI-FDI延迟仅为2.x纳秒)进一步增强了数据传输性能。此外,该方案还支持长达50mm的超长传输距离,能够轻松应对各种复杂环境。在稳定性方面,32G UCIe采用了三维去偏移单元,提供了2个UI的扫描范围,极大地方便了系统集成。

112G SerDes PHY IP晟联科的112G SerDes高速IP互联解决方案,基于先进的ADC/DSP接收端架构,支持112G PAM4和56G PAM4/NRZ传输。其Transmitter FFE具有8-tap FIR结构,Receiver FFE则拥有32-tap FIR结构,全面支持IEEE802.3bj/cd/ck、InfiniBand EDR、OIF CEI-112G-LR/MR/XSR电气接口标准以及SFF-TA-1028、INF-8628等规范。该方案凭借低延时、远距离和高带宽能力,实现了高效的数据传输。

PCIe 6.0 PHY IP作为新一代高速互联IP技术,晟联科的PCIe 6.0具备超长传输能力,即便在高插入损耗通道中也能实现卓越的信号传输和优异的BER性能,确保数据的远距离稳定传输。同时,该方案支持PIPE v6.1协议,能够与PCIe和CXL controller无缝兼容。通过优化设计和降低延迟,PCIe 6.0实现了低功耗与高性能的完美平衡。

目前,晟联科的IP+解决方案已正式商用发布。其中,32G UCIe实现HPC单芯片算力升级,112G SerDes及PCIe 6.0则推动了AI集群算力升级。从片内到片外,晟联科的IP+解决方案为智算中心集群算力带来了巨大提升。晟联科方案已在客户产品中完成验证并实现大规模批量出货。

【奖项申报入口】

2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行,欢迎报名参与,共赴行业盛宴!

【年度最佳解决方案奖】

“年度最佳解决方案奖”是专为那些能够为行业提供高品质、创新性解决方案,且其产品已获得行业客户广泛认可和好评的企业而设立的。作为企业的“明星方案产品”,通过“IC风云榜-年度最佳解决方案奖”的评选加持,更将进一步提升了其在市场上的知名度,并在技术层面加强了市场对它们的青睐与认可。

【报名条件】

1、提供申报《方案》的市场情况及市场反馈,需要行业大客户采购或行业多客户采购清单,客户名称可以是代号形式;

2、企业的产品得到市场验证,至少有1款产品已经实现大规模应用。

【评选标准】

1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成;

2、每位评委限投5票,最终按企业得票数量评选出“年度最佳解决方案奖”。



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