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世界先进为新加坡建厂事宜寻求600亿新台币银行贷款
2024-11-11
台湾晶圆代工厂世界先进计划在新加坡投资78亿美元建12英寸晶圆厂，首期投资40亿美元。公司已申请600亿新台币联贷，望明年首季签约。世界先进与其合资伙伴恩智浦半导体将分别投资24亿和16亿美元，预计2027年实现量产。
