1. 透过三季报看东芯股份技术下一程:存、算、联三线落子

2. 赛尔智控获得近亿元天使轮融资，系无人机航测解决方案服务商

3. 云南锗业子公司获五年磷化铟衬底订单，预计供货90万片

4. 广东发改委:推动车企L3级自动驾驶车型准入和上路通行试点

5.联电展望2027年综合平均售价预期年增10%，AI业务三年内营收占比冲刺25%

1. 透过三季报看东芯股份技术下一程:存、算、联三线落子

10月26日晚间，东芯股份（688110.SH）发布2026年第三季度报告。报告显示，前三季度公司实现营业收入32.92亿元，同比增长475.03%；实现归母净利润14.89亿元，较上年同期扭亏为盈。其中，第三季度单季度实现营业收入17.95亿元，较上年同期增长682.12%。第三季度毛利率达到79.31%，较上年同期增加52.67个百分点，较上季度增加4.82个百分点，盈利能力进一步提升。

对此表现，东芯股份表示：“公司业绩的显著增长，既受益于行业供需格局变化，也得益于自身产品竞争力的持续提升。”存储“超级周期”的丰厚红利被东芯股份稳稳接住的同时，财报还透露了其在技术上的另一盘棋：存、算、联三条线已同步落子：1xnm制程闪存量产在销，6.82亿元超募资金投向存算联融合芯片，约4.11亿元参股国产GPU设计企业砺算科技……

存的纵深：制程、车规齐头并进

作为国内少数能够同时提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM完整解决方案的企业之一，东芯股份近年来持续提升产品技术实力与产品布局的完整性。

AI大周期下，三星、SK海力士将先进产能和资本开支集中投向HBM，中小容量存储市场出现供给侧出清；与此同时，智能网联设备对高可靠存储的需求并未收缩。东芯股份前三季度收入放量，正是中小容量存储产品线量价齐升的直接结果。

在持续做强存储主业的基础上，东芯股份大力推进“存、算、联”一体化战略：在NAND Flash领域，其SLC NAND Flash制程迭代至1xnm先进工艺，擦写寿命可达10万次以上；在NOR Flash领域，已实现48nm先进制程量产，并同步布局1.2V低功耗新品。在利基型DRAM领域，DDR3（L）、LPDDR1/2/4X等产品也已实现量产。

集微网观察，制程升级是东芯股份承接这轮需求的“第一把梯子”。其1xnm闪存产品已于2025年实现量产，单位成本随制程迭代摊薄，这构成单季79.31%毛利率在成本端的重要注脚。利基存储的竞争从来不在容量堆叠，而在擦写寿命、稳定性、宽温可靠性等隐形参数上：安防摄像头需要7×24小时不间断写入，工控设备要在严苛温度下常年运行，这些场景撑起的正是SLC NAND的价值量。在原厂停线、价格上行的窗口期，制程领先意味着同等报价下更厚的毛利，也意味着紧供给下更稳的交付能力。

“第二把梯子”搭在车规市场。东芯股份多款产品已通过AEC-Q100验证及IATF16949质量体系认证，并完成国内多家整车厂的白名单导入。车规与工业客户认证周期长、准入门槛高，一旦进入供应链，合作粘性远高于消费类订单，盈利质量也更稳。

对东芯股份而言，车规既是利润结构的缓冲垫，也是中小容量存储在智能汽车时代最重要的增量出口。在原厂产能向HBM倾斜的背景下，车规与工控客户最看重供货保障，这正是存储设计公司绑定大客户的窗口期。

算的落子：自建存算联，结盟国产GPU

东芯股份8月21日晚间公告拟使用6.82亿元超募资金，投资建设存算联融合芯片研发项目，建设周期约42个月，落地上海青浦。彼时东芯股份尚未使用的超募资金余额为9.49亿元，这笔投入几乎用去超募家底的七成。单笔规模、决策节奏，都透着“时不我待”的紧迫感。

项目的技术路线，是把存储、联接与计算三类芯片通过先进封装集成于单颗低功耗嵌入式SOC，主打本地智能处理、数据隐私安全、低延迟与低功耗，支持持续在线工作模式，面向智能家居、工业物联网、医疗健康等场景。这条路线与产业趋势恰好对位：云侧，HBM消耗着三倍于DDR5的晶圆，存储巨头悉数被吸进AI算力旋涡；端侧，海量设备需要的是一颗便宜、省电、能就地完成智能判断的芯片，比拼正从先进制程转向架构与集成度，先进封装恰好是设计公司够得着的工具。存储出身的东芯股份做存算联，等于把“长板”直接嫁接到端侧智能的增长曲线上。

如果说存算联项目是自建，参股砺算科技则是结盟。2024年，公司以自有资金2亿元战略投资图形渲染GPU设计企业砺算科技，2025年追加约2.11亿元，持股升至35.87%，按权益法核算，未纳入合并报表。砺算的节奏正在提速——首款自研GPU芯片7G100于2025年流片成功并少量交付，2026年渲推一体GPU已公开发售，渲染与推理在同一颗芯片上完成，是国产算力最现实的需求缺口。

这笔投资的看点不止于股权。GPU与存储天然是一对搭档，显存配套、方案集成、渠道共享皆可协同，东芯股份表示正有序加大备货力度，并积极探讨与砺算的业务协同。

写在最后

翻开东芯股份第三季度报告，Q3研发投入1.50亿元，同比增长163.07%；前三季度累计2.88亿元，同比增长77.26%，研发费用率保持在8.75%。存储“超级周期”加码研发投入，这是东芯股份加码技术储备的直接动作。

图/东芯股份技术布局一览

行情有潮汐，技术无捷径。把东芯股份的落子放到时间轴上，能读出其对行业演变的判断：1xnm制程、存算联项目、砺算协同与车规渗透，指向的不是短期行情，而是供给恢复后的技术竞争。“时间差”正是这门生意的微妙之处：行业新增晶圆产能最快要到2028年才能释放，届时紧缺退潮、价格回落，今天79.31%的毛利率大概率是周期高点；而存算联项目42个月的建设周期、GPU的量产爬坡，其兑现时点恰恰落在价格退潮之后。换言之，东芯股份正在用景气期赚到的利润，为供给恢复后的技术窗口蓄力。

对于后续市场展望，东芯股份表现得很积极。其认为，三季度利基存储市场价格持续环比上涨。展望四季度，受供需缺口支撑，行业市场价格上行趋势有望延续，行业研究机构亦预测本轮利基存储涨价周期有望持续。

2. 赛尔智控获得近亿元天使轮融资，系无人机航测解决方案服务商

近日，无人机服务商赛尔智控完成近亿元人民币天使轮融资，投资方为天程基金。本次融资所得资金将用于加强核心技术研发、扩大产线规模及加速市场拓展。

赛尔智控全称为深圳赛尔智控科技有限公司，是集倾斜摄影相机研发、生产、销售与无人机航测整体解决方案为一体的高新技术企业，总部位于深圳，服务网络辐射全国。

公司核心产品涵盖SHARE 102S、SHARE 203S、SHARE 304S系列五镜头倾斜摄影相机，以及旗舰级赛尔5系列亿级像素航测设备，全系产品标配云台，可适配高精度实景三维建模、地形测绘、城市数字孪生等多类应用场景需求。

3. 云南锗业子公司获五年磷化铟衬底订单，预计供货90万片

11月3日晚间，云南临沧鑫圆锗业股份有限公司（证券代码：002428，证券简称：云南锗业）发布公告，公司控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司与美国光通信企业Applied Optoelectronics,Inc.（简称AOI，纳斯达克股票代码：AAOI）签署《长期供货协议》以及2027年度《年度合同》，就4英寸N型磷化铟衬底产品建立供货合作关系。

根据《长期供货协议》约定，2027‑2031年期间，AOI预计每年向云南鑫耀采购18万片4英寸N型磷化铟衬底，五年合计预计采购90万片；协议同时明确，实际交付数量、产品价格，以后续年度合同、采购订单以及商务部两用物项出口许可证批准情况为准。协议自双方法定代表人或授权代表签字盖章后生效。

同步签署的《年度合同》约定，AOI 2027年度计划采购18万片4英寸N型磷化铟衬底，对应不含税金额19440万美元；按照2026年11月2日汇率中间价1美元兑6.7146元人民币测算，折合人民币约130531.82万元。该测算金额占云南锗业2025年度经审计营业收入的122.46%。公告特别提示，该测算不等于最终实际收入，实际金额取决于出口许可审批数量、采购订单以及实际履约情况。合同履行以取得并维持两用物项出口许可为前提，合同期限至商务部颁发或续期的两用物项和技术出口许可证载明期限届满为止。如云南鑫耀未能按期取得、维持出口许可，AOI有权取消合同或对应订单，并要求退还相关款项。

公告披露，交易对手AOI1997年2月成立，总部位于美国德克萨斯州，2013年9月于纳斯达克上市，主要从事面向数据中心、有线电视、电信市场光通信产品的设计制造。经核查，该客户不属于失信被执行人，和云南锗业不存在关联关系，具备相应履约能力。除已披露的采购数量、单价、交易金额之外，部分定价、交付、付款等商业敏感信息，公司履行信息披露豁免程序不予对外公开。

云南锗业表示，两份合同签署有望为磷化铟产品带来潜在订单，拓宽盈利渠道；若合同顺利履约，将对对应年度经营成果带来积极影响，实际业绩影响以经审计的财务数据为准。本次合作是双方在原有合作基础上的深化，体现客户对4英寸N型磷化铟衬底产品品质与批量供货能力的认可，有利于提升公司市场声誉与综合竞争力；本次履约不会造成公司业务对该客户形成依赖。

4. 广东发改委:推动车企L3级自动驾驶车型准入和上路通行试点

11月3日，广东省发改委正式印发《广东省扩大消费实施方案》，在“发展数字消费”类目明确提出，加力支持智能网联汽车发展，推动整车企业依规争取L3级自动驾驶车型准入和上路通行试点，有序开展大湾区智能驾驶测试和商业化运营，依托智能网联汽车培育汽车消费新增长点。

从试点进展来看，广东是国内L3自动驾驶研发与道路测试的核心区域，广汽乘用车、比亚迪汽车工业两家本土企业已经入选全国首批智能网联汽车准入和上路通行试点联合体名单。

其中，广汽乘用车联合如祺出行申报昊铂A800车型，主攻高速、城市快速路L3场景，最高支持120km/h测试，在广州划定的高快速路段开展载人验证；比亚迪则在深圳持续推进高速场景L3道路测试验证。

不过截至目前，上述两款车型暂未取得工信部正式L3产品准入批文，尚未启动国家层面的L3上路通行试点，现阶段开展的是地方监管框架下的开放道路测试。

政策层面，广东依托《广东省智能网联汽车道路测试与示范应用管理办法（试行）》，实现广州、深圳、佛山、东莞、珠海、中山六市测试牌照互认；深圳依托特区立法，出台国内较早专门针对L3有条件自动驾驶的地方性法规，搭建独立的地方示范应用通道，广州则在南沙、黄埔、花都等片区持续开放高阶智驾测试路段。

5.联电展望2027年综合平均售价预期年增10%，AI业务三年内营收占比冲刺25%

晶圆代工大厂联电（UMC）在第三季度业绩说明会上回应提问时表示，随着2026年下半年产能利用率回升至90%以上，2027年运营将由“产量与利用率驱动”转型为“价值驱动”模式。受益于特殊制程需求强劲、产品组合优化以及AI相关新技术（硅光与先进封装）加速商业化，联电预计2027年综合平均售价将达到约10%的年增长。同时，公司已调升资本支出进行关键扩产，目标在3年内将AI相关营收占比提升至25%。

一、2027年转向“价值驱动”，综合平均售价预计年增10%

联电指出，2026年的增长主要由出货量增加与产能利用率提升带动。由于目前多数晶圆厂运作已接近满载，2027年出货量增长将受限于可用产能。因此，2027年运营焦点将转向提升每片晶圆的附加价值与优化产品组合。

在价格策略方面，联电预计2027年将成为整体价格趋势的转折点，摆脱过去价格折让压力，自2027年第一季度起迎来正向调升。2027年全年综合平均售价预计将比2026年增长约10%。主要调涨原因包括：

强劲的客户需求与特定技术产能紧缺；

高价值产品组合比重提升，例如22纳米制程营收贡献创新高及特殊技术动能强劲；

反映原材料成本与通胀上涨压力，适度与客户共同分担成本。

二、AI新增长引擎：硅光与先进封装加速发力

联电2026年AI相关营收接近3亿美元。公司预计，随着硅光与先进封装技术逐步放量，未来3年（约至2029年）AI相关业务占总营收比重将攀升至25%。

硅光（Silicon Photonics）：联电12英寸光子集成电路（PIC）平台及8英寸TLO平台性能优于同业，已完成1.6T光收发器应用验证与产品认证，未来路线图将推进至每通道300G/400G，以支持下一代3.2T应用。此外，与伙伴Hyperlite合作的薄膜铌酸锂（TFLN）光调制器也取得显著进展。

先进封装（Advanced Packaging）：主攻电源管理与内存带宽解决方案。用于服务器与AI电源管理的离散式深沟槽电容（DDC）已进入量产；基板嵌入式DDC完成流片与功能验证；定制化内存堆叠也通过初期客户验证。

三、追加资本支出，产能扩充瞄准2028至2030年发力

为应对客户需求超越原定技术蓝图，联电董事会已核准追加资本支出，并规划三大关键领域的月产能扩充目标：

硅光：目标月产能约1.8万片（18k）。

深沟槽电容（DDC/Capacitor）：目标月产能约2.2万片（22k）。

光调制器（Modulator）：目标月产能约2.0万片（20k）。

新产能预计于2028年底开始装机爬坡，并于2030年达到最终规模。联电强调，扩产计划完全由客户的长期产品蓝图与订单承诺支撑，不致面临市场供过于求的风险。

四、财务与终端市场展望

财务与毛利率表现：随着新投资进入装机阶段，未来几年折旧费用预计将呈现低个位数年增，加上原材料成本上涨，短期毛利率将面临压力。然而，EBITDA与结构性盈利能力依然稳健；且2028至2029年新产能放量后，由于该类新技术毛利率高于公司平均，将对长期盈利模型带来正面贡献。

终端市场分化：汽车与工业领域呈现健康复苏，高端智能手机需求稳定；个人电脑（PC）及相关周边芯片（如Wi-Fi、LCD控制器）短期需求则相对疲弱。