图：立讯精密官网 立讯精密的800G、1.6T可插拔光模块开始拿到量产订单、进入批量生产。而公司对“光模块产品”的表述，是“也已经实现了定点和小批量量产”。两句话都出自11月2日在巨潮披露的投资者关系活动记录表，覆盖10月31日至11月2日的交流。前一句讲的是两个速率档的具体产品，出现在产品布局介绍环节；后一句出现在投资者问答环节，记录表没有说明两者是什么关系。 制造业通常讲的“定点”，是客户选定供应商承接项目，之后才谈得上小批量量产和规模量产。按记录表，NPO产品“领先于友商完成国内客户测试验证，已获得小批量订单”。NPO指近封装光学，光引擎靠近交换芯片但独立封装，这句后面跟着保留：“商业落地时间尚待持续推进”。 铜连接已在量产 立讯精密称448G产品做到行业领先，正在推动产品进入行业国际标准；224G的DAC/ACC已经进入量产，“领先友商一个季度的节奏”；线缆背板在北美和国内多个客户实现突破、进入量产交付。再往后的CPC和XPO还在跟头部客户做方案验证，预计2027年下半年陆续量产落地，这两个缩写记录表里没有展开全称，不宜按字面自行推断。 按距离划分的三段 “铜还是在机柜内有明显优势”——这是公司在说明会上给出的原话。公司给出的三段距离是：200英寸以内走PCB板级互连，在有源器件的帮助下可以工作；200英寸到3至5米之间用铜；5米以上、甚至7米以上用光。换算成同一单位，这三段并不衔接。200英寸约合5.08米，已经越过“3至5米”的上界，按字面读，这个区间的下界比上界还大8厘米。 公司没有解释这处重叠。两个交界点没有重合，这组距离按字面读只标出了方向：机柜内的板级互连走PCB，出了机柜先铜后光。 “还不是主要玩家”出自备货问答 投资者问的是“公司在策略备货上的后续节奏如何”、芯片涨价怎么应对。公司这一答的开头是：“就光模块而言，我们明年的量还不至于在这样拥挤的赛道中被挤得难受，因为我们目前还不是主要玩家，只是潜在的主要玩家。”隔了两段，才说到“对于赛道比较拥挤的产品，我们确实多备了一些料，所以可以看到我们的存货是在增加的”。 两句话在同一段答问里，公司没有明说它们构成因果。 到三季度末，公司存货657.91亿元，比2026年初多了234.58亿元，增幅55.41%，公司列的四个原因里业绩增长列在最前；它同时称存货周转天数58.94天、较上年同期略降，“整体库存状况良好”。234.58亿元是全公司口径，公司没有披露其中光模块备货占多少，不能把这个增量归到光模块头上。 财务：利润增长，毛利率与现金流承压 前三季度营收2850.12亿元，同比增29.01%；归母净利润130.57亿元，增13.36%；综合毛利率11.91%，比去年同期降0.24个百分点。财务费用32.24亿元，其中汇兑损失28.66亿元，公司同时说明外汇衍生品收益18.17亿元计入非经常性损益，可与汇兑损失对照还原。前三季度经营活动现金流净流出64.34亿元，去年同期为净流入34.78亿元，公司归因于业务扩张及策略备料推高运营资金占用，并称销售回款率94.05%、回款节奏正常。 按公司自己的说法，光模块现在只是“潜在的主要玩家”，公司没有给出改变这个顺序的时间点。接下来看两件事：800G、1.6T的批量生产订单能不能落到更多客户和更多型号；2027年下半年CPC和XPO能不能从方案验证转成量产。