制图：OI光速研，数据来源：Lightmatter / OCP 2026 全球峰会

过去几年公开的 CPO 机架，无论是英伟达还是博通，几乎都是各家的私有设计，和云厂商真正会部署的硬件长得不一样。在刚落幕的 2026 OCP 全球峰会上，Lightmatter 和代工企业 Flex 第一次照着开放机柜标准，造出了一台能直接进真实机柜的 CPO 交换机托盘——行业话题正从“光引擎能不能工作”转向“ODM 能不能把它量产造出来”。Lightmatter 称，这台托盘把相当于 2 到 4 个机架单元的光带宽，压进了 1 个机架单元（1U）的高度；它直接按开放计算项目（OCP）的开放机架第三版（ORv3）与模块化硬件系统（MHS）规范造出来，是一个照着云厂商真正会部署的机柜标准设计的“量产验证平台”。

开放标准 CPO：从演示走向机柜

CPO 把光引擎放到交换机芯片旁边，用光纤代替铜缆走长距，是 AI 集群突破铜背板距离天花板的关键路径。Lightmatter 称，今天 AI 规模扩展系统受限于铜背板的传输距离，往往只能做到一至两个机架大小；用光子互连替换铜，才能把算力摊到更多机架。

过去公开亮相的 CPO 机架，几乎都是各家的私有设计。Lightmatter 与 Flex 这次反着来：交换机托盘集成 8 颗 Passage CPO 双向光引擎，由 Guide DR 激光模块供光，放进一个液冷机箱，完全遵循 ORv3 与 MHS。分析机构 Futurum 在峰后点评称，这是 CPO 第一次“看起来像数据中心基础设施，而不是技术演示”。

一块托盘、两块拼图：交换机与 XPU 分头验证

同场还展出一块 XPU 托盘：4 颗加速器加 2 颗 CPU，合计 102.4 Tbps 的 scale-up（芯片间扩展）光带宽，装在 2U 高度里，用康宁（Corning）的扩束式 PRIZM T 光连接器和 SENKO 的光纤连起来。Lightmatter 称这是业界首款在 2U 内用 102.4 Tbps scale-up 光带宽连接 4 颗 XPU 的计算托盘，也是其提交给 OCP 的《AI 系统开放硅光子架构愿景》白皮书的首个概念验证。

需要分清的是，Lightmatter 将交换机托盘称为“量产验证平台”、将 XPU 托盘称为“概念验证”；分析机构 Futurum 与 locsic 均指出，两套系统目前都还不是已经开卖的产品。创始人兼 CEO Nick Harris 在发布时表示：“在 AI 工厂里，互连带宽决定了算力的上限。” Flex 高级副总裁 Colin Chapman 则表示：“与 Lightmatter 合作，把先进的硅光子集成能力带进了标准的数据中心机架硬件；我们把工程和制造经验带进这个量产验证平台，去验证一条把共封装光学大规模集成进量产系统的制造路径。”

开放阵营的赌注：20 余家公司的统一接口

这两套系统都基于 ORv3 与 MHS，使用 SENKO 的光纤连接方案，并归入 Lightmatter 今年 8 月发起、如今已有 20 余家公司的“AI 系统开放硅光子”倡议。这份倡议已升级为 OCP 官方工作流，成员横跨 ODM 与云厂供应链，包括 Celestica（天弘）、Flex、富士康互联技术（Foxconn Interconnect Technology）、广达云科技（Quanta Cloud Technology）、戴尔、高通等。开放标准的意义正在于此：当光互连从私有协议走向多家厂商在统一接口上互联，CPO 才真正有了规模落地的轨道——IDC 受 OCP 基金会委托的预测显示，遵循 OCP 标准的 IT 基础设施开支 2029 年将达到 8000 亿美元，约为此前预测的 2.7 倍，其中 6280 亿美元与 AI 相关；盘子够大，才值得这么多厂商一起押注。

往前看，这些仍是厂商规划而非在售产品。据分析机构 Futurum 梳理的路线图，Lightmatter 的 NPO（近封装光学）形态产品计划在 2027 至 2028 年推出，更大的 Passage M1000 光子中介层（把多颗光引擎拼到同一块基板上的承载层）则瞄准 2028 年底——与“量产验证平台”的定位一致，这些都是尚未开卖的路线图节点，不是当前货架上的商品。

从演示到量产，中间还隔着良率、成本和客户认证；但 Lightmatter 这一步的关键，不在于参数有多漂亮，而在于第一次把 CPO 托盘做成了照着真实机柜标准、ODM 能接手造的形态。这恰恰是当前 CPO 落地最缺的那块——当云厂商不必再为每家私有的光引擎重新设计机柜，开放标准才算真正开始替行业省力。