C114讯 10月23日消息 光模块产业链的缺货名单又翻了一页。中金公司在最新研报中给出判断：2027年光通信行业高景气度确定性提升，头部光模块厂商正在锁定DSP（数字信号处理器）、mSAP PCB（改良型半加成法PCB）、高速光芯片等核心物料，光模块订单能见度覆盖2027年及以后，部分高速光芯片企业的订单排期已延伸至2028年及以后，其中先进制程DSP可能成为最紧缺环节。这是DSP第一次在这份名单上被排到最前面，此前轮番占据这一位次的，是EML激光器、磷化铟衬底和测试环节。

位次的更迭有一条清晰的线索。过去一年多，高端EML的交期一度排到2027年之后，磷化铟衬底的缺口一度被测算超过七成，进入1.6T上量阶段后，测试环节又成为量产爬坡的瓶颈，这些缺口都发生在光器件与材料一侧。中金这次点名的DSP属于另一类，它是光模块内部负责信号恢复与纠错的电芯片，缺口不在光路上，而在代工产能上，约束的逻辑完全不同。

DSP难替代，难在三道叠加的门槛。据行业测算，DSP既是高速光模块中成本最高的单一元器件，也是功耗最大的一个，在800G光模块物料成本中占比20%至30%，到1.6T时代占比进一步走高，功耗则约占整个光模块的一半。高端DSP的制造需要台积电5nm、3nm先进制程流片，而代工产能的优先级长期排在GPU、ASIC之后，DSP厂拿到的晶圆配额有限，交付周期被持续拉长。格局上，博通与Marvell两家合计握有九成上下的份额，各家测算口径虽有出入，双寡头的结论是一致的，国产化率不足1%。更要紧的是时间，一颗DSP需要与交换芯片、激光器、驱动器长期联调，完整验证周期普遍在12至24个月，即便现在有新玩家入场，供给也难以在短期内冒出来。

需求的能见度与供给的约束，正在同时收紧。据行业信息，头部国内光模块厂商为保障交付，已提前与Marvell、博通签署长期供货协议，锁定未来1至2年产能。下游的订单口径也在拉长，中际旭创披露客户订单覆盖2026年全年、部分排至2027年，并在互动平台回应称“公司目前生产经营一切正常，供应链稳定，产能利用率充足，能够正常获取订单并保质保量交付”，部分重点客户则已给出2028年1.6T、2.4T及NPO新品的需求指引，公司同时说明，2028年的数字是需求指引，并非有约束力的采购订单。器件侧的改善信号来自天孚通信，其在投资者关系活动中表示，“有源光器件关键瓶颈物料供给情况较上半年有所改善”，预计相关供应改善对经营业绩的积极影响将在第三、第四季度逐步释放。上游的景气传导还有更早的样本，港股环联连讯披露，截至9月30日的6个月内归母净利润不少于8000万港元，而去年同期只有约1540万港元，公司负责人对上海证券报表示，“预计公司季度业绩继续保持环比增长”。

把这份名单读完可以看出，2027年的竞争分界线正在从产能大小转向物料锁定能力，谁锁得住DSP与高速光芯片，谁才吃得下1.6T的放量。台积电的产能分配何时向DSP倾斜、国产DSP的验证进度走到哪一步，或将决定1.6T放量周期里的座次，值得持续观察。