1.机构：Q3中国智能手机市场出货量跌至14年来最低点，华为排名第一

2.2026 RISC-V中国峰会|青稞处理器商用六年，以互连互通应用推动RISC-V高效落地

3.思特威全新推出12μm超大像素尺寸超大靶面高端智能安防应用CMOS图像传感器

4.Coral NPU迎来架构与编译器双里程碑，芯原加速其商业化落地

5.国科微再发涨价函：合封KGD产品11月起提价，最高上调1.5美元

6.全面布局先进封装业务 长电科技2026年前三季度营收和盈利能力稳健增长

1.机构：Q3中国智能手机市场出货量跌至14年来最低点，华为排名第一

近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2026年第三季度中国智能手机出货量同比下降10%，创下2012年以来的第三季度最低水平。因为持续上涨的内存价格显著增加了物料清单成本，加剧了供应短缺，导致下半年跌幅更大。

从厂商表现来看，华为在2026年第三季度以21.3%的市场份额领跑中国智能手机市场。得益于季度初的价格稳定，华为全线产品均表现强劲。入门级畅享90 Pro Max、中端Nova 16和旗舰Mate 80的强劲销售助力华为第三季度出货量同比增长19%。然而，华为已于9月1日正式提价，这可能会进一步影响其未来的销售；苹果在第三季度以19.5%的市场份额位居第二。iPhone 18 Pro系列在中国市场表现强劲，上市前三周销量同比增长23.5%，远超iPhone 17 Pro系列。基础款iPhone 18的延迟上市可能促使部分消费者升级至Pro机型，从而推动了Pro机型的早期销售增长。

该机构指出，华为和苹果相继提价，成本上涨的程度表明，OEM厂商越来越难以完全消化不断上涨的零部件成本。随着价格上涨的蔓延，消费者纷纷推迟升级换代，等待大型促销活动再购买，或者转向翻新机市场寻找更经济实惠的选择。这些行为可能会进一步削弱智能手机的需求，并给第四季度的销售带来更大压力。（校对/孙乐）

2.2026 RISC-V中国峰会|青稞处理器商用六年，以互连互通应用推动RISC-V高效落地

10月18-20日，沁恒携青稞RISC-V系列产品及MRS智能助手亮相2026 RISC-V中国峰会。本届峰会上，多位专家提出，AI时代RISC-V迎来重大机遇，要利用AI降低RISC-V硬件开发成本与周期，形成“RISC-V赋能AI、AI反哺RISC-V”的良性循环。产业共识正从理论探讨走向工程落地。现场，沁恒展示了基于自研青稞RISC-V处理器与USB、蓝牙、以太网、Type-C等专业接口一体化构建的芯片产品矩阵，及内置MRS Agent和丰富工具的一站式开发协作帮手MounRiver Studio。从内核、芯片到开发工具，沁恒进一步升级方案开发的完整链路，以软硬协同让RISC-V开发更便捷、落地更高效。

青稞®RISC-V

有品牌、有历史的处理器

沁恒专注RISC-V研究9年，长期推动本土RISC-V产业发展，自研青稞RISC-V处理器品牌，并围绕互连互通的特色化定位，通过创新技术提升MCU/SoC性能：免表中断提升了响应速度、协议栈指令提升了代码密度、向量指令提升了并行处理能力，率先设计的1.5线调试技术，双线提升下载速度、单线节省I/O…从高性能到低功耗，青稞RISC-V处理器已发展出十余款型号。早在第一届RISC-V中国峰会之前，基于青稞RISC-V内核的芯片就已经实现批量应用。

青稞MCU/SoC六年商用

把技术磨进各类场景

凭借在接口领域的多年积累，沁恒将多层次青稞RISC-V处理器与超高速/高速USB、Type-C PD、以太网、蓝牙射频等多领域、跨接口技术矩阵融合，发展出双核、特色应用、低功耗、互联型、无线型、连接型、超值型等百余款MCU/无线SoC产品，芯片通信接口多、内置PHY集成度更高、宽电压适应性更强、一体化功耗更低，覆盖高速连接、网络通信、无线组网、Type-C电源管理、电机控制、端侧智能等多元应用场景。

沁恒自研PHY物理层、MAC控制层、协议层及应用层，打通了芯片内部组件下、中、上多层之间的数据链，使芯片内在结合紧密，运行更加高效。自研处理器技术与底层收发器根技术协同，使专业接口在RISC-V的助力下完全自主，让RISC-V在专业接口的加持下更加实用。六年商用、年销量以亿为单位，青稞RISC-V系列产品沿着互连互通的脉络持续渗透千行百业。

MRS智能体加持

应用开发全流程提效

在芯片之外，沁恒同步布局RISC-V生态建设。MounRiver Studio（MRS）是面向RISC-V与ARM内核MCU/SoC的智能化、综合性应用开发平台，集成IDE开发环境、MRS Agent、芯片知识库及丰富功能拓展。用户以自然语言描述方案目标，MRS Agent即可完成工程创建、代码生成与修复、自动调试、工具调用和验证整理，实现从芯片选型到方案落地全流程提速。

MRS Agent支持自然语言对话、智能调试分析与编译优化、自定义skill和产品方案代码生成。MRS内置的系统化知识库，涵盖官方芯片手册和相关结构化知识点，对话式检索，无需翻阅手册。MRS还集成多个支持MCP协议和CLI接口的常用工具，并统一接入MRS Agent，打通串口、USB、蓝牙、网络等外设/协议的调试验证链路。MRS Agent直接调用底层工具和数据进行分析，效率更高、开销更少。

同时，MRS支持GUI代码生成、更新和打包下载，支持AI物联网络CrossConnect方案自动生成和APP自动生成，无需频繁移植文件和切换软件，提升执行效率。

MRS Agent还提供工程一键迁移功能，可将现有工程迁移至新产品，缓解MCU供货不足压力，并同步提供性能优化改进，降低手动移植工作量。其价值不止于“辅助编码”，而是将开发流程中的重复性操作系统化承接，使用户聚焦架构设计与产品定义，把工具链的服务边界从“辅助编码”延伸到“全流程协作交付”，让RISC-V开发落地更加轻松。

软硬协同

推动RISC-V高质量发展与规模化落地

青稞RISC-V成熟商用超6年，自研内核和接口技术构建起从低功耗到高性能的多层次硬件底座，MRS一站式开发平台通过AI智能体为应用开发全流程提效。青稞硬件解决“芯片能不能用、好不好用”，MRS一站式平台解决“开发快不快、迁移顺不顺”。

在RISC-V产业高质量发展的当下，沁恒通过青稞RISC-V与原生AI智能体MRS Agent的深度协同，坚持技术自研、生态共建与应用落地，推动青稞RISC-V在更多行业实现互连互通、高效开发与规模化应用，切实协助用户把产品做稳、做好、做快。（沁恒微电子）

3.思特威全新推出12μm超大像素尺寸超大靶面高端智能安防应用CMOS图像传感器

近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213）正式推出12μm超大像素尺寸高端智能安防应用CMOS图像传感器新品——SC2150。该产品基于思特威先进的SmartClarity®-3技术平台打造，采用超大靶面与12μm超大像素设计，搭载了PixGain HDR®及双帧曝光行交叠（2-exposure SHDR）等核心技术，具备高感度、高动态范围等性能优势，并以优异的低照度表现广泛适用于电子天文望远镜、货物海运、森林防火、野生动物保护等户外远距离长焦拍摄场景，可在弱光、夜间等低照度环境下呈现细腻清晰的成像效果。同时，SC2150支持黑白和彩色双版本，配合大倍率长焦镜头，能够显著提升远距离场景下的画面清晰度，为高端安防监控提供高清视觉支持。

超大靶面+12μm超大像素

实现远距离低照度高清成像

户外远距离长焦拍摄普遍面临一项挑战：长焦镜头往往光圈更小，进光量受到限制，尤其在夜间、弱光等光照不足的条件下，画面容易出现昏暗、细节丢失等问题，远距离目标也难以清晰辨认。SC2150采用超大靶面与12μm超大像素尺寸设计，更大的靶面尺寸能够显著增大传感器受光面积，从硬件层面为低照度成像提供更加充足的进光量。同时，12μm超大像素进一步增强单像素感光能力，使SC2150在搭配大倍率长焦镜头拍摄户外远距离场景时，能够捕获更丰富的图像细节，助力提升夜间观测与目标识别的准确性和画面可用性。

SmartClarity®-3平台加持

感光度与动态范围全面升级

SC2150基于思特威SmartClarity®-3技术平台打造，并搭载专利PixGain HDR®技术，从感光性能与动态范围两个维度对成像能力进行全面优化。

高感度

得益于思特威先进的SmartClarity®-3技术平台，SC2150具备优异的感光性能，其感光度高达67146mV/lux*s，SNR1低至0.012lux。在超大靶面与12μm超大像素的硬件基础上，SC2150在可见光波段下的量子效率高达83%，即使在光线昏暗的低照环境下，也能帮助高端安防监控清晰捕捉远距离图像信息。

此外，SC2150在近红外光下同样具备高感度。在850nm和940nm波段下，其量子效率分别高达54%和42%，较前代产品分别提升58%和29%，助力电子天文望远镜夜间观测、森林防火夜间火点识别等场景实现更精准的目标识别与画面捕捉。

高动态范围

户外远距离拍摄经常面临强逆光、明暗反差剧烈等复杂光照环境：货物海运场景中，水面反光和船体暗部形成强烈反差；森林防火场景中，阳光直射区域与树荫暗部也常同时存在。SC2150搭载思特威先进的PixGain HDR®技术，同时支持双帧曝光行交叠HDR（2-exposure SHDR）模式，能够实现动态范围的大幅提升。在2-exposure SHDR 模式下，最高动态范围可达100dB。得益于此，SC2150即使在面对复杂光线下，也能同时兼顾高光与暗部信息，输出层次更丰富、细节更清晰的画面，为后续监测、识别与研判提供更可靠的图像基础。

SC2150目前已接受送样，预计将于2027年Q1实现量产。想了解更多关于SC2150的产品信息，请与思特威销售人员联系。（思特威）

4.Coral NPU迎来架构与编译器双里程碑，芯原加速其商业化落地

近日，芯原与Google Research联合开发的开源Coral NPU IP迎来重要技术进展。

2026年10月20日，Google Research宣布在Coral NPU的完整32位架构设计方面取得重要成果 (含矩阵执行单元，最高1 TOPS、推理平均功耗目标10mW)，并发布基于IREE/MLIR的Coral Compiler v1.0，开发者可将JAX/PyTorch/TensorFlow模型直接编译至Coral NPU硬件目标。这一进展标志着Coral NPU在硬件架构与软件生态建设方面取得新的里程碑成果。

四年来，芯原与Google Research合作开展Coral NPU的设计与验证工作，为Coral NPU芯片集成提供产品级IP，并将Coral NPU应用于实际芯片设计中，推进开源设计向商业化应用的转化。

此前，芯原与Google Research联合推出开源Coral NPU IP，面向“始终在线”、超轻量、超低能耗的边缘AI应用。Coral NPU的开源架构解决了“可移植性”和“工具链统一”的问题，但从开源RTL到一颗可流片、可量产的芯片，中间需要产品级IP的工程化实现、设计验证和定制集成。芯原结合自身丰富的半导体IP设计经验及芯片设计与验证能力，为客户提供一站式芯片定制服务，支持Coral NPU在AI/AR眼镜、AI戒指、AI玩具，以及智能家居等终端设备中的广泛应用。

Coral NPU的开源架构设计定义了方向，工程化决定了它能否真正落地。芯原正与Google Research一起，把Coral NPU从架构设计里程碑推进到芯片交付的下一站。

目前，芯原自主研发的NPU IP已被91家客户用于140余款AI芯片，覆盖超过10个主要市场领域，相关AI类芯片全球出货近2.5亿颗。这些经过大规模量产验证的NPU工程体系，正是芯原承接Coral NPU产品级IP与设计验证工作的底层能力；此外，芯原丰富的智能终端客户基础和广泛的应用领域范围也为Coral NPU的商业化落地提供了坚实的产业基础。

接下来，芯原将携手Google Research，依托自身经过大规模量产验证的NPU工程体系，持续推动Coral NPU从开源设计走向芯片交付，加速边缘AI开放生态的商业化进程。（芯原）

5.国科微再发涨价函：合封KGD产品11月起提价，最高上调1.5美元

国科微向客户发出调价通知函，宣布自2026年11月起对合封KGD存储产品实施新一轮价格上调。这是继年初那轮以百分比计的大幅调价之后，国科微年内的第二次价格调整，计价方式也从“涨幅比例”切换为“美元绝对值”。

根据通知函，此次调价覆盖小容量合封KGD产品：合封64MB KGD产品上调0.5美元（约合3.34元人民币），合封128MB产品上调1.0美元（约合6.69元人民币），合封256MB产品上调1.5美元（约合10.03元人民币）；外挂DDR产品的价格调整另行通知。国科微在函中给出的理由与此前一致：全行业DDR存储芯片持续紧缺，合封KGD存储芯片的供应缺口预计进一步扩大，成本较此前大幅攀升；与此同时，载板、框架等生产原材料也面临显著上涨压力。

合封KGD是“Known Good Die”（已知合格裸片）与主控芯片在同一封装内多芯片合封的解决方案，核心优势在于体积更小、功耗更低、可靠性更高。这类产品并非消费级闪存，而是安防监控、车载电子、工业控制、边缘AI设备和物联网终端等领域的“刚需小件”，对稳定性和集成度要求极高。合封KGD涨价，反映的是底层硬件结构性紧缺的加深，而非单一产品的价格波动。

本轮涨价的根源在于存储行业供需格局的系统性扭转。AI需求爆发之下，三星、SK海力士、美光等存储原厂将晶圆、封装和测试资源集中投向HBM、高容量DDR等高附加值产品，利基型存储和合封KGD的供给被持续压缩。需求端，安防、车载、工业等下游领域经历去库存后进入补库周期，合封KGD作为存储主控的关键配套组件，需求刚性极强，下游客户不敢断料，价格传导因此得以实现。国科微在1月的那一轮调价中，合封512Mb、1Gb、2Gb的KGD产品涨幅分别达到40%、60%和80%，公司当时即表示二季度价格将视KGD市场涨幅继续调整。

国科微重申，公司将一如既往地为各位伙伴提供稳定的技术支持和有竞争力的商务支持，希望能与大家携手并肩、共克时艰，顺利度过本轮存储行业波动周期。

6.全面布局先进封装业务 长电科技2026年前三季度营收和盈利能力稳健增长

2026年10月22日，长电科技（600584.SH）公布了2026年第三季度报告。报告显示，今年前三季度，公司实现营业收入人民币309.5亿元，同比增长8%，创历史同期新高；实现归属于上市公司股东的净利润人民币16.2亿元，同比增长69.6%，扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润为人民币15.6亿元，同比增长99.2%。

2026年第三季度，公司实现营业收入人民币114.3亿元，同比增长13.5%、环比增长10.3%，创历史单季度新高；实现归属于上市公司股东的净利润人民币7.7亿元，同比增长60%、环比增长39.4%，经营规模与盈利水平今年以来呈现逐季增长态势。

今年前三季度，长电科技毛利率同比提升2.3个百分点。毛利率改善主要得益于海内外工厂优化产品结构，公司在先进封装相关领域的布局成效逐步显现，综合技术能力和全球化规模化制造优势不断释放。

长电科技近年来坚持聚焦主业，资本开支集中投向发展先进封装技术和先进制造产能建设，着力夯实主营业务盈利水平提升而非追求资本市场财务性投资的短期利润，有效推动了公司扣非净利润增长，为企业创新提效、行深致远打下坚实基础。根据公司战略规划及业务发展需要，长电科技董事会审议通过将公司2026年度固定资产投资计划由人民币99.8亿元上调至人民币173.1亿元。

长电科技今年以来围绕重点应用板块，持续优化技术、产能与客户布局。运算电子板块主要服务AI智算中心相关的算力、存储、互连和供电需求。前三季度，该板块业务收入同比增长54%，占公司营收的30.9%。汽车电子方面，随着上海临港汽车电子工厂新增产能逐步释放、规模化交付能力增强，汽车电子业务收入同比增长30%。面向结构性增长机遇，公司加快高端先进封装产能建设。前三季度，专注高端先进封装的长电微电子（江阴）有限公司扩充产能，位于上海临港的高端先进封装新项目稳步推进。

在前沿技术领域，长电科技针对AI和高性能计算对高密度异质集成、低功耗互连及高效供电提出的新要求，不断完善技术路线与产品组合。公司与多家客户联合开发玻璃基板、面板级封装（PLP）等技术，相关项目已进入中试线建设阶段。在CPO领域，公司依托XDFOI®先进封装平台，已形成PIC与EIC异构集成能力，以及光引擎与交换、运算芯片的共封装集成能力。

海外业务转型同步提速。韩国工厂加快导入国际头部晶圆制造企业及AI领域客户的高端先进封装业务，新加坡工厂向数据中心等高附加值业务加速转型。依托中国、韩国和新加坡的全球制造与服务网络，公司将持续发挥多基地协同优势，增强面向全球客户的研发支持、规模制造和供应链保障能力，完善全球制造与协同交付体系。（长电科技）