1.台积电高雄厂突发重大事故，4人死亡！

2.先导集团旗下元创精密：MFC双路线量产落地 零部件平台协同加速国产替代

3.连亏三年、逾期债务3.87亿，半导体老兵祝昌华9.8亿入局ST长方

4.中微公司全球首台高选择性刻蚀设备顺利付运

5.马斯克Terafab密集接洽韩国半导体供应商，超半数已签保密协议

6.美国FCC批准英特尔使用外国制造的机器人设备

7.传Solidigm放弃在美IPO计划

8.突发！美国FCC封禁两款搭载海思监控芯片的设备

1.台积电高雄厂突发重大事故，4人死亡！

据报道，台积电高雄2nm Fab 22晶圆厂工地发生事故的4名工人已全部罹难。报道称，事故起因是连接板螺栓断裂。台积电在调查事故原因期间，已暂停该工地的全部钢结构作业，以及中国台湾所有新建厂房的施工。

台积电位于高雄的2nm Fab 22晶圆厂建设工地发生重大事故，南部科学园区管理局（STSP）怀疑，事故原因是钢结构连接板上一颗螺栓断裂，致使工人连同钢构件一同坠落。该项目的钢结构吊装作业已经停止，南部科学园区管理局已派出劳动检查员前往调查。据当地报道，这类事故并非首例：自2024年9月以来，台积电在中国台湾的施工工地已发生至少6起类似事故，此前每起均造成1名工人死亡。

当地警方表示，4人当时正在较高楼层焊接一根钢梁，并随钢梁一同坠落；南部科学园区管理局则称，工人当时正在进行钢结构吊装与安装作业，三楼一处连接板的螺栓疑似断裂。

现场共派出10辆应急车辆和22名人员，4名涉事工人此前全部送医。现场医护人员实施急救，但其中3人经抢救无效身亡，第4人转入重症监护室。这些工人受雇于承揽该建筑群第四期工程的承包商；台积电表示，事发区域属于该承包商的作业范围。

报道称，台积电已主动停工相关作业，正与主管机关配合处理，并监督分包商的后续工作。

Fab 22厂区位于高雄市楠梓区，隶属该科学园区，建厂目的在于加速2nm制程量产。台积电已于2025年第四季度进入2nm（N2）制程的大规模量产阶段，其中就包括Fab 22。该建筑群规划分五期建设，据台积电估计，总投资额超过1.5万亿元新台币（约合460亿美元（约合3077.09亿元人民币））。此次事故发生在施工区域，并非已投产的晶圆厂内。高雄市副市长表示，第四期工程于2025年8月动工，预计2027年第四季度投入运营。

台积电建厂速度明显加快：从2017年至2024年的每年4座，提高到2025年和2026年的每年9座。此次工人罹难之际，台积电正计划在中国台湾新建13座尖端制程与先进封装晶圆厂，2026年全公司资本支出为600亿至640亿美元（约合4281.17亿元人民币）。

建设提速也带来了相应改变：台积电将承包商的安全记录纳入评选权重，并计划与施工伙伴共同成立“中国台湾半导体营建工程安全协会”。台积电董事长魏哲家在2025年的股东大会上表示，安全不容妥协；公司2025年年报也写道，将继续在中国台湾多处投资建厂，“高度重视工地施工安全”。

台积电资深副总裁暨副共同营运长侯永清表示，工人数量增加、多项工程交叉施工推高了风险，必须严格监督；截至2026年5月下旬的媒体走访调查显示，台积电承包商的失能伤害率已较2025年的高点下降约42%。事故原因目前尚不明朗，现在就断言这套安全机制失败，还为时过早。

南部科学园区管理局的调查结果，将决定是否以及如何依据中国台湾《职业安全卫生法》进行处罚；该局目前正协助遇难者家属。无论是调查处罚，还是第四期钢结构吊装作业何时复工，目前都没有明确时间；台积电也尚未就工期是否受到影响作出回应。

就在不到一周前，英特尔位于以色列的芯片工厂发生爆炸，造成2人死亡。两起事故接连发生之际，芯片制造商正竞相满足市场需求；据半导体行业协会（SIA）统计，截至2026年8月，全球芯片销售额已突破1万亿美元。（校对/赵月）

2.先导集团旗下元创精密：MFC双路线量产落地 零部件平台协同加速国产替代

10月14日-16日，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳会展中心（福田）举办。作为广东先导科技集团旗下半导体设备核心零部件供应平台，元创精密携多个板块产品矩阵亮相。展会期间，元创精密市场产品部总监孙冉青接受集微网专访，围绕MFC双技术路线量产、精密结构件国产化突破、新产品线验证节奏、平台协同验证模式及多基地产能规划展开解读。

先导科技集团创立于1995年，是全球稀散金属全产业链领军企业之一，2025年营收超过470亿元，2025年、2026年蝉联《财富》中国500强并入选中国科技50强，长期服务于台积电、三星、SK海力士、应用材料、TDK等国际头部半导体客户。围绕材料科技、电子科技、光电子科技与半导体等核心板块，集团构建了“材料—芯片—核心零部件—系统”的全产业链平台，并拥有国家稀散金属工程技术研究中心、国家认定企业技术中心和国家博士后科研工作站。元创精密即集团旗下半导体设备核心零部件平台之一，承接集团金属材料、超精密加工三十余年技术积淀，并可联动集团陶瓷材料技术资源。

聚焦流体核心赛道：依托集团平台协同，加速零部件国产替代

半导体制造涉及刻蚀、沉积、离子注入、量测等数十道工艺，零部件品类繁多、认证周期漫长，单一品类厂商很难满足整机厂与晶圆厂的一站式配套需求。数据显示，国内半导体整机国产化率约35%，零部件国产化率整体仅约7%，静电卡盘、MFC等高端核心品类长期不足5%。核心原材料与制备工艺壁垒、客户长验证周期壁垒、知识产权封锁，构成国产化难以跨越的三重门槛。

MFC是半导体薄膜沉积、刻蚀等核心制程的气体精密调控组件，被称为工艺气路的 “神经阀门”。一台刻蚀机每个腔体往往需要配置6至12颗MFC，其精度直接关系晶圆良率。从市场格局看，日本Horiba全球份额约 60%，美国MKS约20%；上游压电功能陶瓷占MFC整机BOM成本约40%，长期被日本京瓷垄断，该品类与集团布局的碳化硅、静电卡盘等结构陶瓷分属不同材料体系。目前海外头部厂商交期已突破12个月，部分型号停止接单。机构判断，MFC国产化2024年不足3%、2025年约10%，2027年有望达30%-40%。

元创精密是国内少数同时实现热式、压差式两条技术路线规模化量产的厂商。孙冉青强调，两条路线不存在替代关系，而是基于不同工艺工况做差异化选型，双MFC技术路线产品整体可覆盖半导体90%以上工艺场景。

热式MFC技术成熟，气体数据库积累完备，多气体切换适配能力强，具备成本优势，在CVD、ALD等气体种类复杂的沉积腔以及砷烷、磷烷等高毒性特种气体负压供给场景，安全特性更适配产线需求。压差式MFC则凭借流量响应快、控制精度高、长期运行稳定性强的特点，成为当前全球刻蚀设备主流方案。刻蚀工艺气体种类精简但对瞬时流量稳定性要求严苛，单品价值与营收贡献更高。

产品矩阵方面，压差式VG80、PG90系列已实现国产化量产：VG80主打小流量精密控制，适配刻蚀机台；PG90流量区间更广，兼容ALD、CVD等设备。热式T系列迭代新品T90采用VG系列量产可靠的压电阀架构，性能优于传统电磁阀型T70，现已完成客户验证、批量导入。此外，公司依托双路线MFC能力切入光纤等泛半导体赛道，高温MFC率先完成国产化验证并批量交付，开辟第二增长曲线。

“MFC国产化早已跨过样品试制阶段，量产一致性、长期可靠性与稳定交付能力才是真正的行业门槛。” 孙冉青介绍，集团通过并购吸纳拥有十余年行业积淀的专业团队，打通研发、精密制造、全流程品质管控链条，保障大批量交付一致性。

据孙冉青介绍，元创精密及旗下元创流体以气路控制中的质量流量控制器（MFC）为核心，是公司核心业务抓手。目前公司热式、压差式MFC均已实现规模化量产，多家客户完成导入，业务放量在即。

元创精密专注MFC主业的同时，可充分依托母公司先导科技集团强大的半导体产业底盘获得协同赋能。集团同步布局多条业务线：面向光通信芯片与湿法制程液体温控的TEC及温控装置；包含超高压汞灯、氙灯在内的先进制程高端光学设备光源；覆盖射频电源、离子注入高压电源、金刚石微波电源、医疗专用电源的特种电源；以及碳化硅制品、静电卡盘、陶瓷加热盘等先进陶瓷产品。集团精密金属聚焦高洁净精密加工，供应反应腔体、喷淋头、金属加热器等腔体核心结构件；真空泵阀覆盖真空阀门、干泵、冷泵及在研新品；高精度运动控制提供数控气浮转台；在线监测提供定制化工艺参数光电传感方案等。

依托完整产品矩阵，先导科技集团能够为设备厂商、晶圆厂提供多品类配套，同时支撑跨品类联合工艺验证。正是基于这套平台能力，集团打造出 “耗材带动非耗材” 的协同验证模式，破解半导体核心零部件认证周期长的行业痛点。

“耗材带动非耗材”：破解零部件认证周期长痛点

半导体核心零部件普遍面临验证周期长、客户导入门槛高的痛点。MFC这类核心流体组件服役周期长、更换频次低，晶圆厂出于产线稳定考量不愿轻易更换供应商，单一零部件独立送样验证成本高、推进缓慢。

针对这一共性难题，元创精密依托集团平台打造“耗材带动非耗材”协同验证模式。集团电子科技板块可供应靶材、电子特气及前驱体、陶瓷静电卡盘、碳化硅聚焦环、陶瓷涂层金属构件等高频更换耗材，这些耗材业务与晶圆厂保持常态化高频交互。借助耗材的合作窗口，元创精密带动MFC等长周期核心零部件进入客户验证流程，叠加集团自有终端验证平台形成内部闭环，显著压缩新品认证周期。

这一模式精准切中了零部件国产化最难的一环——不是把零件做出来，而是让客户愿意用、敢于用。行业普遍反馈，零部件客户准入验证周期通常一年以上，是横亘在国产厂商面前最大的时间成本。以高频耗材为“敲门砖”撬开长周期核心零部件的验证通道，是元创精密依托集团产业链资源形成的差异化壁垒。

集团多产品线并行验证：先进制程高端光学设备光源、特种电源商业化提速

除元创精密的MFC主线外，集团同步推进先进制程高端光学设备光源、特种电源等业务的客户验证与商业化落地。

据了解，先进制程高端光学设备光源采取由小到大、循序渐进的迭代策略。小功率光源适配半导体边框曝光、4-6英寸特色工艺设备，集团内部验证进展顺利；5-7kW中大功率光源面向12英寸晶圆制造设备，认证门槛高；20-30kW大功率光源面向显示面板行业，市场空间广阔但国产化率偏低。目前该业务已斩获订单，包含集团内部数十台先进制程高端光学设备的采购意向。

在线监测主打模块化、定制化光电传感方案，实时采集气体浓度、温度、晶圆翘曲等关键工艺参数，在显示装备领域和化合物半导体外延领域已有成熟落地案例。

特种电源各细分赛道差异化推进：射频电源配套刻蚀、PVD 设备，赛道竞争相对成熟；面向国内新兴设备厂商的定制电源供给稀缺，公司联合合作伙伴同步开发；服务先进制程高端光学设备的关键电源项目已启动研发；金刚石制备微波电源技术成熟，商业化表现亮眼。

多基地产能梯度扩张：支撑多产品线订单放量

随着各产品线验证落地、订单持续增长，集团启动多基地产能梯度建设。头部半导体客户形成重复订单，核心在于公司前期在技术积累、质量控制及生产工具自制方面的深厚底蕴，使其能在验证通过后快速扩产并保障高质量交付。自2024年开启国内扩产，部分生产工装与专用设备已实现自研自制。

当前产能重心布局清远基地，江苏基地已投产并快速爬坡扩产，上海基地预计2027年建成。若订单持续增长，公司可依托集团全国产业网络灵活调配产能。在2026年全球半导体设备零部件全链条涨价、产线扩产周期长达12至18个月的背景下，产能的提前布局意味着订单承接能力，多基地梯度扩张正是对下游需求放量的前瞻性响应。

面向未来，公司表示将坚持以终端客户工艺需求为导向，一方面持续攻坚高端零部件国产替代，另一方面紧跟先进工艺节点提供模组定制化开发服务，依托底层自研与快速迭代能力推动多个产品线均衡增长。

3.连亏三年、逾期债务3.87亿，半导体老兵祝昌华9.8亿入局ST长方

10月20日，ST长方庭外重组第一次债权人会议以线上方式召开，国辰光电联合体提交的重整投资方案获得高票通过：同意的普通债权人户数过半，所代表债权金额占比超过三分之二。若投资落地，今年9月30日才注册成立的杭州芯熠晶源管理合伙企业（有限合伙），将成为这家LED上市公司的控股股东，预计投资约9.84亿元。国产FPGA厂商紫光同创董事长祝昌华随之走向台前。

截至2025年末，ST长方归属于上市公司股东的净资产仅剩0.91亿元，而逾期债务高达3.87亿元，约为净资产的4.2倍。一家资不抵债边缘的公司，为何仍能吸引半导体资深创业者入场？

0.91亿元净资产对3.87亿元逾期债务

ST长方2025年年报显示，年末总资产8.32亿元，同比下降17.46%；归母净资产0.91亿元，同比骤降61%；负债合计7.39亿元，其中流动负债6.85亿元，资产负债率约89%。到2026年9月，公司公告债务逾期金额合计3.87亿元，占2025年度经审计净资产的422.72%，仅9月上旬就新增逾期4400万元。

更深的窟窿藏在未分配利润里。截至2025年末，公司母公司未分配利润为-18.59亿元，合并报表未分配利润为-15.12亿元。这意味着按照现行利润分配规则，即便未来年度扭亏为盈，上市公司股东也将长期与现金分红无缘，盈利首先要用于弥补历史亏损。

2026年上半年，公司营业收入2.20亿元，同比微增3.39%，但归母净利润仍亏损4323.10万元，亏损惯性并未止住。审计机构对2025年年报出具了带持续经营重大不确定性段落的无保留意见。2026年3月，债权人深圳市一匡贸易有限公司以公司不能清偿到期债务、明显缺乏清偿能力为由，向深圳中院申请对其重整；4月，公司董事会转而选择庭外重组路径，待条件成熟再申请转入预重整、重整程序。

ST长方的困境并非经营不善那么简单。2025年1月，公司因控股子公司康铭盛通过销售返利不入账等方式虚增利润和应收账款，导致2020年、2021年年报虚假记载，被实施其他风险警示；监管查明的情节包括在5米深坑内掩埋377箱原始会计凭证。2026年4月，公司又因连续三个会计年度亏损且持续经营能力存疑，被叠加风险警示。一次失败的并购、一场财务造假，构成了今日债务危机的历史源头。

营收五年缩水四分之三，制造底座仍在

重整投资人买的不是一张干净的报表，而是一个仍在运转的制造体系。利润表给出了这家公司的衰落轨迹（见表1）。

近五年来ST长方业绩直线下滑。营业收入从2021年的15.89亿元降至2025年的3.97亿元，五年缩水约四分之三；2021年至2025年归母净利润累计亏损约8.33亿元。康铭盛失控后，公司剥离并表、收缩战线，收入规模再未回到2021年的水平。

但账本里也有另一面。2026年上半年，公司销售毛利率约为23%，营业收入同比微增3.39%，扣非口径亏损亦未显著扩大。这说明公司的LED光源器件、离网照明、应急照明及便携式储能等业务仍在正常接单、正常交付，制造、封装测试和供应链组织能力没有随债务危机一起停摆。重整投资人公告中反复强调的“光电制造、封装测试、供应链组织和规模交付的基础条件”，对应的正是这23%毛利率所证明的、尚在运转的实体底座。

换言之，ST长方不是一具“空壳”：它有亏损、有负债、有历史污点，但也有产线、有客户、有正向毛利。重整价值的下限由此而来。

2.5亿元的新设主体，与一位芯片老兵的三次资本运作

那接盘者的实力如何？牵头投资人芯熠晶源设立于2026年9月30日，即重整方案表决前20天，注册资本2.5亿元，浙江国辰光电作为执行事务合伙人仅持有1%份额，深圳市弘玖创业投资有限公司持有99%。这是一只典型的为本次收购量身设立的专项载体，自身尚无经营历史，其投资能力完全取决于背后的实际控制人与联合体成员。

披露的实际控制人是祝昌华。公告呈现的履历，是一部浓缩的国产芯片资本化史：他1962年出生，东南大学电子物理与器件专业毕业，早年任职于现代电子（深圳）；2008年联合创立深圳市国微电子，2012年国微电子与同方国芯重组上市，后并入紫光体系，即今日紫光国微（002049.SZ）的前身；2013年12月，他创立紫光同创，现任董事长兼总裁，将其带至国产FPGA头部位置，公司已于2025年4月完成上市辅导备案。国辰科技方面，他通过控股平台控制杭州国辰机器人科技有限公司，该公司2015年7月成立，同步挂牌浙江智能机器人研究院。

从国微电子装入上市公司，到紫光同创独立冲刺IPO，再到此次以新设联合体入主ST长方，这是祝昌华第三次运作资本平台。本次联合体还包括广州粤睿肆号、深圳秉然、宜昌清嘉、芜湖长苒、前海智盛等五家成员；招募阶段共有1家产业投资人提交方案、6家财务投资人提交报价，最终产业投资人席位独家花落国辰光电联合体。

公告披露的经营方案给出了清晰的产业路线：短期1至2年修复LED及现有电子产品业务，孵化光电传感器，分步发展灵巧手业务；中长期布局基于MicroLED的光互连/CPO（共封装光学）及类脑技术。ST长方的LED封装制造能力，与祝昌华所称掌握的LED/MicroLED全产业链光电芯片资源、化合物半导体生态，以及机器人感知与控制硬件之间，确实存在垂直协同的想象空间。公告同时明确，参与本次重整并取得控制权“不以短期财务套利为目的”。

一个值得留意的细节是，紫光同创自身正处于IPO辅导阶段。若其独立上市路径不变，未来最可能注入ST长方的，是光电芯片、光电传感、机器人硬件等体外资产，而非FPGA主业本身。市场目前还无法从公开文件中确证这一点。

30.33亿元市值、超60倍市净率：市场在给谁定价

资产负债表的冰冷与二级市场的火热，构成了这场重整最具张力的一组对照。10月21日ST长方收盘价3.45元，对应总市值约28.63亿元；重整公告次日，22日早盘股价一度上涨超8.41%，最终收盘价定格3.74元，市值来到30.33亿元，市净率达60.64。

这一市净率显然不是为当下的盈利付费——公司至今仍在亏损。市场定价的是两份期权，一是重整成功后债务出清、资产负债表修复的期权，二是半导体、光电资产注入后主业切换的期权。A股近年的重整案例中，净壳叠加产业投资人是二级市场最熟悉的叙事模板，ST长方的股价提前反映了这一预期。

但期权的价值取决于行权的确定性。投资人载体注册资本2.5亿元，公司逾期债务3.87亿元、总负债7.39亿元，二者之间尚有数亿元缺口；重整投资款总额、偿债方式、转增股本安排、锁定期等关键条款，其方案框架已在公告中呈现，但正式执行细节仍未落定。

债权人会议表决结果公告显示，中选产业投资人拟通过资本公积转增股本取得控制权，预计投资约9.84亿元，方案包括债务清偿、资产剥离及经营修复等内容；招募阶段也已明确产业投资人股票锁定期不低于36个月、财务投资人锁定期不低于12个月。但9.84亿元是方案中的预计投资额，不等于已确定的偿债总盘子，出资的分期节奏、偿债方式的具体分配、转增股本的确切比例等，均需在正式投资协议中逐项落实。

横向看，ST长方的“壳”价值有其特殊性，其创业板上市地位、约30亿元市值对应的盘子、现成的光电制造产能，以及一笔金额相对可控的债务看起来仍有一定诱惑力。对寻求证券化通道的产业方而言，这样的标的在市场上并不多见，这也是6家财务投资人愿意跟进报价的原因。

历史上，半导体行业的重整确有先例。2021年底，紫光集团等七家企业实质合并重整，通过多轮遴选确定智路建广联合体为战略投资者，2022年1月法院裁定批准重整计划后进入执行阶段，紫光国微的经营随后逐步回归正轨。祝昌华本人正是从紫光体系走出来的企业家，他对"重整—换主—修复"这条路径的熟悉程度，可能超过市场上绝大多数买壳方。

三道待解的题

第一道是程序的确定性。庭外重组以各方自愿协商为基础，没有司法强制约束力，任何一类债权人在正式协议落地前反悔，都可能拖慢进程。后续能否顺利转入预重整、重整并取得法院裁定，是所有预期兑现的前提。

第二道是资金的确定性。新设载体的认缴出资、联合体成员的资金分担、产业投资人与财务投资人的出资比例，以及最终偿债安排，都需要在正式投资协议中逐项落实。逾期债务是净资产的4倍有余，仅靠2.5亿元注册资本的账面数字无法覆盖，资金到位进度将直接决定重整成色。

第三道是资产注入的确定性。从LED封装到MicroLED，再到光互连/CPO、类脑技术与机器人灵巧手，技术跨度大、成熟度差异显著。公告中的布局更多是中长期方向，短期1至2年的任务仍以修复现有LED业务为主。对投资者而言，区分“已经在产的23%毛利”和“尚在规划的CPO与类脑”，比追逐概念本身更重要。

此外，康铭盛造假留下的信披污点，意味着新主入主后还要面对内控重建与投资者信任修复的功课——2025年7月公司刚刚“摘星”，风险警示尚未完全解除。

结语

ST长方的重整账本，本质上是两种时间尺度的交换：债权人用一笔确定的折价，交换比清算更高的清偿率；产业投资人用资金与产业资源，交换一个创业板平台；二级市场则用31倍市净率，提前为尚未签约的方案定价。

对一家净资产0.91亿元、五年累亏8.33亿元的公司来说，祝昌华的入场提供了一个从债务泥潭走向产业重生的现实路径，这是方案高票通过、股价年内上涨45%的共同逻辑。但重整是减法，资产注入是加法：减法能否完成，取决于投资协议与司法程序；加法能否兑现，取决于后续注入的资产质量与时间表。在正式协议签署、资金到位、法院裁定这几个关键节点落地之前，28亿元市值里装的预期，仍需要一份份后续公告来兑现。

4.中微公司全球首台高选择性刻蚀设备顺利付运

中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称“中微公司”）宣布，其Primo Domingo®气相高选择性刻蚀设备全球首台机已顺利付运国内重要集成电路研发制造客户。公司称，这标志着其在高选择性刻蚀设备领域取得重要突破，填补了国内在下一代3D半导体器件制造中关键刻蚀工艺的自主化空白。

随着芯片架构持续向三维化演进，高选择性刻蚀工艺成为三维器件制造的关键环节之一。针对GAA、3D NAND、3D DRAM等器件工艺需求，中微公司推出Primo Domingo®设备，面向下一代3D半导体器件的刻蚀应用。

据公司介绍，Primo Domingo®采用全对称腔体结构与优化流场设计，在气体注入、温度控制、压力调控等环节实现系统整合，以提升晶圆表面刻蚀的均匀性和工艺重复性。设备采用集成气柜设计，可缩短气体注入距离，实现更快的脉冲气体精密控制；内部采用高抗腐蚀管路与特殊涂层材料，以应对高活性刻蚀气体，保障设备长期可靠运行。同时，该设备配备双制冷/双加热晶圆基座，支持宽范围精准温控，并搭载中微公司量产的Primo C6V3传输系统，可灵活搭配主刻蚀腔和辅助退火腔，满足不同刻蚀应用需求。

该产品的成功付运，进一步丰富了中微公司在高端刻蚀设备领域的产品矩阵。公司表示，这将支撑集成电路产业在先进工艺节点上的技术攻坚，为客户实现更高性能、更小尺寸的器件制造提供关键工艺设备保障。

目前，中微公司刻蚀设备已全面覆盖从65纳米到3纳米及更先进工艺的刻蚀应用，并覆盖存储器中各类超高深宽比刻蚀应用。其中，介质刻蚀达到60:1、90:1的极高深宽比，硅刻蚀达到140:1的极高深宽比。公司行业首创的双反应台ICP刻蚀技术已达到0.2纳米的单原子水平。

在产品矩阵方面，中微公司已累计开发出54种高端半导体设备，包括26种细分的单反应台反应腔和双反应台可单台独立操作的高能等离子体CCP及低能等离子体ICP刻蚀机，以及24种薄膜设备，涵盖MOCVD、PECVD、LPCVD、ALD、EPI设备和CMP及先进封装、光学量检测设备等。截至2026年6月底，公司已累计超过8800个反应台在国内外220余条生产线上实现量产。

中微公司资深副总裁丛海表示，公司开发的一系列刻蚀设备在性能、稳定性等方面满足了客户的高标准要求，并可覆盖国内大多数刻蚀应用需求。目前，中微公司平台化战略已全面落地，产品覆盖度持续提升。未来五年，公司计划通过“有机生长和外延扩展”持续拓宽产品矩阵，覆盖包括刻蚀、薄膜、湿法和量检测设备等约60%以上的高端半导体设备市场，以及70%以上的先进封装设备市场。

从行业层面看，AI正驱动全球半导体设备支出快速增长。SEMI预计，2026年全球半导体设备销售额将达1659亿美元（约合11097.59亿元人民币），同比增长23.2%；2028年将达到2295亿美元（约合15352.01亿元人民币）。全球晶圆厂加速扩产，三星与SK海力士规划到2030年DRAM产能接近翻倍。Counterpoint Research数据显示，国内存储龙头公司市场份额稳步提升，国产替代空间较大，国内半导体设备厂商有望迎来发展机遇。

中微公司表示，Primo Domingo®的成功付运，意味着国产刻蚀设备进入下一代三维器件制造的核心工艺环节，打破了海外厂商在高选择性刻蚀这一高端细分领域的长期技术垄断。随着AI算力与高性能计算需求持续增长，GAA、3D NAND、3D DRAM等先进架构加速渗透，刻蚀工艺复杂度和单晶圆设备用量同步提升，全球刻蚀设备市场规模预计将保持稳定增长。此前，这类先进三维架构的关键刻蚀工序高度依赖进口设备，是国内集成电路供应链自主可控的突出短板。随着中微公司等企业持续技术攻坚，国产半导体设备正从单一品类突破向全工艺环节的体系化竞争力升级。

5.马斯克Terafab密集接洽韩国半导体供应商，超半数已签保密协议

据韩国媒体The Elec披露，埃隆·马斯克旗下的特斯拉和SpaceX正在为筹划中的Terafab芯片制造项目密集接洽韩国半导体材料、零部件和设备供应商，以确保这一造芯计划的供应链。据悉，洽谈对象约10家韩国企业，超过一半的供应商已签署保密协议。

展会现场定向接洽，部分企业当晚收到保密协议

据报道，10月13日至15日，特斯拉和SpaceX的代表借SEMICON West 2026展会在旧金山举行之机，集中拜访多家韩国公司，评估其产品和制造能力并提出后续洽谈。展会开幕当天上午，Terafab代表即参观了约10家韩国企业的展位，包括ENF Technology、东进半导体、Asflow、BMT、GnG Intech、Unisem、MiCo和韩美半导体等。材料采购人员与化学品供应商接洽，气体输送系统专家则走访管道组件制造商，分工明确。

一位韩国企业负责人表示，对方在参观展位之前，似乎就已经确定了想要联系的公司和想要讨论的产品。各家的洽谈进度不一：ENF Technology、Asflow和GnG Intech属于展会期间首次接触，其中至少有一家在展位参观当晚便收到了保密协议；BMT正就阀门和流体处理组件供应进行谈判；MiCo旗下清洁子公司KoMiCo约一个月前已与特斯拉、SpaceX签署三方保密协议，正商讨为Terafab位于德克萨斯州的研发试验生产线提供清洁服务；Unisem签署保密协议，讨论洗涤器等环保设备供应；东进半导体已与特斯拉谈判两至三个月，涉及德州薄膜生产工厂的潜在供应，磷酸等材料也在讨论之列。

韩美半导体正与Terafab洽谈热压键合机供应。应SpaceX要求，其销售主管曾亲赴Terafab介绍设备，双方此后多次询价，韩美半导体已同意为Terafab研发生产线提供一套高压氢退火系统。此外，首家将硅橡胶插座商业化的ISC已与Terafab就样品和研发设计信息交换达成共识。

韩国为何成为首选？供应链版图渐次清晰

与Terafab洽谈的大多数韩国公司本就是特斯拉或SpaceX的现有供应商：BMT为SpaceX提供管道组件，KoMiCo为特斯拉汽车业务提供清洁服务，韩美半导体为SpaceX卫星材料制造供应设备。而负责Terafab项目的前英特尔员工则引入了英特尔系供应商，包括ENF Technology、Asflow、ISC和HPSP；格芯的采购人员也加入该项目，带来了与东进半导体等供应商的联系。

谈及选择韩国的原因，一位韩国设备制造商负责人透露：“除了中国，供应商不多，而日本公司的价格又太贵，韩国是个不错的选择。”据悉，特斯拉和SpaceX不与中国供应商合作，同时也在寻求比中国供应商报价更低的价格。

韩国之外，供应链洽谈同样在全球展开。富士胶片正与Terafab采购团队定期开会，讨论化学机械抛光浆料、光刻胶、蚀刻剂和清洗剂等材料供应；全球设备巨头泛林和应用材料也已组建专门的Terafab对接团队。

十年百万片晶圆：马斯克的造芯野心

Terafab是马斯克在德克萨斯州推进的半导体制造项目，特斯拉、SpaceX和xAI于今年3月宣布联合推进，但尚未披露独立法人实体或股权结构。项目目标是在10年内建成月产能100万片晶圆的工厂，初始投资预计168亿美元（约合1123.81亿元人民币），将创造3000多个就业岗位。SpaceX已于本月初与德州签署税收减免协议并动工建设，业内人士预计首座月产能10万片晶圆的工厂将于2030年前建成。

与此同时，特斯拉正在奥斯汀的德州超级工厂内建设工艺研发试验工厂，核心目标是确保特斯拉自动驾驶系统和机器人、以及SpaceX卫星和太空数据中心所需芯片的自主供应。特斯拉正与英特尔合作开发逻辑半导体，并与台积电洽谈，据悉还计划开发独立的存储器制造工艺。

一位海外设备供应商透露，马斯克最初考虑收购英特尔、台积电和美光的制造工厂，但在遭到拒绝后转而寻求合作伙伴关系，“我在半导体行业从未见过如此高效的执行速度”。一位韩国供应商负责人也感叹，即使在美国凌晨发送询价，也能在30分钟到1小时内收到回复，工程师拥有决策权，工作方式与普通客户截然不同。

6.美国FCC批准英特尔使用外国制造的机器人设备

美国联邦通信委员会 (FCC) 表示，已批准英特尔豁免其对部分外国制造的先进机器人设备的禁令。

FCC表示，将给予英特尔为期一年的豁免，以防止“可能影响英特尔客户在美国获得的半导体制造服务”。

英特尔在上周提交的请愿书中表示，这些机器人设备对其在美国的半导体制造至关重要。如果没有这项豁免，英特尔将无法对其“自动导引车”进行软件、固件和硬件方面的更改，而FCC认为这些“自动导引车”可能被归类为机器人。

英特尔告诉FCC，目前缺乏符合运营要求的成熟国内替代方案，更换这些自动导引车将耗费英特尔数年时间，并可能扰乱其生产运营。

英特尔表示，这些车辆用于在其半导体工厂内运输材料，已投入使用超过二十年。

今年7月，FCC禁止进口中国新型机器人和电源逆变器，旨在保护美国人工智能发展免受国家安全威胁，并将有望爆发式增长的关键产业迁回美国。

FCC禁止进口中国新型人形机器人和四足机器人，以及联网电源逆变器。此后，FCC批准了一些特定机器人设备的进口。

一些分析师预测，搭载人工智能“大脑”的人形机器人将在消费和工业领域得到广泛应用，而美国数据中心的爆炸式增长将依赖于可靠的逆变器供应。

7.传Solidigm放弃在美IPO计划

报道称，韩国芯片制造商旗下子公司Solidigm已被放弃在美国IPO的计划。

此前数周，总公司正在评估各种方案以增强Solidigm的竞争力，但尚未做出任何决定。

美国存储芯片公司Solidigm总部位于加利福尼亚州兰乔科尔多瓦，是一家NAND闪存和固态硬盘公司。

Solidigm的前身业务源自英特尔NAND闪存和SSD部门。相关业务于2020年以约90亿美元（约合602.04亿元人民币）的价格出售，并于2021年以Solidigm品牌独立运营。

近期，韩国金融监管机构表示，韩国芯片制造商力推子公司Solidigm在纳斯达克上市，引发了人们对重复上市规则的担忧。这是高级金融监管机构首次公开指出，外国子公司寻求在海外交易所直接上市可能存在重复上市的风险，这将对韩国企业如何处理其子公司在海外上市的问题产生影响。监管机构正在审查Solidigm是否需要在韩国提交证券登记声明。

8.突发！美国FCC封禁两款搭载海思监控芯片的设备

美国联邦通信委员会（FCC）表示，已禁止两款搭载中国公司海思生产的外国监控芯片的设备进入美国市场。这是FCC首次根据新规行使权力。

这家美国电信监管机构表示，已禁止一款行车记录仪和一款无线视频发射器进入美国市场，这两款设备均搭载了海思半导体生产的芯片。FCC称，海思半导体宣称其芯片“专为监控市场设计”，并包含“人脸检测算法”。

FCC主席布伦丹·卡尔表示，搭载由其国家安全名单上的公司生产的监控芯片的视频设备“对国家和人民构成明显且不可接受的风险”。

FCC今年7月投票决定，禁止在美国销售含有来自被认为构成国家安全风险的中国公司关键硬件的设备。

美国政府已对中国科技产品展开全面打压。