C114讯 10月22日消息 当地时间10月21日，英伟达在GTC柏林大会首日宣布，联合矽品精密、欣兴电子、揖斐电、三星电机、安靠、京元电子六家供应链伙伴扩大产能，覆盖基板、先进封装、测试与光引擎四个环节；其中与日月光投控旗下矽品精密约定的CPO光引擎产能，目标在2027年年中提升至目前的15倍，2028年底再翻一倍。黄仁勋在会上表示，“全球正经历历史上最大规模的基础建设浪潮，AI运算需求异常强劲，产能反而成了限制因素。”

拉开这份扩产清单，基板环节的目标是未来三年提升至目前的2.5倍。揖斐电的日本大野工厂承担其中重要一环，扩产后目标产能达到当前水平的3倍，新增产能预计自2028年第一季度开始爬坡，英伟达已为该项目提供数十亿美元规模的产能保留预付款；三星电机此番首次进入英伟达基板供应链，初期动用韩国现有产能供货，并推进世宗、釜山两地工厂的升级与新建，到2028年，分配给英伟达的产量预计将占其年度封装基板总产能的相当大比例；欣兴电子在中国台湾的KF基板扩产预计在2027年第二季度开始贡献产能，2028年年中达到满负荷。

在先进封装与测试两端，安靠计划于2028年底将韩国的转接板晶圆产能提升逾300%，并配套建设新的制造设施；英伟达预计自身半导体测试总产能将在2026年至2027年间翻倍，扩建落在美国、中国台湾与新加坡三地，其中新加坡的测试业务预计2027年2月启动大规模生产。

整张清单上最陡的一档，出现在CPO光引擎上。英伟达与矽品精密计划在中国台湾扩大光引擎制造产能，目标2027年年中提升至目前的15倍，2028年底在此基础上再翻一倍，相当于扩至当前的约30倍，而其余环节的扩产倍数大多落在2至4倍之间。光引擎被单独拉出这样的增幅，与CPO的量产节奏直接相关：新一代Spectrum-X Ethernet Photonics交换机已进入量产，采用200Gb/s高速传输接口，官方称相较传统光收发器网络电源效率提升5倍，目标支撑百万颗GPU规模的AI工厂。此前，英伟达已通过投资锁定外置激光源环节的两家供应商，此番再把光引擎封装产能写进扩产协议，CPO产业链的光源与封装两端，正被逐一锁紧。

值得注意的还有产能的锁定方式。在京元电子最高14亿美元的投资安排中，11亿美元为产能保留预付款，用于支持其在美国兴建半导体测试设施与购置设备，目标2027年4月进入量产；揖斐电、欣兴电子的扩产同样以产能保留协议或预付款支撑。以真金白银换排产优先级，正在成为英伟达采购关键环节的新形态，也把“产能才是限制因素”这句话，落成了合同条款。

黄仁勋把当下的扩张称作新一轮工业革命的开端，而扩产协议只是这场扩张的基建清单。需要留意的是，15倍与2.5倍都是制造端的扩产目标，并非已经落地的在手产能，从协议到爬坡，中间还隔着设备、良率与订单的多重变量。但对于光引擎这个CPO产业链上的紧缺环节，一份白纸黑字的15倍扩产承诺，至少给出了未来两年供需两侧共同的坐标，兑现节奏如何，值得持续观察。