C114讯 10月21日消息 在圣何塞举行的OCP 2026全球峰会上，“外置激光源架构”被单列成专场议题，Lumentum的产品与战略营销高级总监Christian Urricariet在10月14日登台详解这一架构的部署路径。这场演讲的背景，是共封装光学（CPO）正在把一种原本藏在可插拔光模块里的器件推到台前：激光器。按照英伟达8月官宣的量产口径，转向CPO之后，交换机所需激光器的数量减少约4倍，而被拆出来的光源，正在变成CPO产业链上独立的价值环节。

把激光器从光引擎里拿出来，首先是一笔热学账。OIF（光互联论坛）在ELSFP实施协议文件中写道，激光器历史上所能承受的最大可靠结温，明显低于硅基芯片，包括硅光元件与锗探测器；把光源放到设备面板上温度最低的区域，既能改善散热设计，也能在光源失效时通过可插拔模块实现现场更换。Lumentum首席技术官Matt Sysak在OCP的报告则给出了经济学解释，CPO的思路是用尽可能少的激光器，通过分光覆盖尽可能多的通道，单颗光源的功率越高、效率越好，整台交换机的光源成本和功耗就越低。

这笔账直接改变了光源的规格门槛。券商研报测算，传统可插拔光模块的连续波（CW）光源功率普遍在70至100毫瓦，一个光源服务一个通道，无需分光；CPO由于通道数量更多，需要的是300至400毫瓦的大功率CW光源，由它分光供多个硅光引擎使用。全球能够批量供应这一功率档光源的厂商极少，供需失衡预计至少持续到2027年。英伟达的动作是直接锁定产能，今年3月，其同时向Lumentum与Coherent各投资20亿美元，并附带数十亿美元级采购承诺，黄仁勋在合作公告中表示，“正与Lumentum携手，共同推进世界上最先进的硅光子技术，以此构建下一代千兆瓦级人工智能工厂”。订单层面，据券商研报转述，Lumentum在CPO领域已获得数亿美元增量订单，相关订单积压超过4亿美元；据公开交流信息，其外置激光源（ELS）模块的订单预计在2027年下半年交付。

标准化也在同步落地。OIF的ELSFP实施协议于2023年8月发布，定义了面向CPO系统的面板级可插拔外置激光源形态，目前规格已迭代至02.0；这种模块采用盲配光纤连接器，支持热插拔，单个模块可以为多个硅光引擎供光。整机层面已经出现实例，博通阵营的Celestica在本届OCP展示的102.4T液冷CPO交换机DS6005，搭载的正是现场可更换的外置激光模块。光源产品线也在向这一形态集中，Lumentum在OFC 2026上展示的800毫瓦超高功率激光器（50摄氏度下仍保持800毫瓦以上输出、线宽小于100千赫兹）与16波长DWDM光源阵列，均兼容ELSFP封装。

国产供应链在这一环节的位置并不靠前。据上述券商研报，国内厂商在低功率CW光源上已经实现突破，源杰科技的70毫瓦、100毫瓦产品批量出货，但面向CPO所需的300毫瓦以上高功率产品，仍处于验证或研发阶段。一段器件的功率差，背后是长周期的高可靠工艺积累，追赶需要以年计的时间。

对CPO产业链而言，光源这一环的格局在量产真正上量之前大体已定，英伟达的双供绑定与OIF标准框定了主要玩家的边界；产能扩张的节奏与良率的爬坡进度，还将继续左右这条新卡位线的分配方式。