1. 总投资5.58 亿元，喜悦半导体功率半导体项目签约落地呼和浩特

2. 完成2亿+融资后，驰芯半导体拿下三星独家供应

3. 信通院：9月国内市场手机出货量2185.6万部，下降21.7%

4. 【IC风云榜候选企业11】电波微讯：玻璃基射频芯片实现全球规模化量产

5. 如何打通算力“高速路”？这家国产互连厂商亮出全栈底牌

1. 总投资5.58 亿元，喜悦半导体功率半导体项目签约落地呼和浩特

据呼和浩特发布消息，10 月 19 日，呼和浩特经济技术开发区与喜悦半导体（北京）有限公司签署超高压功率半导体器件生产项目合作协议，项目总投资 5.58 亿元。

据介绍，喜悦半导体（北京）有限公司深耕超高压功率半导体芯片研发领域，掌握功率器件核心技术，拥有专业研发团队，主营集成电路芯片设计、半导体分立器件研发业务，面向新能源行业供应功率芯片产品。

本次签约项目主要实施模块化洁净包改造及生产设备采购调试。项目先期开展消费类、工业类功率芯片生产销售，逐步推进高端超高压功率器件研发、生产与销售，同步为下游产业提供先进封装配套服务。项目建设周期10个月，计划2027年11月投产。项目全部达产达效后，预计年产值2亿至2.5亿元，带动就业约140人。

2. 完成2亿+融资后，驰芯半导体拿下三星独家供应

近日，据长沙高新区官微，长沙驰芯半导体科技有限公司（简称“驰芯半导体”）凭借优异的射频指标、超低功耗以及成本优势，拿下三星Galaxy SmartTag 3独家超宽带芯片供应权，预计年出货量在千万级PCS。

“搭载驰芯芯片的新一代SmartTag 3，信号传输距离会比上一代TAG2远十几米，功耗更低、待机时间更长，同时具备价格优势。”驰芯半导体创始人、董事长景振海表示，三星此前两代Galaxy SmartTag产品的超宽带芯片，一直由荷兰芯片巨头恩智浦供应，驰芯半导体的入局打破了这一长期稳定的供应格局。当时多家行业企业参与送样测试，驰芯半导体芯片的实测性能完全不输海外竞品，三星经过多维度综合评估，最终选定驰芯半导体作为独家供应商。

作为国内UWB（超宽带）芯片及解决方案的领先企业，驰芯半导体自2020年成立以来，持续深耕低功耗物联网芯片领域，拥有通信基带、高精度定位、模拟射频等多项UWB关键技术。

据了解，2025年，驰芯半导体完成近亿元战略融资，并实现芯片批量供货，累计出货数百万颗；2026年9月，驰芯半导体完成超两亿元A+轮融资，创下物理AI空间感知芯片赛道单轮融资规模历史新高。

3. 信通院：9月国内市场手机出货量2185.6万部，下降21.7%

10月21日，中国信通院发布2026年9月国内手机市场运行分析报告。数据显示，9月，国内市场手机出货量2185.6万部，同比下降21.7%，其中，5G手机1923.4万部，同比下降20.2%，占同期手机出货量的88.0%。

报告显示，2026年9月，国产品牌手机出货量1820.3万部，同比下降23.0%，占同期手机出货量的83.3%；国产品牌上市新机型41款，同比下降6.8%，占同期手机上市新机型数量的91.1%。2026年1-9月，国产品牌手机出货量1.61亿部，同比下降16.1%，占同期手机出货量的85.5%；国产品牌上市新机型265款，同比下降29.9%，占同期手机上市新机型数量的92.7%。

2026年9月，国内智能手机出货量1973.9万部，同比下降22.9%，占同期手机出货量的90.3%；智能手机上市新机型39款，同比增长34.5%，占同期手机上市新机型数量的86.7%。2026年1-9月，国内智能手机出货量1.76亿部，同比下降12.8%，占同期手机出货量的93.2%；智能手机上市新机型230款，同比下降11.2%，占同期手机上市新机型数量的80.4%。

4. 【IC风云榜候选企业11】电波微讯：玻璃基射频芯片实现全球规模化量产

【编者按】作为半导体行业的年度标杆盛会，第八届IC风云榜立足产业技术迭代与国产替代的关键窗口期。本届榜单全新升级，设置70项重磅大奖，覆盖AI、具身智能、智能汽车等八大核心领域，并新增优化多项特色奖项。评委会由百余家半导体投资联盟单位及500+行业CEO组成，获奖名单将在2027半导体投资年会盛典揭晓，全力挖掘产业标杆、树立行业创新典范。

【候选企业】电波微讯（宁波）通信技术有限公司（简称“电波微讯”）

【候选奖项】年度技术突破奖

在后摩尔时代，AI 算力、6G、低轨卫星通信产业快速演进，传统通信芯片及模组方案面临体积偏大、高频损耗高、温漂可靠性不足、MLCC 供应链波动等一系列产业痛点。玻璃衬底与 TGV 玻璃通孔技术被视作下一代先进封装与系统集成的核心赛道，正从实验室研究加速走向产业化落地。赛道之中，初创企业电波微讯凭借底层技术突破与商业化落地成果，正式参评年度最具成长潜力奖。

电波微讯成立于 2024 年 12 月，是一家专注玻璃基芯片研发与产业化的高科技企业。公司由通信芯片领域资深专家宣凯博士创办，核心团队拥有十余年通信芯片研发、大规模量产及资本市场运作复合经验。成立之初，公司便锚定下一代玻璃基通信芯片与器件前沿方向，主攻玻璃基衬底器件、TGV 通孔工艺、衬底异质集成等关键技术，目标突破传衬底材料性能瓶颈，打通玻璃基芯片从材料、工艺开发到产品验证的完整技术链条，补齐国内新型衬底芯片产业链短板，助力算力与通信芯片产业自主可控。

依托自研GlassRadio™全栈技术平台，电波微讯成为全球首家实现玻璃基射频芯片规模化量产的企业，推出主力产品 dBT5321A /dBT5521A射频芯片模组，开辟射频前端全新技术路线。

底层架构革新：GlassRadio™重构射频集成方案

传统射频前端大量使用分立 SMD 阻容感元器件，高度依赖 MLCC 多层陶瓷电容。电波微讯创新采用玻璃基 TGV 高密度集成方案，以玻璃衬底为基础，结合巨量 TGV 玻璃通孔与多层 RDL 互联技术，将 PA 功率放大器、LNA 低噪声放大器、射频开关、SAW 滤波器全部集成在模组内部，从底层重构射频芯片架构。

dBT5321A 射频芯片模组尺寸仅 2mm×2mm×0.55mm，模组面积仅为同类传统方案 45%，厚度为同类方案 75%，实现射频前端极致小型化、薄型化。性能层面，玻璃衬底介质损耗远低于传统树脂基板，显著降低高频信号衰减；玻璃与硅芯片热膨胀系数匹配度更高，高低温环境下射频性能漂移更小，大幅降低器件失效风险，适配各类高频通信场景。

GlassRadio™为全栈自研技术平台，覆盖芯片设计、TGV 工艺、封装测试到射频算法全链条。目前公司已布局 26 项核心发明专利，包含多项 PCT 国际专利，创新实现射频 “精准建模”、“以算代调”，大幅降低传统射频产品人工调试成本。技术方案精简大量贴片无源器件，减少供应商数量，有效规避 MLCC 产能紧张、价格波动风险，为持续规模化量产与商业化奠定坚实基础。

多维竞争壁垒：兼顾性能、可靠性与量产能力

对比传统有机基板、分立器件射频方案，电波微讯在五大维度形成差异化壁垒，彰显强劲成长潜力。

小型化集成优势：大幅缩减 PCB 占用面积，解决传统射频前端器件繁多的痛点，适配微型图传、轻量化穿戴、小型工业终端等空间受限场景。

高频射频性能优势：低介质损耗带来更优高频特性，谐波抑制与功率表现突出，天然适配 5G 高功率终端 HPUE、6G、低轨卫星通信射频链路。

高可靠性优势：玻璃基板热稳定性优异，温漂控制能力更强，在振动、高低温等严苛工况下稳定性优于传统有机基板方案，满足工业监控、车载、星载等严苛应用环境。

量产商业化优势：技术成果并非实验室样品，已经完成规模化量产。一站式模组交付模式，减少终端客户外围无源器件配套需求，缩短终端产品开发周期，加速客户产品上市。

国产自主可控优势：射频前端长期是通信芯片领域薄弱环节，该方案绕开传统无源器件瓶颈，为国产无线通信终端射频方案提供全新技术路线，助力产业链自主可控。

广阔增长赛道：立足当下应用，布局下一代通信市场

商业化落地方面，当前 dBT5321A 模组主力落地无线图传、工业远程监控市场；中长期，电波微讯将持续拓展 5G/6G 终端、低轨卫星通信、智能穿戴、车载射频、小型移动通信终端等增量市场。

长远布局上，电波微讯不止聚焦玻璃基射频前端芯片，同时面向数据中心AI算力芯片中介层、高密度玻璃被动器件、短距高带宽光通信等方向开展高性能芯片研发。公司致力于打造国内领先的玻璃基芯片与被动器件创新平台，持续推动玻璃基芯片国产化落地。

作为赛道新锐企业，电波微讯凭借底层原创技术、率先量产的里程碑成果、清晰的商业化路径与广阔市场空间，展现出硬核科创企业的成长动能。本次参评 “年度最具成长潜力奖”，既是行业对其技术创新成果的一次检验，也期待以参评为契机，持续推动玻璃基芯片产业生态共建，助力我国新型衬底芯片产业链高质量发展。

【奖项申报入口】

2027半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2026年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度技术突破奖】

面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。

【报名条件】

1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；

2、2025年主营业务收入为500万——1亿元的创业企业。

【评选标准】

1、技术产品壁垒（40%）深耕半导体细分赛道，实现核心技术、产品创新突破，拥有独家技术优势。

2、市场竞争增速（35%）细分领域竞争优势突出，业务扩张速度快，2025年主营收入500万-1亿元。

3、资本发展势能（25%）获得知名投资机构注资，商业模式成熟，具备快速规模化、跨越式发展条件。

5. 如何打通算力“高速路”？这家国产互连厂商亮出全栈底牌

10月15日，众星微品牌及全栈产品发布会期间，众星微总经理郭二辉、副总经理兼总工程师宁佐林、副总经理兼产品市场部总经理于颢接受媒体群访，围绕800G AI网卡、光互连、国产替代与每Token成本等议题展开讨论。

800G网卡，不止“快了一倍”

此次发布会，众星微共发布12款量产产品及系列核心IP，并推出PCIe 6.0 Switch、800G多协议AI网卡、多模RAID芯片三大新品。而根据技术路线图，到2030年，众星微计划陆续推出PCIe 7.0和8.0交换芯片、1.6T及以上AI网卡，以及采用CPO光互连的交换芯片，并持续投入存储池化和下一代SerDes研发。这些规划指向更高速率与更复杂的系统需求，后续产品落地和跨平台应用将继续检验其全栈技术能力。

媒体提问环节，宁佐林被问及800G多协议AI网卡除速率提升外，针对AI场景做了哪些针对性优化。他表示：“进入800G时代，传统网卡范式已发生根本变化：一是带宽从400G提升至800G；二是面向AI集群新范式进行定制化与深度开发；三是集成PCIe Switch，形成更灵活的产品形态。”

宁佐林强调：“核心是解决集群模式下计算节点之间的突发性、高带宽数据通路，为此芯片内已硬化拥塞控制、多路径、选择性重传等能力。”

将PCIe Switch集成进网卡，被众星微视为最具竞争力的举措。宁佐林解释，集成后整板可少用一颗芯片，在BOM成本、链路插损、信号质量与延时上均有改善，集成度亦更高。他称，目前众星微是国内唯一一家能推出这一集成形态的厂商。

郭二辉则分享了一则案例。互联网行业长期存在存储机柜需求，过去多采用国外厂商的定制存储卡与 Expander 芯片，但合作过程并不顺畅。当客户找到众星微时，这款外插卡并不在其产品列表之内，众星微仍通过Expander为客户打造了扩展板，最终性能与稳定性实现对进口产品的平替。

郭二辉说道，本地化的优势在于，客户有任何需求，众星微可随时调整、随时服务。这一案例也从侧面印证了国产互连芯片当前的产业站位。

数据显示，众星微累计出货量已突破80万颗。郭二辉透露， 2025年底约40万颗，到2026年底预计达100万颗，这条曲线并非线性，而是幂律加速。他还透露，已有两家重要客户将RAID卡列为首选。

下一代互连，比拼的是每Token成本

当AI集群从万卡迈向十万卡，宁佐林认为，互连技术的最终目标应落到整机TCO与每Token经济成本上。AI大模型正将计算从单卡、超节点推向 Scale-up 异构超节点池，再经由Scale-out构筑覆盖大网络的数据中心，互连要做的，是让算力充分释放。

他举例说，5个城市之间的高速路与10个城市之间的高速路，并非倍数关系，而是指数级关系。一个节点拥塞，可能如国庆出游一般倒灌，导致多个区域同时拥堵；路由节点从5个扩展到10个，路径选择也演变为指数级难题。

几万卡以上的集群，供电与散热同样棘手。宁佐林表示，下一代交换芯片功耗或达 2000 瓦左右，与家用电磁炉相当。芯片并非均匀发热，局部温度可能升至90摄氏度甚至100摄氏度以上，工程实现上极为关键。为此，众星微需解决两大课题：一是拥塞与路由，二是工程实现中散热、时延与性能的平衡。

他援引发布会数据指出，目前整个集群真正释放出的算力大多不超过50%，表现较好者可达60%、70%，这正是互连领域有待提升的空间。

客户选择互连产品的指标也在变化。宁佐林将其归纳为三点：面效比、延时与功耗。面效比指单平面可承载的算力卡数量；网络层数越多、收敛比越高，成本急剧上升，一层网络为一跳，两层网络即达三跳。延时同样关键，若路径延时大于计算延时，计算节点便会产生等待。功耗问题则日益凸显，局部热点直接考验工程能力。

不同客户侧重点各异。于颢指出，运营商对功耗要求极为精细；金融客户对数据安全、质量、测试与案例要求极高，任何差错后果都颇为严重；互联网企业系统能力更全面，会把PD分离、存算一体等场景定义得极为细致，要求互连厂商真正理解系统。

针对边缘侧算力，于颢判断，AIPC、个人 Agent 将带来端侧需求，但互连芯片主要服务数据中心，端侧发展不会冲击数据中心市场的增量空间。

“一手托两头”，生态须自行构建

郭二辉将众星微的生态策略概括为“破壁无界，协同演进”。他解释，互连芯片相当于“一手托两头”：PCIe Switch一端连接CPU，另一端连接硬盘、网卡或GPU，任何一端适配不佳都不行。国外厂商历经二三十年产业迭代，新产品推出后他人会主动适配；众星微的新产品推出后，则必须主动适配他人。

他坦言，80万颗出货量足以证明这条路径行得通。遇到某些硬盘型号难以获得支持时，团队通过协议分析抓包、分析错误模式，再修改固件适配，生态朋友圈仍在持续扩大。

研发层面，众星微在全国设有8个研发中心，公司自建网络仿真环境，以流量模式驱动网络控制器与交换机产品的定义。全栈布局使IP与公用技术得以复用，同一套PCIe控制器 IP可应用于RAID卡、PCIe Switch与网卡，既节省人力与时间，亦保障了质量。

生态数据亦在持续积累：高性能互连产品已适配7大主流CPU平台，与50余个操作系统、15余个云平台、15余个主流算力芯片、300个型号以上光模块和硬盘开展适配验证。发布会现场，众星微与麒麟、统信、腾讯云、浪潮、中兴、联想、新华三等生态伙伴厂商进行战略签约，推进深度合作。

光互连成为群访的另一焦点。郭二辉表示，112G在单机柜内走通问题不大，224G亦可，448G应是大批量应用的方向。众星微正研发高速SerDes，可同时适配电与光，并从芯片、上下游链条与核心IP三个层面进行布局；电芯片由自身完成，OE模组则与合作伙伴协同，不涉足某些光材料路线。

针对发布会最受关注的三款产品，郭二辉也作了相关解读。

PCIe 6.0 Switch如同硬件世界的“十字路口”，CPU、GPU、硬盘、网卡均通过PCIe通信，一台通用8卡服务器通常需2-4颗PCIe Switch，进入超节点时代，单个超节点可能需要数十甚至上百颗，众星微这款产品支持CXL内存扩展与池化，已达到国际先进水准。800G多协议AI网卡定位服务器网卡，普通服务器25G即可满足，云厂商常用100G或200G，AI场景则直指800G，该产品达到全球领先水准，并提供集成PCIe Gen6交换能力的版本。多模RAID芯片负责硬盘管理与数据保护，支持多种接口与存储介质，金融、企业、医疗等对数据安全要求极高的场景是其典型客户。