C114讯 9月10日消息（九九）光电融合作为后摩尔时代的核心突破方向，正以万亿级市场规模的强劲势头重塑产业格局，推动光通信行业全面迈入架构革命新时代。2026年光通信行业的技术迭代主线已清晰可见，硅光技术加速替代传统EML技术，尤其是在800G、1.6T等高端产品中，硅光技术的应用比例大幅提升。

今日，在CIOE中国光博会同期举办的“光电融合技术与产业发展论坛”上，阿里云光网络技术专家尹延龙发表题为《数据中心高速高密光互联技术演进趋势》的主旨演讲，围绕硅光芯片、Scale Up光网络与NPO等热点，分享了阿里云在高速高密光互联领域的技术实践与判断。

AI算力需求旺盛，正推动数据中心智算光网络带宽和速率的快速提升，光互联技术更新迭代，从400G、800G迈向1.6T、3.2T甚至6.4T、12.8T。“阿里云数据中心已批量部署百万级400G、800G光互联模块，1.6T光模块预计下半年进入量产，同步开启3.2T/6.4T NPO研发验证。”尹延龙说。

尹延龙介绍，随着AI模型的发展，算力规模的扩大，催生scale up光网络快速落地，呈现“近端铜、远端光”，“铜进光退”多种趋势发展。在光互联技术路线上，目前硅光产品满足了跨数据中心的相干需求，在数据中心内部，已覆盖单波100G和单波200G的短距光互联产品，同时在NPO、CPO以及Scale Up中都已启动新产品开发。“硅光技术相比于VCSEL以及EML技术，具备成本、供应、国产化等优势，在国内需求占比显著提升。”

阿里云全栈自研100G/Lane硅光互联芯片，首款单波4X100G硅光芯片性能优异，支持FRO/LPO等产品开发，并实现量产，率先完成规模部署。基于全国产硅光工艺线，阿里云已经启动单波200G产品硅光互联芯片的研发及量产，调制带宽>65GHz，满足数据中心光模块的指标需求。

尹延龙指出，面向单波400G，纯硅光平台、铌酸锂平台、InP平台等均在加速探索。在400G-IMDD时代，InP平台仍表现出更为优异的带宽性能。

在Scale up高速高密光互联的技术选择上，尹延龙表示，NPO开放解耦的技术优势，相比CPO具备更快的落地节奏；相比于可插拔，具备更好的高速链路传输性能，在scale Out和Scale Up光网络中成为重点关注的光互联技术。他同时指出，NPO落地应用中，光引擎仍面临高密耦合、高速封装等技术难点，生态完备性、方案标准化需要时间。