1. 晶升股份终止收购北京为准智能科技

2. 国芯科技牵头汽车控制芯片标准制定，2026年上半年汽车电子芯片业务实现超100%的高速增长

3. 台积电高管：硅光子2027年渗透率破5成 CPO今年下半年量产

4.英伟达宣布向联发科投资35亿美元 深化AI全领域战略合作

5.华为2026年上半年营收4678.19亿元，研发投入1213.82亿元创新高

6.库克正式卸任苹果CEO，结束15年任期：将转任执行董事长

1. 晶升股份终止收购北京为准智能科技

8月30日晚间，晶升股份发布公告，公司经董事会审议通过，正式终止发行股份及支付现金购买北京为准智能科技股份有限公司100%股份并募集配套资金的重大资产重组暨关联交易事项，终止原因为当前市场整体环境较交易筹划初期发生变化。

本次拟终止的交易事项，属于上市公司重大资产重组及关联交易范畴。根据公告界定，该交易仅构成常规资本运作重组事项，不涉及重组上市情形。公司结合当前市场形势变化，经审慎研判后作出终止交易、撤回申报材料的决策。

公司公告表示，自本次终止交易公告披露之日起，未来至少一个月内，公司将不再筹划任何重大资产重组相关事项，规范后续资本运作节奏。

为向市场及投资者详细说明本次事项细节，晶升股份将于9月1日上午10时至11时举行专项投资者说明会，将针对终止重组、撤回申请文件等相关事宜进行集中解读与答疑，回应市场关切。

本次重组终止及文件撤回工作，均已履行上市公司内部董事会审议流程，决策程序合规完备。相关事项落地后，公司将持续聚焦主营业务经营，稳步推进日常生产运营各项工作。

据了解，这笔收购交易始于2025年。2025年8月26日，晶升股份因筹划收购为准智能控股权而停牌；同年9月8日董事会审议通过重组预案，9月9日复牌并披露预案。2026年1月23日，重组方案正式公布，交易作价8.57亿元，较其合并报表归母所有者权益增值约6.47亿元，为准智能增值率高达307.03%。

2. 国芯科技牵头汽车控制芯片标准制定，2026年上半年汽车电子芯片业务实现超100%的高速增长

一、范式变革：EE 架构迭代催生汽车控制芯片新需求

当前，全球汽车产业正经历从“硬件驱动”向“软件定义”的范式转移，汽车电子电气架构亦随之从传统分布式ECU架构，全面向中央计算、跨域融合的新一代架构迭代升级，整车硬件集约化、软硬件解耦、全域协同控制成为行业统一发展共识。架构变革对车载底层控制芯片的实时性、功能安全、可定制性及自主可控性提出了全新严苛要求，传统封闭架构芯片已难以适配跨域融合的智能化、一体化车控需求。在此行业趋势下，以开源、开放、高灵活、可深度定制为特征的RISC-V架构正在成为车载控制芯片迭代升级的重要技术路线与业界主流探索方向。汽车控制芯片作为整车动力、底盘、智能驾驶核心域控的硬件中枢，直接决定行车实时控制能力与整车安全底线，已经迎来迭代变革窗口期。

二、标准竞速：海内外加速推动车规RISC-V标准

Quintauris（博世、英飞凌、恩智浦、高通、Nordic、意法半导体联合成立）于2025年底推出了全球首个面向汽车实时控制场景的RISC-V平台规范RT-Europa，2026年1月向客户开放授权，被视为RISC-V进入车规级安全关键领域的标志性事件。而由电动汽车产业技术创新战略联盟提出，中国汽车工程学会组织立项，苏州国芯科技股份有限公司、北京开源芯片研究院、中国汽车工程研究院股份有限公司、普华基础软件股份有限公司联合牵头研制的《基于RISC-V架构的汽车控制芯片技术规范》（以下简称“标准”）已正式启动编制，并进入中期研讨。标准旨在统一全链设计规范，依托RISC-V开源架构补齐国产芯片技术短板，筑牢自主可控汽车芯片供应链，是全球范围内首部聚焦RISC-V汽车控制芯片的系统性技术规范。目前，标准已纳入中国汽车工程学会“团体标准提升引领计划”。

依托8月27日在苏州举办的“开源 RISC-V 汽车电子生态创新峰会暨RISC-V汽车控制芯片技术规范标准研讨会”的契机，团标建设取得实质性进展。国芯科技、开芯院、中国汽研、普华基础软件以及多家主流主机厂、芯片设计企业、工具链厂商及科研院所联合参与，围绕RISC-V内核关键技术指标、车规芯片硬件性能要求、车载基础软件适配标准、配套试验测试方法四大核心板块，同时聚焦产业落地核心痛点，与会单位展开热烈讨论，为后续形成技术定稿贡献了大量来自工程一线的宝贵经验、并形成了多项重要共识。

三、硬件底座：CCRC4 系列 RISC-V 芯片支撑标准落地验证

在产业落地与标准赋能层面，国芯科技已率先完成技术攻坚，基于RISC-V架构自主研发推出CCRC4系列车规级高性能控制芯片。该系列芯片基于22nm RRAM工艺，采用高性能RISC-V架构的多核CRV6 CPU（最高实现6个主核+6个锁步核），运行频率达到500MHz，算力可达到10000DMIPS以上。芯片内置NPU，支持未来AI功能拓展和可预测性维护，集成符合NIST FIPS 203、FIPS 204标准的抗量子密码算法，构建面向量子计算时代的车载安全防护体系。基于该系列芯片的多核RISC-V抗量子高性能AI MCU方案经验证可支撑智驾主控、跨域控制、底盘域控、动力域控、电池管理等车载应用技术，可为标准的落地提供了坚实的底层硬件支撑。目前，该系列CCRC4045S与CCRC4086S两款产品正向多家客户送样开发。

四、产品积淀：车规芯片矩阵实现规模化出货

技术层面的领先突破，源于底层硬核能力的持续积淀与落地验证。2026年上半年，国芯科技汽车电子芯片出货量显著增加，高端芯片应用与出货加快。公司汽车电子芯片业务坚持“MCU+”策略，即以MCU为核心，搭配混合信号（含驱动类）、通信接口芯片和传感器芯片，形成整体解决方案满足客户的“套片”方案式需求。这一策略有效提升了客户合作深度与黏性，使公司能够在与国外厂商的竞争中形成差异化优势。目前，公司已构建起覆盖“基础控制-高端智能”“MCU-数模混合-DSP”的较为完整的产品矩阵，12条车规级芯片产品线逐步向高端演进，产品持续深化与比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、一汽、东风、北汽、广汽、小鹏、理想、蔚来、赛力斯等众多汽车整机厂商的合作，实现了批量应用。2026年上半年，国芯科技汽车电子芯片出货量超过800万颗，且截至2026年6月30日公司累计出货量已超过3400万颗。

同时，国芯科技的安全气囊芯片、底盘芯片、域控芯片、DSP芯片等中高端汽车电子芯片产品在上半年实现批量供货，产品结构持续向中高端优化升级。2026年上半年，国芯科技汽车电子芯片业务收入达10,247.22万元，同比增长108.47%。

五、多点突破：中高端车规芯片落地进展

在车载声学DSP芯片领域，国芯科技CCD5001/CCD4001/CCD3001系列采用12nm先进工艺技术设计和生产，已有多家客户在实际应用中，产品可广泛用于汽车音频放大器、音响主机、主动降噪ANC/RNC、后座娱乐和数字驾驶舱等，2026年上半年实现出货13.61万颗，同比增长860.16%。

在安全气囊芯片领域，国芯科技CCL1600B芯片作为国内首颗获得TÜV北德ISO26262 ASIL-D功能安全产品认证的安全气囊点火驱动芯片，已在多家国际国内主流安全气囊Tier1厂商和整车厂实现装车应用和批量出货；MCU芯片在安全气囊控制器产品早已实现数百万颗的批量应用。目前，国芯科技与北京万得嘉瑞、松原安全、安徽拙盾等Tier 1厂商正在积极推进安全气囊芯片的创新与应用。

在线控底盘领域，CCFC2012BC/CCFC2011BC已经在客户的底盘类产品如换挡器、ABS、EPBI等应用实现了批量供货和产品订单；CCFC2016BC/CCFC2017BC用于空气悬挂系统和CDC悬挂转向控制，已进入实车测试阶段；CCFC3008PC已经获得多家头部底盘线控转向控制器厂家定点开发，“CCFC3007PT+CCL2200B”和“CCFC3010PT+CCL2200B”的方案已获得多家头部底盘线控制动控制器厂家定点开发。同时，国芯科技的线控底盘芯片实现与国际头部Tier1的定点合作，产品在性能、可靠性和功能安全方面已得到更广泛的认可。

在汽车电子混合信号芯片方向，公司集成化高压混合信号设计平台趋于成熟。公司面向48V汽车电池管理系统（BMS）熔断保护的高度集成系统级芯片CCL1800BP正在研发中。新一代汽车电子离手检测触控MCU产品CCM4202S-O已内部测试成功，该芯片基于40nm EFLASH工艺开发和生产，按照汽车电子Grade2等级、功能安全ASIL-B等级设计，具备高可靠性和高安全性，目前已有多家客户对该新产品开展了模组开发、应用测试及系统软件的开发。

六、结语

软件定义汽车时代，汽车控制芯片既是整车安全的硬件基石，也是我国汽车产业实现自主可控的关键抓手。中国依托团体标准研制、产业链协同攻关、硬件产品迭代验证，正在走出一条 “标准先行-硬件支撑-场景落地” 的国产 RISC-V 汽车芯片发展路径。

以 CCRC4 系列为代表的 RISC-V 汽车控制芯片，以及安全气囊、线控底盘、车载 DSP 等多品类中高端芯片的批量上车，证明国产汽车芯片已经从单点技术攻关，走向产品矩阵化、工程规模化的新阶段。未来，随着《基于 RISC-V 架构的汽车控制芯片技术规范》发布落地，有望彻底改变了过往RISC-V车载技术无统一规范、企业各自摸索的发展局面，构建起“标准引领、技术创新、场景落地、生态迭代”的良性产业循环。对整车端而言，统一标准大幅降低了主机厂的选型适配与验证成本，彻底解决“不敢用、不好用”的产业顾虑，为RISC-V芯片大规模上车、国产化替代筑牢合规基础；对产业端而言，标准明确了技术迭代方向，引导IP研发、芯片设计、工具链开发、基础软件适配、车规认证等上下游环节协同攻坚，推动产业链从单点竞争转向全生态协同竞争，最终实现打通上下游适配壁垒，降低整车企业导入门槛，推动 RISC-V 在高安全等级车载域控场景规模化普及，为我国汽车电子供应链安全、EE 架构升级提供坚实的技术与产业保障。

3. 台积电高管：硅光子2027年渗透率破5成 CPO今年下半年量产

台积电先进封装技术发展副总经理徐国晋今 (31) 日出席SEMI论坛表示，硅光子已逐步成为高阶光通讯主流技术，预估2027年市场渗透率将突破5成；另一方面，随着产业验证持续成熟，CPO也将自今年下半年开始进入量产阶段，代表AI数据中心由电走向光的趋势进一步确立。

徐国晋指出，AI已不再只是软件问题，而是实际的硬件设计挑战。随着AI模型规模快速扩张，网络频宽与传输能力正被推向既有架构的物理极限，现今AI的运算单位也已不再只是单一服务器，而是整座数据中心，网络则如同数据中心的神经系统，成为AI算力能否有效扩张的关键。

从市场需求来看，徐国晋表示，2025年全球光收发模组销售额较2024年成长约25%，2026年预期将再成长约50%；其中，高阶高速光通讯产品成长更为强劲，2025年相关市场再成长约60%，主要动能几乎完全来自AI Scale-up需求。

他进一步预期，随着AI Scale-up持续发展，2028年前后将迎来下一波更大规模的成长周期，也将同步推升高速光互连需求。光纤与光互连正逐渐从过去的传输方案，转变为AI数据中心不可或缺的长期基础设施。

在此趋势下，Silicon Photonics (硅光子)重要性快速提升。徐国晋指出，硅光子已成为高阶光通讯的重要技术平台，预估至2027年市场渗透率将超过50%，且随产品规格持续升级，硅光子芯片本身在整体光通讯系统中的价值也将持续增加。

徐国晋也指出，中国台湾既有的晶圆代工生态系已具备大规模、高量产制造Optical Engine (光引擎) 的能力，而当硅光子晶圆制造进一步成熟后，产业下一阶段将从Pluggable Optics逐步朝Packaged Optics发展，并进一步迈向CPO。

他表示，产业过去数年持续验证CPO的可行性，过去市场对成本、可靠度、维修以及光源整合等问题仍有不少疑虑，但目前这些障碍正逐步通过实际数据与市场验证被突破，显示CPO已从概念与技术验证阶段，正式朝商业化与量产前进。

徐国晋进一步指出，近期已有大型半导体厂商宣布，相关CPO产品将于今年下半年进入量产，代表半导体产业对下一代光互连架构的投入正全面加速，也意味CPO产业发展正式从“能不能做”转向“如何大规模量产”。

不过，徐国晋强调，CPO并不是单靠晶圆代工或单一光学元件就能完成的技术。除了Silicon Photonics与Optical Engine外，整体供应链还涵盖雷射光源、光纤、光纤连接器、光侦测器、封装、耦光与测试等多个环节，因此下一阶段产业竞争重点将从单一芯片技术，转向完整生态系的整合能力。

这也是中国台湾硅光子产业联盟成立的重要目的。徐国晋表示，中国台湾真正的优势不只是晶圆制造或特定光学元件，而是拥有全球少见的完整整合能力，联盟将扮演设计与制造、本地供应链与全球大型厂商，以及电子运算与光学技术之间的桥梁。

徐国晋认为，现阶段硅光子供应链面临的瓶颈，同时也是中国台湾产业的新机会。若能进一步串联晶圆代工、硅光子、激光、光纤、连接器、封装与测试等环节，中国台湾有机会在AI数据中心由电走向光的架构转型中，掌握更高的系统整合价值，并成为全球AI光互连供应链的重要枢纽。（来源： 钜亨网）

4.英伟达宣布向联发科投资35亿美元 深化AI全领域战略合作

8月31日，英伟达与联发科宣布深化长期合作关系，英伟达将斥资35亿美元（约合235亿元人民币）认购联发科发行的可转换债券，双方将共同构建从边缘端到云计算的人工智能计算平台。

根据合作协议，联发科将采用英伟达全新的NVLink Fusion平台，帮助客户将定制化的XPU处理器部署到英伟达NVLink连接的机架级AI工厂中。此次投资以可转换债券形式进行，进一步巩固了两家芯片设计公司之间的战略协同。双方合作覆盖三大核心领域：在人工智能基础设施方面，联发科将与英伟达NVLink Fusion生态系统合作，帮助超大规模企业、云服务提供商及前沿模型开发商开发可集成至英伟达机架级系统和AI工厂的定制化AI基础设施；在本地人工智能计算方面，两家公司将继续合作开发多代NVIDIA RTX Spark和DGX Spark PC芯片，这些芯片将英伟达GPU与联发科SoC集成，驱动消费级PC、AI开发超级计算机和企业级工作站；在汽车领域，联发科与英伟达将继续在物理AI时代开发基于AI驱动的软件定义车辆平台。

对英伟达而言，此次投资是其确保AI未来围绕自身硬件平台构建的最新举措。通过NVLink Fusion等数据中心互联系统，英伟达正广泛寻求合作伙伴，在整条硬件链条中保持核心地位，而不仅仅依赖其领先的AI加速芯片。此前，英伟达已与亚马逊达成类似协议，后者承诺将英伟达互联技术与其自研芯片结合使用。对联发科而言，此次合作标志着其加速从智能手机芯片向AI数据中心领域转型的战略推进。联发科预计今年AI芯片收入约20亿美元，目标在明年约800亿美元的数据中心细分市场中占据高达15%的份额。在此之前，联发科已参与英伟达GB10 Grace Blackwell超级芯片（用于DGX Spark）的研发，双方在笔记本电脑市场亦有合作基础，联发科正参与英伟达面向该市场的RTX Spark产品研发。

5.华为2026年上半年营收4678.19亿元，研发投入1213.82亿元创新高

8月31日，上海清算所披露《华为投资控股有限公司2026年半年度报告》。报告显示，2026年上半年，华为实现营业收入4678.19亿元，同比增长9.55%；归属于母公司所有者的净利润为234.28亿元。

研发投入创历史新高

2026年1至6月，华为研发费用达1213.82亿元，较上年同期的969.50亿元增长25.2%，占营业收入比重约为25.94%，创历史新高。同期，管理费用为301.20亿元，同比增长24.4%；销售费用为399.08亿元。

盈利指标变化

上半年营业利润为327.71亿元，利润总额为328.49亿元，净利润为238.09亿元，均较上年同期有所下降。公司称，净利润变化主要受研发投入持续加大及成本结构变化等因素影响。

资产负债与现金流状况

截至2026年6月30日，华为投资控股合并口径总资产为1.3746万亿元，较2025年末增长2.95%；负债总额为8016.00亿元，资产负债率由2025年末的约55.04%升至58.31%。

现金流方面，上半年经营活动产生的现金流量净额为-398.85亿元，上年同期为净流入311.83亿元。公司购买商品和接受劳务支付的现金达4252.26亿元，同比增长35.3%，反映在供应链及业务运营方面的资金投入增加。投资活动产生的现金流量净额为482.72亿元，高于上年同期的217.06亿元。

截至报告期末，公司现金及现金等价物余额为1548.57亿元，较上年同期增加2.81%。

存货规模上升

截至2026年6月30日，存货账面价值为2774.94亿元，较2025年末的1950.43亿元增长42.3%。

华为表示，面向未来，公司将围绕联接、计算、云、终端、智能驾驶及人工智能等战略高地，持续加大研发投入，将AI及安全嵌入每一个产品和网络，做强核心竞争力，构筑合作共赢的昇腾、鲲鹏、鸿蒙产业生态。

6.库克正式卸任苹果CEO，结束15年任期：将转任执行董事长

苹果公司CEO蒂姆·库克（Tim Cook）当地时间8月31日向全体员工发送其担任CEO期间的最后一封内部信，正式结束长达15年的CEO任期。苹果硬件工程负责人John Ternus将接任CEO，库克则转任执行董事长。

库克在内部信中表示，自己并不会离开苹果，而是卸下这个「深爱的职位」。他称，未来会非常怀念担任CEO期间的工作，但对于这一决定「完全释然」，并对Ternus接掌公司充满信心。

库克表示，Ternus非常了解打造能够改变世界产品所需要的能力，并称自己「对他的领导力感到无比期待」。在担任执行董事长后，库克仍将负责苹果与全球各国之间的沟通与合作，包括美国和中国。

库克于2011年8月接替史蒂夫·乔布斯出任苹果CEO，任期长达15年。在其领导期间，苹果推出Apple Watch、AirPods等新品，并持续扩展iPhone、iPad和Mac产品线。

在这封告别信中，库克还感谢苹果员工过去多年的付出，并强调苹果最重要的资产之一是公司文化。他表示，苹果取得的成就来自整个团队，而非任何个人，并希望员工未来继续保持对产品和用户的投入。

随着Ternus正式接任CEO，苹果也进入新的管理阶段。此前报道称，人工智能将成为Ternus上任后的首要任务之一。