C114讯 8月17日消息（艾斯）来自市场研究公司Omdia最新报告写到，2026年光纤通信大会（OFC）凸显了光互连在AI超级周期中的广阔前景。六个月后，欧洲光通信大会（ECOC）Market Focus 会议议程显示，虽然CPO相关多源协议（MSA）等前沿话题依然存在，但行业讨论正在转向供应链、网络架构等现实问题。

Hyperscalers：基础设施重构与生态系统主权

Omdia高级首席分析师Mingyang Lyu指出，有明确迹象表明，骨干网络和基础设施正在加入AI行列。尽管近期市场波动剧烈，且资本支出削减的担忧普遍存在，但从光通信角度来看，骨干网络始终是最强劲的基础性指标，与数据中心建设和光纤网络部署紧密相关。

目前，该领域仍存在诸多瓶颈，2028年及以后的下一代骨干网升级策略将逐步浮出水面。密切关注这些行业巨头的策略，将有助于理解如何进入这个堪称整个光通信领域最具吸引力的细分市场：

·Meta（扩展骨干网络结构）：单一维度的改进（IP容量、光纤、站点电力）已不再足够。

·谷歌（战略性采购）：在800G/1.6T加速部署的背景下，“谷歌在交付周期和材料可持续性方面面临前所未有的压力。”

·Oracle和英伟达（数据中心/CPO光学方案）：待更新

交换芯片与系统架构供应商：突破端口数和密度限制

随着AI计算集群的快速扩展，底层串行器/解串器（SerDes）通道速率和交换网络端口数正面临巨大的物理和工程挑战：

·博通（CPO已就位，现在我们来谈谈OCI）：铜缆限制（144个GPU）与光互连（最多可支持576个GPU的超节点）的对比

·华为（千通道以上以太网交换机）：系统性地比较NPO和CPO的商业部署可行性，评估其权衡取舍

·Arista：XPO的演进路线图

· Marvell & Ciena & Coherent：Scale-across领域

光解决方案与组件供应商：路线图分化与基础物理突破

这是本次大会中竞争最激烈、技术分化最大的领域。为满足AI网络的严苛要求，供应商正从基础材料科学到封装形态进行全面创新。例如：

·封装：Jabil & Crealights

· 散热瓶颈

- Coherent：金刚石基冷板和碳化硅衬底

- 诺基亚：降低功耗和高效散热的创新方法

·技术更新

- 康宁：端到端解决方案提供商，聚焦与系统集成商的生态协作

- Source Photonics：“虽然1.6T即将在未来两到三年内实现成熟商用，路线图清晰；但后1.6Tb/s时代的新一代网络已经到来。”

第三方机构、标准化组织与分析师：锚定预期，消除碎片化

研究分析机构和标准组织在引导技术实施经济性和统一行业共识方面发挥着不可替代的作用：

·标准化联盟与生态整合

- EBO MSA

- 中国信通院（CAICT）& IPEC：NPO

目前，第三方机构正从不同视角，针对各类应用场景分析目标市场、预测趋势，并提供全面的市场概览。Omdia将利用其遍布全球的分析师网络和广泛的主题覆盖，就地缘政治动态提供高度针对性的研究。