加利福尼亚州圣巴巴拉、以色列米格达勒埃梅克，2026 年 8 月 11 日讯——深耕硅基三五族异质光子集成、定制光子专用集成电路（PASIC）领域的 OpenLight，与主营高价值模拟半导体晶圆代工业务的 Tower Semiconductor（纳斯达克 / TASE: TSEM）今日联合宣布：适配 Tower Semiconductor PH18DA 硅基磷化铟光子工艺平台的 OpenLight 光子工艺设计套件（PDK），现已支持在 Cadence EDA工具内运行。该工艺设计套件由两家企业深度联合技术开发而成，客户可依托业内广泛应用的集成电路设计环境完成高端光子集成电路（PIC）的设计工作，缩短产品研发至量产的整体周期。

PH18DA 生态体系整合了 OpenLight 光子知识产权、Tower 的工艺制造经验以及 Cadence EDA工具资源，为先进光子集成电路打造简洁顺畅的研发路径，让光子芯片设计流程更贴近成熟的电子集成电路设计与制造体系。

OpenLight 首席执行官 Adam Carter 博士表示：我们将工艺设计套件接入 Cadence 设计工具后，客户可沿用日常先进集成电路开发的同一套操作环境完成光子集成电路的设计。本次工具打通降低了客户的使用门槛，完善了基于 PH18DA 平台从设计到投产的完整链路。

借助 OpenLight 工艺设计套件完成的芯片设计方案，均可交由 Tower Semiconductor PH18DA 硅基磷化铟光子平台流片生产。该平台可将激光器、调制器、光放大器等有源光子元器件单片集成至单颗光子集成电路中，可用于搭建面向光互联、人工智能算力基础设施、传感等场景的各类高端光学系统。

Tower Semiconductor 客户设计支持与可靠性副总裁Samir Chaudhry 博士称：我们联合 Cadence 与 OpenLight，整合技术、知识产权、EDA工具多维度能力，完善 PH18DA 平台设计配套体系。该一体化方案能够帮助客户简化 400G、1.6T 集成激光器光子集成电路的开发流程，同步优化光子集成电路与电子集成电路设计，以获得下一代近封装光学 / 共封装光学（NPO/CPO）方案所需的性能、功耗表现与扩展能力。。

Cadence 资深工程师 Gilles Lamant 表示：将搭载 Tower Semiconductor PH18DA 工艺的 OpenLight 工艺设计套件纳入 Cadence 光子生态工艺库，是行业发展的重要节点。这一配套方案实现了有源器件集成，支撑兼顾性能的光电协同优化设计。