1.英伟达加速布局AI-RAN，急寻中国AI基站供应商合作开发6G AI基站；

2.AI数据中心光通信需求爆发，诺基亚收购NXP美国晶圆厂布局InP芯片；

3.格罗方德Q2营收17.9亿美元超预期，硅光子业务成增长动力；

4.机构：2026年全球半导体市场规模预计增长98.3%至1.7万亿美元；

5.环球晶：硅晶圆市场供应短缺加剧，价格可能上涨；

6.引领下一代高性能高清无线音频，炬芯科技ATS296X重磅搭载Ceva蓝牙HDT平台

1.英伟达加速布局AI-RAN，急寻中国AI基站供应商合作开发6G AI基站

据界面新闻报道，英伟达正在中国寻找基站厂商合作伙伴，布局6G AI-RAN（AI无线接入网）基站开发，推动算力从数据中心向边缘端和终端侧延伸。

据通信产业链人士透露，英伟达希望开发既具备通信连接能力，又能承担AI计算任务的AI基站，并计划在2027年至2028年进入试验网阶段。该人士表示，英伟达正在寻找端侧算力领域的“下一个中际旭创”，因为随着AI应用向终端侧扩展，未来算力需要依靠基站等网络节点实现传输和部署。

深圳佳贤通信是英伟达正在接触的合作方之一。佳贤通信相关人士表示，公司自2025年开始与英伟达接触，目前双方已基于英伟达CUDA生态开展6G AI-RAN基站研发合作，并组建专项工作组推进相关项目。

据了解，英伟达并不会直接生产完整基站，而是通过提供GPU芯片和技术生态，由基站厂商基于CUDA平台开发AI-RAN产品，未来面向海外市场推广。佳贤通信方面透露，双方合作开发的AI基站样机预计将于今年年底推出，验证完成后有望在一至两年内推向市场。

AI-RAN被视为未来通信基础设施的重要方向。传统基站主要承担无线通信功能，而AI基站则可利用算力资源运行AI推理任务，实现通信网络与AI计算融合。

近年来，英伟达持续加强与通信产业链合作。此前，英伟达曾投资诺基亚，并推动双方基于英伟达平台开发AI-RAN产品，同时联合诺基亚、爱立信、T-Mobile等企业探索面向6G的AI原生网络。

2.AI数据中心光通信需求爆发，诺基亚收购NXP美国晶圆厂布局InP芯片

随着AI数据中心对高速光通信需求持续增长，诺基亚（Nokia）正加速布局光通信芯片制造。近日，诺基亚宣布已与恩智浦半导体（NXP Semiconductors）签署最终协议，将收购位于美国亚利桑那州钱德勒（Chandler）的半导体工厂，用于生产磷化铟（InP）光芯片。

诺基亚计划将该工厂改造为InP芯片生产线，并通过租赁部分厂房于2027年初启动量产。整个收购交易预计将在2029年第一季度完成。诺基亚表示，收购该工厂将进一步增强公司的半导体制造能力。

InP是一种重要的化合物半导体材料，与传统硅基芯片不同，InP芯片主要用于实现电信号与光信号之间的转换，是光通信设备中的核心器件。随着AI数据中心算力需求快速增长，数据传输量大幅提升，传统铜互连逐渐面临带宽和功耗限制，光通信技术的重要性不断提升，也带动了InP芯片需求增长。

目前，全球能够大规模生产InP芯片的企业数量有限，包括Coherent、Lumentum等少数厂商，市场缺乏具备大规模代工能力的供应商。诺基亚CEO贾斯汀·霍塔德（Justin Hotard）表示，此次收购旨在“获得额外产能，以支持自身需求，并在市场供应受限的情况下增加供应选择”。

市场研究机构数据显示，由于InP芯片供应紧张，当前光模块需求已明显超过供应能力。英伟达此前也加大对光通信产业链投入，分别向Coherent和Lumentum投资20亿美元，并签署采购协议。Lumentum方面此前表示，随着AI数据中心建设推进，InP芯片短缺程度可能进一步加剧。

此次收购也是诺基亚向AI基础设施领域转型的重要布局。2025年，诺基亚完成对光通信企业英飞朗（Infinera）的收购，并获得其位于美国加州的InP晶圆厂。同时，诺基亚还计划提升宾夕法尼亚州封装工厂产能，以扩大光通信芯片制造和封装能力。

受AI数据中心需求推动，光通信业务已成为诺基亚新的增长方向。诺基亚2026年第二季度财报显示，公司光网络业务销售额同比增长20%，来自AI和云计算客户的销售额同比增长105%。

3.格罗方德Q2营收17.9亿美元超预期，硅光子业务成增长动力

晶圆代工企业格罗方德（GlobalFoundries）近日公布2026财年第二季度财报，受益于AI数据中心建设推动硅光子芯片需求增长，公司营收和调整后每股收益均超过市场预期。

财报显示，格罗方德第二季度营收为17.9亿美元，高于LSEG统计分析师平均预期的17.7亿美元；调整后稀释每股收益为0.46美元，也超过市场预期的0.44美元。

格罗方德主要生产特色工艺芯片，产品广泛应用于通信、数据中心、汽车、工业以及消费电子等领域。随着科技企业持续加大AI基础设施投资，数据中心对高速互连技术需求增长，带动公司硅光子芯片业务发展。

硅光子技术利用光信号替代传统电信号进行数据传输，可提升AI数据中心内部的数据传输速度，同时降低功耗。随着AI模型规模扩大，计算系统需要连接更多处理器，高速、低功耗的数据传输技术成为数据中心基础设施的重要方向。

此前，美国商务部宣布计划向格罗方德提供最高3亿美元资金，用于推进硅光子和共封装光学（CPO）技术研发。相关项目将依托格罗方德位于美国纽约州马耳他和佛蒙特州伯灵顿的现有工厂展开，推动光学组件与芯片制造、封装能力结合。

展望第三季度，格罗方德预计营收约18.9亿美元，上下浮动2500万美元，基本符合市场预期。按照公司指引，第三季度营收区间预计为18.65亿美元至19.15亿美元。

不过，格罗方德第二季度调整后自由现金流为负300万美元，低于去年同期的正2.77亿美元。此外，公司今年3月曾起诉以色列晶圆代工企业Tower Semiconductor，指控对方侵犯11项半导体制造相关专利，目前相关诉讼仍在进行中。

4.机构：2026年全球半导体市场规模预计增长98.3%至1.7万亿美元

AI基础设施建设持续拉动半导体需求。根据《麦克林报告》（McClean Report）2026年6月更新版预测，全球半导体市场规模预计将在2026年增长98.3%，达到约1.7万亿美元，并在2027年进一步突破2.2万亿美元。

报告指出，此轮增长主要来自AI数据中心建设带来的结构性需求变化，GPU、高带宽存储器（HBM）、先进DRAM、NAND闪存、先进晶圆代工及先进封装等均成为供应瓶颈。

其中，存储器市场将成为最大增长动力。报告预计，2026年全球存储器市场规模将增长298%，达到9164亿美元，但存储器出货量仅增长8%，平均售价（ASP）预计上涨268%，显示市场增长主要由价格上涨推动。

HBM是AI存储需求增长的核心。由于AI加速器需要更高带宽支持大模型训练与推理，HBM需求持续增加，同时也挤压部分传统DRAM产能，推动服务器、PC、智能手机及汽车电子等领域存储器价格上涨。

逻辑芯片方面，报告预计2026年MOS逻辑市场规模将增长32%，达到5775亿美元，其中GPU市场收入预计增长31%，主要受益于AI数据中心扩张以及AI计算需求增长。

报告认为，AI正在推动半导体产业从传统PC、手机周期，转向以AI基础设施为核心的新增长阶段。不过，随着各厂商持续扩产，2028年至2029年仍需关注可能出现的供需过剩风险。

5.环球晶：硅晶圆市场供应短缺加剧，价格可能上涨

环球晶指出硅晶圆市场供应短缺日益严重，这预示着随着人工智能和先进半导体应用需求的加速增长，晶圆价格可能上涨。

在8月4日举行的第二季度财报电话会议上，环球晶表示，半导体晶圆行业的供需失衡现象已经出现。

“晶圆行业的供需失衡已经开始，”该公司表示，“我们的12英寸（300毫米）、8英寸（200毫米）和6英寸（150毫米）生产线实际上已满负荷运转，某些先进的12英寸产品已经出现供应限制。”

该公司将市场趋紧归因于人工智能半导体、高带宽内存（HBM）、硅光子学和先进封装技术需求的快速增长。

环球晶表示，存储器和逻辑芯片制造商都在日益寻求确保长期产能，这使得潜在的产能短缺成为现实。

与此同时，长期协议 (LTA) 的结构也在发生变化。合同期限在不断延长，协议期限正从传统的三年延长至五到八年。上个月，环球晶与美光签署了一份为期十年的 LTA，这是晶圆行业历史上最长的协议之一。该合同将于明年生效，其中包括以预付款形式提供的战略性财务支持。

环球晶表示，预计今年下半年和明年上半年的大部分收入将来自 LTA。

业内人士预计，价格上涨最终也将波及长期合约。

环球晶表示，公司正在与客户商讨价格上涨事宜，以反映原材料、能源、物流和劳动力成本的上涨。该公司称：“现有长期合约将维持其合约价格，但未来的协议将纳入反映市场状况、产品组合变化和行业发展的定价机制。”

6.引领下一代高性能高清无线音频，炬芯科技ATS296X重磅搭载Ceva蓝牙HDT平台

领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司（纳斯达克股票代码：CEVA）与低功耗AIoT无线音频芯片设计领军企业炬芯科技（688049.SH）今日联合宣布，推出搭载Ceva-Waves™蓝牙高数据吞吐量（HDT）平台的炬芯®ATS296X系列蓝牙音频芯片。该全新系列产品代表了业内首批蓝牙HDT技术的商用落地，将助力推动下一代高性能高清无线音频产品的全面发展。

即将发布的蓝牙7.0规范引入了高数据吞吐量（HDT）这一关键特性，标志着蓝牙技术正迈入性能新纪元。HDT将峰值吞吐量从2Mbps提升至约7.5Mbps，从而带来更丰富的无线体验，包括无损多声道音频、超低延迟游戏音频、更快的文件传输以及显着加速的OTA软件升级。在HDT原生支持的品类中，多声道家庭影院音频首次成为蓝牙原生支持的重要应用场景：此前蓝牙技术仅支持立体声传输，而HDT更高的数据吞吐能力为配备无线环绕音箱和低音炮的完整Soundbar系统提供了可能。

ATS296X系列延续了炬芯科技与Ceva长期以来在无线连接及音频处理领域的合作积累。多年来，炬芯科技持续采用Ceva Audio DSP IP构建音频处理平台，并已累计出货集成Ceva无线连接及感知技术的无线音频SoC超过1亿颗。此次，ATS296X系列进一步集成Ceva成熟的蓝牙HDT平台，为客户提供平滑升级至蓝牙HDT的产品演进路径，在实现无损音频流传输以带来更佳听觉体验的同时，降低了开发复杂度，缩短了蓝牙音箱、无线麦克风、多声道家用音响系统等高端音频产品的上市周期。

Ceva无线物联网事业部副总裁兼总经理Tal Shalev表示：“蓝牙HDT是无线音频领域的下一代重大技术演进，能够实现前代蓝牙技术完全无法支撑的使用体验。我们与炬芯科技的长期深度合作，已持续推出多款创新无线音频解决方案。此次ATS296X系列的落地，更充分印证蓝牙HDT生态正加速从标准制定迈入商用落地阶段。”

炬芯科技便携式音频事业部总经理龚建表示：“我们与Ceva的长期合作，让我们能够快速且充满信心地将先进的无线技术推向市场。ATS296X系列集成Ceva蓝牙HDT平台，为客户提供迈向蓝牙HDT时代的产品方案，并带来新一代高端无线音频体验。同时，ATS296X系列创新采用炬芯科技自研双射频架构，可满足多样化客户应用需求及多场景并发运行要求，为市场提供更具竞争力的无线音频解决方案。”

Ceva-Waves蓝牙平台包含业界最全面的蓝牙IP组合，涵盖控制器、调制解调器、射频（RF）和软件协议栈IP。在下一代蓝牙核心规范正式批准前，Ceva已参与了四次行业互操作性（IOP）测试活动，并与多家领先的蓝牙芯片组供应商共同验证其高数据吞吐量（HDT）实现方案。这些努力不仅有助于确保商用产品上市时具备广泛的生态兼容性，还通过多厂商互操作性测试推动规范的成熟。目前，ATS296X系列正处于互操作性测试阶段。

Ceva-Waves无线连接IP及平台，结合Ceva的音频数字信号处理器（DSP）与传感技术，体现了Ceva公司推动设备实现“连接、感知与推理”的战略愿景——这正是整个行业向物理人工智能转型的重要组成部分。这些IP已在全球数十亿设备中部署，并获得服务于消费电子、工业、汽车及物联网市场的领先半导体企业的授权许可。如需了解更多关于Ceva-Waves蓝牙平台的信息，请访问https://www.ceva-ip.com/product/ceva-waves-bluetooth/ 。